Thermalright a présenté aujourd’hui sa nouvelle pâte thermique, la CFX.
Le composé couvre une large plage de températures de -50 °C à 150 °C, tout en étant électriquement non conducteur. Sa conductivité est évaluée à 12 W/mK, avec une impédance thermique de 0,009 °C-cm²/W, et a une densité de 2,3 à 25 °C. L’entreprise n’a pas mentionné la composition ou le degré de viscosité de la pâte. Elle est livrée en seringues de 2 g et comprend une spatule.
La société n’a pas révélé les prix ou la disponibilité.
Source : Thermalright
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