TSMC fonce vers le 2 nm

TSMC, la première entreprise mondiale de fabrication de semi-conducteurs, aurait commencé ses recherches et développements (R&D) de sa lithographie en 2 nm. Elle a récemment annoncé qu’elle commencerait la production en 5 nm au quatrième trimestre 2020. TSMC produit ces puces très rapidement et beaucoup plus vite que ses concurrents comme Intel et Samsung. Avec un budget de R&D de près de 16 milliards de dollars, TSMC semble dépenser les fonds très judicieusement. La gravure en 5 nm sera produit en série cette année, et des gravures plus petites sont déjà en préparation.

Les puces en 3 nm entreront en production de test au cours du premier semestre 2021. La production de masse devrait commencer en 2022. Pour le 2 nm, TSMC a récemment acheté des machines de lithographie à ultraviolets extrêmes (EUV). En raison du coût élevé de ces machines EUV, les dépenses d’investissement de TSMC ne seront pas revues cette année. Elles devraient rester de l’ordre de 16 milliards de dollars. Nous ne savons pas quand TSMC commencera la production de test pour le 2 nm. Les puces sont pour le moment en phase de développement.

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