[Test] ASUS ROG Strix X870E-E Gaming WiFi7 NEO : la même carte en mieux ?

Avec l’annonce des nouvelles cartes mères AMD série 800 NEO au CES 2026, ASUS remet à jour sa gamme AM5 avec des révisions ciblées plutôt qu’une refonte complète. La plateforme AM5 continue de s’affirmer comme un choix pérenne, avec un socket qui accueillera encore plusieurs générations de processeurs Ryzen, et ASUS en profite pour affiner ses cartes mères existantes plutôt que de repartir de zéro. C’est dans ce contexte que la ROG Strix X870E-E Gaming WiFi7 NEO fait son apparition, succédant directement à la X870E-E Gaming WiFi que nous avions testée en octobre 2024.

Positionnée en haut de la gamme Strix sur chipset X870E, cette carte mère vise les joueurs et créateurs exigeants qui veulent le meilleur de la plateforme AM5 sans franchir le cap des cartes Crosshair. Affichée à un tarif premium, elle doit justifier son positionnement face à une concurrence X870E de plus en plus agressive, notamment chez MSI, Gigabyte et ASRock qui proposent des alternatives bien équipées à des prix parfois inférieurs.

Par rapport à la version originale que nous connaissons bien, ASUS apporte plusieurs corrections et améliorations issues directement des retours utilisateurs. Le retour du bouton PCIe Q-Release physique est sans doute le changement le plus symbolique : le mécanisme Q-Release Slim de la version originale générait des rayures sur le PCB, un problème signalé par de nombreux utilisateurs.

La configuration des lanes PCIe a également été revue en profondeur, permettant désormais de faire tourner cinq SSD simultanément sans pénaliser la bande passante du GPU, qui reste en PCIe 5.0 x16 plein dans tous les cas. Sur l’originale, installer deux SSD PCIe 5.0 faisait tomber le GPU en x8, un défaut que certains acheteurs avaient pointé du doigt avant même de recevoir leur carte.

Les autres nouveautés incluent le connecteur AIO_PGO permettant de raccorder les watercoolings ROG Strix LC IV sans câbles visibles, une puce BIOS doublée à 64 Mo avec driver Wi-Fi intégré directement dans le BIOS pour une installation Windows sans clé USB, un second connecteur USB 20Gbps en façade, le Polymo Lighting sur le I/O shroud en remplacement des diffuseurs translucides de la version originale, et enfin le support Dolby Atmos et LE Audio côté audio.

Mais concrètement, ces améliorations justifient-elles un nouvel achat pour ceux qui possèdent déjà la version originale ? Et pour un premier acheteur, la NEO s’impose-t-elle naturellement face à la concurrence X870E ? Nous avons eu la carte entre les mains pour répondre à ces questions, en nous appuyant sur notre expérience avec la version précédente pour mesurer les progrès réels et identifier ce qui a véritablement changé.

Unboxing

La carte mère arrive dans une boîte au design typique de la gamme ROG Strix, mettant clairement en avant la ASUS ROG Strix X870E‑E Gaming WiFi7 Neo et le chipset AMD X870E compatible avec la plateforme AMD Socket AM5.

À l’arrière, ASUS détaille les principales fonctionnalités de la carte comme le Wi-Fi 7, les étages d’alimentation renforcés ou encore les nombreuses options de stockage.

À l’intérieur, ASUS fournit un bundle assez complet. On retrouve notamment :

• 2 câbles SATA 6 Gb/s,
• L’antenne Wi-Fi Q-Antenna,
• Plusieurs accessoires pour les SSD M.2 (Q-Latch, Q-Slide et pads en caoutchouc),
• Un petit ventilateur ROG de 60 mm accompagné de son support pour la mémoire DDR5,
• Un kit de vis et plusieurs colliers de serrage,
• Quelques goodies comme un porte-clé ROG, des stickers ROG Strix et une carte de remerciement.

La documentation inclut également un guide de démarrage rapide permettant de repérer facilement les différents connecteurs de la carte mère.

Le bundle est donc complet et pensé pour faciliter l’installation ainsi que la gestion du refroidissement, ce qui correspond bien au positionnement haut de gamme de cette carte mère.

