Un seul mois a suffi pour faire tomber un nouveau plafond chez le fondeur taïwanais. Avec l’explosion des déploiements IA dans les data centers, l’échelle industrielle de TSMC prend encore une autre dimension.
TSMC enchaîne un mois historique
En juin 2026, TSMC a enregistré 442,68 milliards de NTD de chiffre d’affaires, soit environ 13,75 milliards de dollars au taux de change du moment, l’équivalent d’environ 12,7 milliards d’euros à titre indicatif. Sur un an, la progression atteint 67,9 %, et la hausse reste aussi nette d’un mois sur l’autre avec +6,2 % par rapport à mai 2026.
Pour une société qui opère déjà à ce niveau de revenus, ce rythme de croissance reste exceptionnel. Sur le premier semestre 2026, TSMC cumule 2 404,48 milliards de NTD, soit environ 74,66 milliards de dollars, près de 69 milliards d’euros, en hausse de 35,6 % face au premier semestre 2025.
Le N2 démarre pendant que l’IA tire toute la chaîne
Le mois de juin marque aussi le lancement de la production de masse du procédé N2. AMD s’est déjà positionné sur ce nœud 2 nm pour ses EPYC Venice, avec en parallèle l’usage du packaging CoWoS proposé par les usines de TSMC.
Le lancement du N2 compte autant que le volume de juin, car c’est là que se joue désormais la hiérarchie des clients sur les nœuds les plus avancés, comme le montre la montée en puissance de TSMC vers le 2 nm.
Le signal est important : AMD fait désormais partie des clients de premier rang sur les nœuds les plus avancés, un terrain historiquement occupé d’abord par Apple avant l’arrivée des autres grands comptes. Apple suivra avec les SoC A20 pour iPhone et M6 pour MacBook.
TSMC devrait ainsi dépasser largement ses résultats de 2025 sur l’ensemble de 2026, alors que le groupe pousse ses clients vers des générations de wafers plus avancées et plus coûteuses. Entre la montée en charge du N2, la demande IA et la valeur ajoutée du CoWoS, le mix produit devient aussi favorable que les volumes.
Ce niveau de croissance dit aussi quelque chose du marché : l’IA ne soutient plus seulement les concepteurs de GPU, elle reconfigure désormais toute l’économie amont de la fabrication, du wafer avancé au packaging. Pour AMD comme pour Apple, sécuriser de la capacité chez TSMC devient autant un enjeu technologique qu’un avantage concurrentiel direct.
Source : TechPowerUp
