La bataille de l’IA se joue aussi dans l’assemblage mémoire, et SK hynix vient d’en poser un jalon industriel majeur aux États-Unis. Avec l’Indiana comme point d’ancrage, le groupe coréen veut rapprocher la production de HBM de ses clients américains tout en gardant la Corée au cœur de la chaîne.
SK hynix Indiana devient la première base HBM du groupe aux États-Unis
SK hynix a organisé le 27, heure locale, la cérémonie de pose de la première pierre de son futur site de packaging avancé pour mémoire IA au Holloway Gymnasium de la Purdue University, à West Lafayette dans l’Indiana. L’événement a réuni plusieurs responsables politiques et institutionnels américains, dont le gouverneur de l’Indiana Mike Braun, le sénateur Todd Young, le président de Purdue University Mitch Daniels et Robert Abrams, président de la Korea-US Alliance Foundation.
L’ambassadrice de Corée du Sud aux États-Unis, Kang Kyung-wha, était également présente, tout comme plusieurs dirigeants du groupe SK : Yu Jeong-Joon, Lee Hyung-hee et le CEO de SK hynix, Kwak Noh-Jung. Le projet représente un investissement total de plus de 4 milliards de dollars, soit environ 3,7 milliards d’euros à titre indicatif.
Le calendrier est déjà posé : ouverture de la salle blanche prévue en octobre 2028, puis démarrage de la production de masse de HBM de nouvelle génération au second semestre 2029. En phase d’exploitation commerciale, le site devrait employer environ 1 000 personnes.
Une production américaine, mais étroitement liée aux capacités coréennes
Ce site de l’Indiana sera la première base de production HBM de SK hynix implantée aux États-Unis. Son fonctionnement restera toutefois directement connecté à la production sud-coréenne : les wafers les plus avancés seront fabriqués en Corée, puis expédiés vers l’Indiana pour les étapes de packaging avancé et de test, avant livraison aux clients américains sous l’étiquette made in USA.
À côté des lignes de production, SK hynix prévoit aussi un Advanced Packaging R&D Testbed. L’objectif est clair : permettre à des clients, universités et partenaires industriels de travailler ensemble sur les technologies de packaging de prochaine génération, avec prototypage rapide et validation des performances sur place.
Chaîne d’approvisionnement et écosystème local
Dans un contexte où l’expansion des infrastructures IA accélère, SK hynix présente ce site comme un maillon destiné à renforcer la résilience de la chaîne d’approvisionnement américaine en semi-conducteurs. Plus de 100 entreprises sont actuellement étudiées comme fournisseurs potentiels de matériaux, composants et équipements pour l’installation de West Lafayette.
Le groupe estime par ailleurs que la construction du site puis son exploitation généreront environ 7 000 emplois directs et indirects avec des entreprises locales et nationales. Les responsables politiques américains présents ont naturellement insisté sur la dimension industrielle, économique et stratégique du projet, en le reliant à la dynamique de relocalisation soutenue par le CHIPS and Science Act.
Purdue, R&D et recrutement : SK hynix prépare aussi l’après-usine
À l’occasion de la cérémonie, SK hynix a signé un protocole d’accord avec Purdue University pour développer une coopération en recherche et développement dans le packaging avancé. Les deux parties travailleront notamment sur l’intégration système et sur des technologies avancées liées à la HBM.
Le groupe indique aussi vouloir renforcer ses efforts de recrutement et de formation de talents de haut niveau dans l’ensemble du Midwest. Un partenariat de recrutement a également été lancé pour proposer de nouvelles opportunités professionnelles aux anciens militaires des USFK, via la plateforme USFK Veterans Job Platform opérée par la Korea Chamber of Commerce and Industry et la Korea-US Alliance Foundation.
Au-delà de l’annonce industrielle, le message est limpide : SK hynix ne cherche pas seulement à ajouter de la capacité, mais à s’installer au plus près du centre de gravité mondial de l’IA. Pour le marché de la HBM, déjà sous tension avec la demande des accélérateurs, cette implantation américaine confirme que la compétition se joue désormais autant sur le packaging avancé et la logistique que sur la gravure mémoire elle-même.
Source : SK hynix