La Plateforme : Chipset X870E et Socket AM5

La famille de chipsets AMD série 800 a été conçue pour accompagner les processeurs Ryzen 9000, tout en maintenant une compatibilité complète avec les générations Ryzen 7000 et 8000. Le socket AM5 reste inchangé, ce qui constitue un avantage majeur pour les utilisateurs souhaitant upgrader leur processeur sans changer de carte mère.

Le chipset X870E se distingue comme le modèle haut de gamme de la gamme, intégrant une solution double puce avec deux chipsets Promontory21. Cette configuration assure la prise en charge native du PCIe 5.0 x16 pour la carte graphique, d’au moins deux slots M.2 PCIe 5.0 depuis le CPU, ainsi que de l’USB4 40Gbps. Contrairement au X870 simple puce, le X870E offre davantage de lanes PCIe disponibles pour les composants additionnels, ce qui se traduit concrètement par plus de flexibilité dans les configurations multi-SSD.

Les chipsets X870E et X870 permettent tous deux l’overclocking du CPU et de la RAM, une caractéristique absente des chipsets B-series chez Intel mais conservée sur l’ensemble de la gamme AMD, y compris le B850. C’est un avantage concurrentiel notable pour AMD sur ce segment.

Par rapport à la génération X670E qu’il remplace, le X870E apporte principalement une mise à jour des contrôleurs USB avec le support natif de l’USB4 sans puce additionnelle, une meilleure gestion des lanes PCIe, et une compatibilité garantie avec les futurs processeurs AM5 jusqu’à la fin de vie de la plateforme.

Pour une analyse complète des différences entre chipsets, consultez notre comparatif AMD X870, X870E, B850 et B650.

ROG STRIX X870E-E GAMING WIFI7 NEO : Esthétique et Design

La ROG Strix X870E-E Gaming WiFi7 NEO conserve l’ADN visuel de la gamme ROG Strix tout en apportant une évolution notable par rapport à la version originale. Le PCB noir mat reste la base, avec des dissipateurs en aluminium brossé aux lignes angulaires et géométriques caractéristiques de la série. La mention « FOR THOSE WHO DARE » gravée sur le dissipateur VRM supérieur reste présente, clin d’oeil historique à l’identité ROG que l’on retrouve depuis plusieurs générations.

La principale nouveauté esthétique par rapport à l’originale réside dans le I/O shroud. Là où la version précédente proposait un shroud sobre avec diffuseurs translucides, la NEO intègre le système Polymo Lighting, une matrice RGB adressable pixel par pixel permettant une personnalisation poussée via Aura Sync. C’est visuellement une vraie différence dans un boîtier vitré.

La réorganisation des slots M.2 profite aussi à la lisibilité visuelle de la carte. L’originale souffrait d’une densité excessive dans la zone centrale : trois dissipateurs aux couleurs distinctes bleu, vert et violet empilés au-dessus du slot PCIe principal, créant une impression de surcharge peu homogène qui tranchait avec le reste de la carte en noir mat.

La NEO simplifie radicalement cette zone en n’y conservant qu’un seul dissipateur en haut, pendant que les quatre slots restants migrent sous une grande plaque unifiée qui occupe toute la zone centrale. Le résultat est immédiat : la vue d’ensemble est plus fluide, plus cohérente, et le PCB respire davantage. La finition soigne les détails : les lettres STRIX gravées sur la grande plaque bénéficient d’un traitement holographique irisé qui capte la lumière différemment selon l’angle, sans en faire trop. L’accessibilité suit la même logique, tous les slots passent en tool-free là où l’originale n’en proposait qu’un seul.

Le verso de la carte ne bénéficie pas d’une backplate complète, un choix qu’ASUS maintient sur cette gamme. On y trouve uniquement la backplate AM5 métallique préinstallée pour le montage du ventirad, accompagnée d’un motif camouflage pixelisé gris dans la partie inférieure et de l’inscription « ROG STRIX X870E-E GAMING NEO ». Un verso plus travaillé que l’originale qui se contentait du logo ROG et de l’inscription STRIX en pointillés, mais l’absence de backplate complète reste surprenante à ce prix.

AIO_POGO

La NEO introduit un nouveau connecteur propriétaire ASUS situé à proximité du socket AM5 : l’AIO_POGO. Son principe est simple, il permet de relier un watercooling AIO ROG Strix LC IV à la carte mère sans câbles visibles, en établissant une connexion directe entre la pompe et la carte pour l’alimentation et le contrôle RGB. C’est le même que celui que nous avions déjà découvert sur la ROG CROSSHAIR X870E GLACIAL lors de notre prise en main.

