Actu mémoire vive – RAM
Notre section d’actualités sur la mémoire vive – RAM DDR5, DDR4 vous apporte les dernières tendances et les développements les plus récents dans le monde de la mémoire vive pour PC. Nous couvrons les derniers modèles et innovations en matière de conception, de fonctionnalité et de performances de la mémoire vive RAM DDR5, DDR4, ainsi que les technologies d’Overclocking, et les puces dédiées telles que SK-hynix A-die, samsung et Micron. Notre équipe d’experts vous fournit des informations précieuses pour vous aider à prendre des décisions éclairées. Restez informé des dernières tendances en matière de performances, de compatibilité et de fonctionnalités de la mémoire vive RAM pour PC
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LPDDR6 : CXMT lance la production de masse et équipe déjà le Xiaomi 18 Fold
Le calendrier s’accélère nettement sur la mémoire mobile de nouvelle génération. CXMT est désormais entré en production de masse sur…
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Katana 15 HX : MSI relance un 15,6 pouces gamer avec DDR4-3200 et RTX 5070
Voir un portable gaming lancé en 2026 avec de la DDR4-3200 n’est pas banal. MSI le fait pourtant sur son…
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SK hynix Indiana : 4 milliards de dollars pour une usine HBM aux États-Unis d’ici 2029
La bataille de l’IA se joue aussi dans l’assemblage mémoire, et SK hynix vient d’en poser un jalon industriel majeur…
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DDR5 Kingston Fury : une barrette neuve cachait en réalité des puces DDR4 soudées
La mauvaise surprise est venue après démontage : une barrette vendue comme de la DDR5 Kingston Fury contenait en fait…
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NVHBM : NVIDIA promet jusqu’à 30 % de bande passante en plus face à la HBM4E
La bataille ne se joue plus seulement sur la taille du die ou la vitesse de la mémoire. En déplaçant…
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Mémoire IA : la DRAM et la NAND pourraient absorber 68 % du CapEx cloud en 2027
Les serveurs IA coûtent de plus en plus cher, mais ce ne sont pas forcément les GPU qui tirent le…
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Mémoire DRAM : Washington pousse Samsung et SK hynix à fabriquer davantage aux États-Unis
La chaîne d’approvisionnement mémoire reste sous tension, au point de pousser Washington à réclamer davantage qu’un simple engagement politique. Dans…
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Intel EMIB séduit SK hynix pour la HBM4 et bouscule un peu plus l’hégémonie de TSMC
Le packaging avancé devient un vrai terrain d’affrontement, et Intel vient d’y marquer un point visible. Voir SK hynix intégrer…
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3D-DRAM : d-Matrix vise 100 To/s avec Raptor face au plafond capacitaire du HBM4
Empiler la logique directement sur la mémoire change l’équation du débit dans les accélérateurs IA. À Hot Chips 2026, d-Matrix…
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HBM4E Samsung à 16 Gbps : 4 To/s par pile mémoire se profilent pour l’IA
La course à la bande passante mémoire vient de prendre un nouveau virage, avec un objectif désormais fixé à 16…