Intel avance enfin un calendrier net pour l’après-18A, avec un jalon qui compte dans la bataille des fondeurs. Le 14A est désormais visé pour une production à risque en 2028, puis une montée en volume en 2029, au moment où les premiers clients devraient lancer leurs designs à grande échelle.
Intel 14A se cale sur 2028, avec un basculement en volume en 2029
Lors de la conférence J.P. Morgan TMT, le CEO d’Intel, Lip-Bu Tan, a détaillé la trajectoire du nœud 14A. Intel prévoit une phase de risk production en 2028, suivie d’une production en grand volume en 2029, avec des expéditions mondiales de puces 14A au moment où les grands clients monteront leurs conceptions en cadence.
Le groupe compte exploiter ce nœud à la fois pour ses besoins internes et pour des clients tiers. L’enjeu est clair : vendre à grande échelle des wafers gravés avec les outils High-NA EUV d’ASML, sur un calendrier que Lip-Bu Tan présente comme très proche de celui du TSMC A14, son rival direct dans l’ère angström.
High-NA EUV, PDK 0.9 et une exécution jugée plus propre que sur le 18A
Intel estime que le 14A progresse dans de meilleures conditions que le 18A à son lancement. Le groupe évoque des rendements plus favorables en phase initiale, une fabrication moins complexe et, plus largement, un process mieux maîtrisé.
Dans ce contexte, la séquence autour du 14A éclaire aussi la manière dont Intel compte verrouiller ses prochains cycles produits, comme l’explique déjà sa feuille de route la plus récente avec Coral Rapids et le 18A. Le fondeur cherche à montrer qu’il ne s’agit pas d’un nœud isolé, mais d’un enchaînement pensé pour tenir la cadence face à la concurrence.
Le 14A est aussi présenté comme le premier nœud au monde à utiliser les machines de lithographie High-NA EUV d’ASML, aujourd’hui les systèmes de fabrication de semi-conducteurs les plus sophistiqués du marché. Le nœud est actuellement au stade PDK 0.5, et les clients doivent fixer leurs volumes, leurs designs et d’autres paramètres au moment de la sortie du PDK 0.9.
Lip-Bu Tan qualifie ce PDK 0.9 de « holy grail » et en attend la disponibilité pour octobre de cette année. C’est à partir de là que les clients pourront réellement engager leurs développements sur 14A.
La feuille de route s’étend déjà vers les 10A et 7A
Au-delà du 14A, Intel a aussi laissé entrevoir les prochaines étapes de sa roadmap avec les 10A et 7A. Le dirigeant explique qu’une fois les essais menés à terme, ces deux nœuds seront intégrés au plan produit afin d’installer une continuité technologique pour les besoins internes comme pour les engagements futurs pris avec les clients.
Cette logique de continuité prend tout son sens dès lors qu’on regarde qui pourrait venir tester ces générations successives, avec des acteurs qui anticipent déjà les fenêtres de 2028 et au-delà, à l’image de NVIDIA Feynman chez Intel Foundry dès 2028. Intel ne vend alors plus seulement un procédé, mais une trajectoire industrielle capable de retenir les grands comptes sur plusieurs cycles.
Le message vise directement le marché de la fonderie : les grands clients ne regardent pas un seul nœud, mais une trajectoire industrielle complète. Intel cherche ici à adopter la logique de TSMC, où les discussions commerciales portent aussi sur les générations suivantes afin de sécuriser les investissements à long terme.
Si Intel tient ce calendrier, le 14A peut devenir plus qu’un simple successeur du 18A : ce serait le premier vrai test de crédibilité de l’offre foundry d’Intel face à TSMC sur l’ère angström. La présence déjà affichée des 10A et 7A montre surtout que le groupe veut vendre une continuité d’exécution, pas seulement une promesse technologique.
Source : TechPowerUp