Sur le papier c’est une belle idée pour les builds soignés en boîtier vitré. En pratique, la fonctionnalité est pour l’instant inutilisable : le ROG Strix LC IV, seul AIO compatible, n’est pas encore disponible à l’achat au moment de ce test. C’est donc une fonctionnalité à surveiller pour l’avenir, mais qui ne peut pas peser dans la balance aujourd’hui.

Bios ROG Strix X870E-E Gaming WiFi7 NEO

Le BIOS de la NEO inaugure une interface entièrement redessinée par rapport à l’originale, rendue possible par la puce 64 Mo doublant la capacité disponible et anticipant les exigences des futures architectures Zen 6 (Ryzen 10000). Le fond noir reste cohérent avec la couleur de la carte, mais c’est surtout l’organisation qui change en profondeur avec l’introduction de trois modes distincts.

Le Mode EZ reste le point d’entrée : température CPU en temps réel avec jauge circulaire, état des barrettes DDR5, contrôle des ventilateurs avec courbe graphique ajustable, séquence de démarrage et raccourcis rapides (EZ Flash, EXPO, Aura). Rien de fondamentalement nouveau ici, mais la présentation est nettement plus soignée.

Le Mode Essentiel (Ctrl+F7) est la vraie nouveauté de cette génération. Il regroupe sur une seule page les options overclocking les plus utiles sans obliger à plonger dans le mode avancé : Ai Overclock Tuner, fréquence mémoire, FCLK, ratio CPU, Precision Boost Overdrive, Curve Optimizer, GPU Boost et même le preset X3D Core Flex Gaming. Pour quelqu’un qui veut juste activer PBO ou changer son profil mémoire, c’est un gain de temps réel.

Le Mode Avancé (F7) conserve la structure classique avec ses onglets Mes favoris, Principal, Ai Tweaker, Avancé, Surveillance et Démarrage. Le panneau de surveillance matérielle en temps réel reste affiché en permanence à droite, avec fréquence, températures, tensions et même un système de prédiction d’overclocking mémoire.

C’est dans l’onglet Ai Tweaker que se trouve le DIMM Fit Pro, présenté comme « Engineer Edition » dans le guide intégré au BIOS. Concrètement c’est un outil d’optimisation automatique des timings mémoire poussé : on sélectionne jusqu’à 20 paramètres à optimiser, on définit les plages de valeurs acceptables, et la carte teste itérativement pour trouver les réglages optimaux.

Quatre règles de sélection sont proposées selon le niveau de rigueur souhaité, de la validation conservative basée sur les pires marges observées à une validation plus souple basée sur les marges totales. C’est clairement destiné aux enthousiastes qui veulent aller au-delà des profils EXPO/AEMP.

À noter que le Q-Dashboard reste accessible depuis le Mode EZ, avec sa vue schématique du PCB identifiant visuellement tous les connecteurs et leur statut en temps réel. Pratique pour diagnostiquer une installation sans démonter le boîtier.

Le driver Wi-Fi préinstallé dans le BIOS permet quant à lui une installation Windows sans clé USB, bien que ASUS ait averti que les futures mises à jour BIOS pourraient le supprimer si l’espace vient à manquer pour le support de futurs processeurs AM5.

ASUS conserve plusieurs outils d’overclocking assisté comme AI Overclocking, Dynamic OC Switcher ou encore Core Flex, qui permettent d’ajuster automatiquement le comportement du CPU en fonction de la charge. Sur le papier, l’approche est intéressante, mais dans les faits, ce type de solution reste souvent moins précis qu’un réglage manuel bien maîtrisé.

VRM et alimentation

La ROG Strix X870E-E Gaming WiFi7 NEO conserve le même étage d’alimentation que son prédécesseur : 18+2+2 phases avec des Vishay SIC850A rated 110A sur les phases VCORE et SoC, et 80A sur les phases MISC, pilotées par un contrôleur DIGI+ ASP2205. C’est une configuration qui s’était montrée largement suffisante lors de notre test de la première version, y compris sous charge prolongée avec un Ryzen 9 9950X, et nous ne prévoyons pas de la remettre en cause ici.

