AMD préparerait déjà l’après-Zen 6, avec un CCD « Grimlock » lié à TSMC A14 et à un packaging FOPLP encore en évaluation. Si ces informations se confirment, la génération suivante viserait 2028 avec un niveau d’intégration plus ambitieux.
Zen 7 déjà dans la chaîne de préparation
D’après Commercial Times, AMD a lancé en avance des travaux côté chaîne d’approvisionnement pour Zen 7, l’architecture qui doit succéder à Zen 6. Le Core Complex Die de cette génération porterait le nom de code « Grimlock » et utiliserait le procédé TSMC A14.
Une fenêtre 2028 cohérente avec le calendrier de TSMC
A14 correspond au nœud 1,4 nm de TSMC. Le fondeur indique toujours une production de volume en 2028, ce qui cadre avec la montée en charge attendue du site Fab 25 P1 à Taichung, d’abord en production pilote en 2027, puis en production de masse en 2028.
La mention d’un calendrier 2028 pour A14 rappelle aussi les ambitions plus larges des fondeurs sur cette fenêtre de transition. À la même période, Intel vise son 14A comme une étape clé de production à risque avant une montée en volume, ce qui permet de situer les prochains nœuds avancés dans la même bataille industrielle.
À ce stade, AMD n’a confirmé ni Zen 7, ni le nom de code Grimlock, ni l’usage d’A14, ni cette cible 2028. La seule étape officielle récente concerne EPYC « Venice », basé sur Zen 6, entré en phase de production ramp chez TSMC sur un procédé 2 nm, après un tape-out sur N2 déjà signalé l’an dernier pour cette plateforme EPYC de sixième génération.
FOPLP, 3D V-Cache et CCD plus dense
Le rapport évoque aussi une évaluation du packaging FOPLP de Powertech Technology. Ce format, pour fan-out panel-level packaging, serait étudié alors qu’AMD prépare des assemblages chiplets plus larges et plus complexes sur ses futurs CPU.
L’hypothèse d’un packaging FOPLP montre qu’AMD cherche à gagner en intégration autant qu’en densité de calcul. Cette logique rejoint les évolutions de packaging observées chez TSMC, qui travaille déjà sur des solutions de LPU de nouvelle génération conçues pour accompagner les futurs nœuds et les besoins d’assemblage plus ambitieux.
Commercial Times mentionne également une nouvelle génération de 3D V-Cache. Le CCD Zen 7 pourrait monter à 16 cœurs, tandis que les variantes avec cache empilé atteindraient jusqu’à 224 Mo de L3 par CCD.
Si cette combinaison A14, FOPLP et 3D V-Cache aboutit, AMD chercherait moins un simple gain de fréquence qu’une hausse simultanée de densité, de capacité cache et de souplesse d’assemblage. C’est surtout sur les gammes serveur et sur les SKU orientés jeu que ce type d’approche peut produire l’écart le plus visible.
Source : VideoCardz