Côté refroidissement du VRM, ASUS maintient le système de deux dissipateurs massifs reliés par une heatpipe, avec des thermal pads haute conductivité assurant le transfert thermique vers les ailettes. ASUS évoque également un travail sur le PCB orienté signal integrity, avec un design 8 couches, cuivre 2 oz et des techniques comme le Via-in-pad ou le Low Etch. Si ces éléments deviennent assez standards sur ce niveau de gamme, ils jouent néanmoins un rôle clé sur la stabilité des signaux à haute fréquence, notamment pour la DDR5, où ils contribuent à sécuriser les profils les plus agressifs en overclocking.

Les connecteurs ProCool II à gaine métallique sont également reconduits, garantissant un contact optimal avec les câbles d’alimentation du bloc. Le PCB passe en revanche à des plans de cuivre 2 onces sur les couches d’alimentation, une évolution par rapport à la révision précédente qui améliore la stabilité des signaux haute fréquence PCIe 5.0 et DDR5.

ASUS fait ici le choix de la continuité plutôt que de l’évolution, signe que la base était déjà solide, mais sans réel gain face à la concurrence.

Slots PCIe : PCIe Lane Optimization

C’est l’une des corrections majeures de cette révision. Sur la version originale, l’utilisation des slots M.2 CPU-attached (M.2_2 / M.2_3) entraînait un passage du GPU de PCIe 5.0 x16 à x8, un compromis difficilement acceptable sur ce segment.

Sur la NEO, ASUS revoit la distribution des lignes CPU. Le slot PCIe 5.0 x16 principal reste désormais en x16 dans tous les cas, indépendamment des SSD installés. Les slots M.2_1 et M.2_2 restent en PCIe 5.0 x4 via le CPU, mais sans impact sur le GPU.

Le compromis est simplement déplacé : M.2_2 partage désormais sa bande passante avec les ports USB4. En pratique, l’utilisation de ce slot réduit les ports USB4 en x2, sauf désactivation dans le BIOS pour récupérer le x4 complet. Les autres slots (M.2_3, M.2_4, M.2_5) passent par le chipset en PCIe 4.0 x4. À noter que M.2_3 désactive le second slot PCIe x16 en bas lorsqu’il est utilisé, un cas qui concernera surtout les cartes d’extension.

Au final, pour un usage classique (GPU + SSD), la NEO corrige le principal défaut de la première version : le GPU reste en x16 en toutes circonstances. Le seul compromis réel concerne le partage entre M.2_2 et l’USB4, un point qui ne touchera qu’un usage très spécifique.

Le second slot au format x16 fonctionne en x4 électrique, ce qui le destine avant tout aux cartes d’extension (réseau, stockage, capture). La bande passante limitée le rend peu adapté à une utilisation GPU, en dehors de cas très spécifiques.

Mémoire DDR5

La NEO propose quatre slots DDR5 en dual channel pour un maximum de 256 Go, comme sur l’originale. La configuration physique est identique, et les technologies de base sont reconduites : support EXPO, AEMP, NitroPath DRAM et ECC unbuffered.

ASUS annonce des fréquences OC supérieures sur la NEO, avec 8600+ MT/s en Ryzen 9000 contre 8000+ sur l’originale, et jusqu’à 9600+ MT/s en Ryzen 8000. Il faut néanmoins rester prudent sur ces chiffres : les slots DDR5 sont physiquement identiques entre les deux cartes, et ces gains de fréquence maximale reflètent avant tout l’évolution des kits DDR5 disponibles sur le marché et les optimisations AGESA successives depuis le lancement de l’originale. En d’autres termes, une mise à jour BIOS récente sur l’originale offrirait probablement des résultats comparables avec les mêmes barrettes.

ASUS met également en avant sa technologie NitroPath DRAM et une gestion asynchrone des horloges, censées améliorer la stabilité du signal mémoire à haute fréquence. Dans la pratique, l’impact réel reste difficile à isoler, ces gains dépendant fortement du contrôleur mémoire du CPU et de la qualité du kit DDR5 utilisé.

La vraie nouveauté côté mémoire, c’est l’ajout de DIMM Fit Pro, version améliorée du DIMM Fit déjà présent sur l’originale. Là où DIMM Fit se contentait d’analyser les modules pour proposer un profil stable, DIMM Fit Pro pousse l’analyse plus loin pour optimiser les timings secondaires et tertiaires et identifier le potentiel réel de chaque kit. C’est clairement un outil réservé aux enthousiastes qui veulent aller au-delà des profils EXPO/AEMP, avec un contrôle granulaire que le DIMM Fit classique ne permet pas.

À noter que le ventilateur ROG 60 mm fourni dans le bundle prend ici tout son sens : pour ceux qui souhaitent pousser le DIMM Fit Pro sur des sessions longues ou viser des fréquences élevées, refroidir directement les barrettes DDR5 permet de maintenir la stabilité du signal et d’éviter la dégradation des performances thermiques en cours d’optimisation.

Stockage

La NEO propose cinq slots M.2 et quatre ports SATA 6Gb/s, un total identique à l’originale, mais la répartition interne a été significativement revue, et c’est directement lié à la correction des lanes PCIe évoquée dans la section précédente.

Sur l’originale, trois slots M.2 étaient CPU-attached : M.2_1, M.2_2 et M.2_3, tous trois en PCIe 5.0 x4 avec les Ryzen 9000. C’est précisément ce M.2_3 CPU-attached qui posait problème, puisque son utilisation conjointement avec M.2_2 faisait basculer le GPU en x8. Sur la NEO, ASUS a tranché : M.2_3 bascule côté chipset en PCIe 4.0 x4, rejoignant M.2_4 et M.2_5 également gérés par le X870E. Le CPU ne gère plus que M.2_1 et M.2_2 en PCIe 5.0 x4, ce qui libère les lanes nécessaires pour maintenir le GPU en x16 permanent.

En pratique, pour la grande majorité des utilisateurs, perdre le PCIe 5.0 sur M.2_3 est un compromis acceptable. Les SSD PCIe 5.0 grand public se limitent quasi exclusivement aux formats 2280, et les débits du PCIe 4.0 x4 restent largement suffisants pour tout usage en dehors du benchmarking pur. À noter d’ailleurs que la NEO abandonne le support du format 22110 sur M.2_3, présent sur l’originale, ce qui ne concernera que les utilisateurs de SSD enterprise ou serveur de grande taille.

La compatibilité Ryzen 8000 progresse également : les Ryzen 8700/8600/8400 accèdent désormais à M.2_2 en PCIe 4.0 x4, là où l’originale désactivait purement et simplement M.2_2 et M.2_3 sur cette génération. Le RAID reste supporté en PCIe via AMD RAIDXpert2 en RAID 0/1/5/10 pour les Ryzen 9000, 8000 et 7000.

La NEO réorganise entièrement les slots M.2. Un seul dissipateur reste au-dessus du PCIe principal : le Combo-Sink avec heatpipe pour le SSD PCIe 5.0 relié au CPU. Les quatre autres slots passent sous une plaque unifiée en bas de la carte.

L’autre évolution notable concerne l’accessibilité : sur l’originale, un seul slot était tool-free, contre une implémentation généralisée sur la NEO.

ASUS déploie ici l’ensemble de ses solutions M.2 Q-Latch, Q-Release et Q-Slide, permettant une installation des SSD entièrement sans vis, avec un système de verrouillage rapide et un ajustement simple selon la longueur des modules. Un détail qui prend tout son sens lorsqu’on manipule régulièrement plusieurs SSD.

Réseau

Côté réseau, la NEO ne change rien par rapport à l’originale : même module Wi-Fi 7 MediaTek MT7927 avec ses trois bandes 2,4/5/6 GHz, canaux 320 MHz et débit théorique jusqu’à 6,5 Gb/s, même Ethernet 5 Gb/s Realtek RTL8126 avec LANGuard, même technologie Q-Antenna. Pour le détail complet des performances réseau, notre test de la version originale fait référence.

La seule évolution est l’ajout du Bluetooth LE Audio, une nouvelle norme qui apporte une meilleure qualité audio sans fil à consommation réduite grâce au codec LC3, ainsi que le support du partage audio multi-appareils simultané. Une addition bienvenue, même si son exploitation concrète dépend avant tout des périphériques compatibles disponibles sur le marché.

ASUS accompagne cette partie réseau avec AI Networking II et un assistant MLO Wizard pour le Wi-Fi 7. Sur le papier, cela doit permettre d’optimiser automatiquement la répartition du trafic, mais comme souvent avec ces solutions, le gain réel dépendra surtout de l’environnement réseau et restera difficile à percevoir dans un usage classique.

Audio

La section audio de la NEO repose sur la même base que l’originale : codec SupremeFX ALC4080, amplificateur Savitech SV3H712, 120 dB SNR en sortie stéréo, 7.1 surround, sorties jack plaquées or et optique S/PDIF. Pour le détail complet, notre test de la version originale couvre tout ça.

Les nouveautés annoncées sont le support Dolby Atmos et le codec LHDC, ce dernier permettant un audio Bluetooth haute définition jusqu’à 400 kbps en 24-bit/192 kHz.

Les deux cartes embarquant la même puce MT7927 et le même ALC4080, ces ajouts sont vraisemblablement logiciels. Les possesseurs de l’originale auront tout intérêt à vérifier si leur dernière mise à jour driver intègre déjà ces fonctionnalités avant de les considérer comme un argument en faveur de la NEO.

USB

La NEO propose 13 ports USB physiques sur le panneau I/O arrière, et supporte jusqu’à 12 ports USB supplémentaires via ses connecteurs internes, contre 11 sur l’originale. Les évolutions vont dans les deux sens.

Le gain principal est en interne : la NEO double le nombre de connecteurs USB 20Gbps Type-C, passant de un à deux, permettant de brancher deux ports USB-C 20Gbps en façade de boîtier simultanément. Une évolution bienvenue pour les boîtiers modernes qui proposent désormais souvent deux ports USB-C en façade.

En revanche, le port USB Type-C arrière avec Power Delivery 30W rétrograde de 20Gbps à 10Gbps. Le PD 30W est conservé, mais la bande passante est divisée par deux sur ce port précis. Un recul difficile à justifier sur une carte de ce positionnement.

Les deux ports USB4 40Gbps arrière sont reconduits, mais rappelons comme évoqué dans la section PCIe Lane Optimization qu’ils partagent leur bande passante avec le slot M.2_2 : installer un SSD sur ce slot les fait basculer en x2, sauf désactivation manuelle dans le BIOS.

Le reste est identique : 10 ports USB 10Gbps arrière (9 Type-A + 1 Type-C), 2 headers USB 5Gbps en interne pour 4 ports supplémentaires, et 3 headers USB 2.0 pour 6 ports additionnels.

Panneau arrière : une connectique complète

Le panneau arrière propose une connectique particulièrement fournie, avec une densité élevée de ports qui reflète clairement le positionnement haut de gamme de la carte. L’ensemble reste lisible, même si la concentration importante impose une certaine organisation lors du branchement, notamment avec des périphériques multiples.

On y trouve deux ports USB4 40Gbps Type-C avec DisplayPort Alt mode, un port USB 10Gbps Type-C avec charge rapide PD 30W, neuf ports USB 10Gbps Type-A et un port USB 10Gbps Type-C supplémentaire. L’affichage vidéo est assuré par un port HDMI 2.1 capable de piloter un écran en 4K@60Hz, utile pour les processeurs Ryzen avec iGPU.

Le réseau est représenté par le port Ethernet 5Gb Realtek accompagné de son emplacement antenne Wi-Fi pour la Q-Antenna, et la section audio se limite à deux jacks et une sortie optique S/PDIF.

Les deux boutons Clear CMOS et BIOS FlashBack complètent l’ensemble, ce dernier permettant une mise à jour du BIOS sans processeur installé, une fonctionnalité appréciable lors d’une transition vers un nouveau CPU AM5 non encore supporté par le BIOS d’origine.

Connectique interne : une implantation pensée pour le montage ?

La carte propose une implantation interne dense, mais globalement bien structurée, avec la majorité des connecteurs positionnés en périphérie du PCB. Une approche classique sur ce segment, qui facilite le passage des câbles vers l’arrière du boîtier et limite les croisements au centre de la configuration.

Sur la tranche droite, l’essentiel des connexions liées au câblage principal est regroupé, ce qui simplifie clairement le câble management dans un montage standard. Cette organisation reste cohérente avec les boîtiers récents orientés double chambre, où le passage des câbles se fait directement derrière la carte mère.

Ventilation

La NEO propose 8 headers de ventilation au total : CPU_FAN, CPU_OPT, AIO_PUMP et cinq CHA_FAN, tous en 4 broches PWM et limités à 1A/12W chacun. Le CPU_FAN et CPU_OPT partagent le même contrôle (groupe A), ce qui signifie que si tu branches deux ventilateurs CPU distincts, ils tourneront à la même vitesse. L’AIO_PUMP tourne en full speed par défaut, ce qui est le comportement attendu sur un circuit fermé. Pour un watercooling AIO classique, le connecteur dédié est là sans avoir à sacrifier un CHA_FAN.

Le bas du PCB concentre quant à lui plusieurs connecteurs secondaires. Si l’ensemble reste accessible, cette zone peut rapidement devenir dense selon la configuration, en particulier avec une carte graphique longue ou un boîtier compact.

RGB adressable

Trois headers Addressable Gen2 (ARGB 5V) sont répartis sur le PCB, permettant d’alimenter jusqu’à 500 LEDs en mode Gen2 ou 120 LEDs par header en mode Gen1.

C’est suffisant pour la quasi-totalité des configurations, même avec des barrettes DDR5 RGB, plusieurs ventilateurs adressables et des bandeaux LED supplémentaires. Tous sont compatibles Aura Sync et gérables depuis Armoury Crate.

Panneau avant et diag

Côté panneau avant, la carte intègre un bouton Start physique sur le PCB, pratique en phase de test hors boîtier. Le FlexKey est configurable : par défaut en reset système, il peut être réaffecté via le BIOS pour activer le Safe Boot ou basculer l’éclairage Aura on/off sans redémarrage. L’header F_PANEL standard est présent pour les connecteurs de boîtier (power, reset, LED HDD), accompagné d’un header F_AUDIO HD Audio pour le panneau audio façade.

Pour le diagnostic, la NEO reprend le Q-Code à 2 chiffres affiché en temps réel et les quatre Q-LEDs (CPU en rouge, DRAM en jaune, VGA en blanc, Boot en vert-jaune) qui s’allument en cas de problème au POST. Ces deux outils sont particulièrement utiles lors d’un premier montage ou après un changement de composant, permettant d’identifier immédiatement quel élément bloque le démarrage sans avoir besoin d’un écran.

Divers

Un header Thermal Sensor permet de brancher une sonde thermique externe pour surveiller la température d’un point précis du système, radiateur custom ou zone chaude du boîtier, par exemple.

L’Alteration PCIe Mode switch physique sur le bas du PCB permet de forcer le signal PCIe CPU en Gen4 ou Gen3 sans passer par le BIOS, utile pour la compatibilité avec certaines cartes d’extension ou anciens GPU. Enfin, le jumper CPU Over Voltage déverrouille des paliers de tension CPU supplémentaires pour l’overclocking extrême, à réserver aux utilisateurs qui savent ce qu’ils font.

Enfin, ASUS regroupe sous l’appellation EZ DIY un ensemble de fonctionnalités orientées praticité, avec une approche largement tool-free (Q-Latch, Q-Release, Q-Slide) et des outils de diagnostic avancés (Q-Code, Q-LED), facilitant à la fois le montage, la maintenance et le dépannage.

Fonctionnalités d’overclocking et automatisation

La ROG Strix X870E-E Gaming WiFi7 NEO intègre un ensemble particulièrement dense d’outils d’optimisation, combinant overclocking manuel et automatisation avancée. On retrouve notamment Precision Boost Overdrive, Curve Optimizer, Dynamic OC Switcher et Core Flex, qui permettent d’ajuster dynamiquement le comportement du CPU selon la charge.

Dynamic OC Switcher et Core Flex sont les plus intéressants : ils permettent de basculer entre différents profils de fonctionnement en fonction de seuils de courant ou de température. Concrètement, cela permet d’optimiser à la fois les performances en charge lourde et les fréquences en usage léger, sans intervention constante de l’utilisateur.

ASUS complète cet ensemble avec AI Overclocking, qui analyse les capacités du CPU et du système de refroidissement pour proposer automatiquement un profil d’overclocking. Le principe est séduisant, mais reste dépendant de nombreux facteurs externes, et les résultats sont généralement plus conservateurs qu’un réglage manuel.

Fonctionnalités IA : assistance plutôt qu’optimisation

ASUS regroupe sous l’appellation “AI” plusieurs technologies : AI Overclocking, AI Cooling II, AI Networking II et AI Noise Cancelation.

AI Cooling II ajuste automatiquement les courbes de ventilation en fonction de la charge CPU et GPU, tandis que AI Networking II optimise la priorisation du trafic réseau. Ces outils apportent un confort d’utilisation réel, en particulier pour les utilisateurs qui ne souhaitent pas passer du temps dans le BIOS ou les logiciels de tuning.

En revanche, leur impact reste limité dans une approche avancée : ils facilitent l’usage, mais ne remplacent pas une configuration manuelle optimisée. On est ici davantage sur des outils d’assistance intelligents que sur une véritable “intelligence” décisionnelle.

AI Cache Boost

AI Cache Boost est la feature la plus concrète et mesurable de cette section. Disponible dans l’onglet Extreme Tweaker du BIOS (et non dans les fonctionnalités logicielles comme les autres outils AI), elle agit directement sur le chemin de données entre le GPU, le CPU cache, l’I/O Die et la DRAM en ajustant le FCLK et les paramètres de l’Infinity Fabric.

Son cas d’usage principal : les workloads LLM locaux qui débordent la capacité VRAM de la carte graphique. Quand un modèle comme DeepSeek-R1-32B dépasse les 16 Go de VRAM disponibles, le système doit décharger une partie du modèle vers la mémoire système. Sans optimisation, ce transfert crée un goulot d’étranglement qui pénalise lourdement le débit d’inférence. AI Cache Boost réduit ce goulot en permettant au GPU d’accéder plus rapidement au cache CPU et à la DRAM via une Infinity Fabric mieux cadencée.

ASUS a mesuré l’impact sur DeepSeek-R1-32B via Ollama, avec un Ryzen 7 9800X3D et 32 Go DDR5 à 5600 MHz par défaut :

Les gains sont cohérents entre GPU AMD et NVIDIA, ce qui confirme que la feature agit bien au niveau de la plateforme CPU/mémoire et non du GPU lui-même. En Computer Vision (benchmark AI Vision avec Ryzen 7 9950X3D), le gain mesuré est de +14,23% par rapport au stock.

Ces chiffres sont à prendre avec les précautions d’usage : configuration spécifique, workload précis, mémoire par défaut à 5600 MHz dans le test ASUS (ce qui amplifie le gain perçu lors de l’activation d’EXPO 8000). Mais ils illustrent l’intérêt réel de la feature pour les utilisateurs qui font tourner des modèles locaux type LLaMA, Mistral ou DeepSeek. Pour un usage gaming classique ou bureautique, l’impact sera nul ou négligeable.

Logiciel

ASUS centralise l’ensemble des fonctions via Armoury Crate, qui regroupe le contrôle RGB (Aura Sync), la gestion des ventilateurs, le monitoring système et les outils “AI”. L’interface est complète et cohérente avec l’écosystème ROG, mais reste relativement lourde et parfois intrusive, notamment lors de l’installation ou des mises à jour.

Dans les faits, Armoury Crate permet de gérer facilement la majorité des réglages sans passer par le BIOS, mais les utilisateurs avancés continueront de privilégier des solutions manuelles ou des outils tiers pour un contrôle plus fin.

Test : ROG STRIX X870E-E GAMING WIFI7 NEO  avec Ryzen 9 9900X

Configuration de test

• AMD Ryzen 9 9900X
• MEG Ai1600T PCIE5 ATX 3.1
• SSD Corsair MP700 PRO SE PCIe 5.0
• Corsair DOMINATOR PLATINUM RGB 32 Go (2 x 16 Go) DDR5 6000 MHz C30
• AIO CORSAIR iCUE LINK H170i LCD
• Windows 11 24H2 installé sur SSD WD Black S850X 1 To
• Boîtier Kompcase Magnus II

Gestion thermique des VRM

Pour évaluer la gestion thermique des VRM, nous avons réalisé un stress test sous Cinebench R23 en boucle sur banc ouvert, à 22°C ambiants. Sans aucune ventilation active, les étages d’alimentation ont atteint 64°C après 15 min.

Avec un simple flux d’air ambiant, la température redescend à 52°C après 30 minutes de charge soutenue. Des valeurs très rassurantes qui confirment l’efficacité du système double dissipateur à heatpipe, même dans des conditions défavorables. En boîtier fermé avec une circulation d’air correcte, les températures resteront confortablement en dessous de ces valeurs.

Au repos, OCCT relève 46°C sur le VRM et 46°C sur le VRM SoC, ainsi que 48°C et 51°C sur les deux puces chipset X870E, des valeurs parfaitement normales pour ce niveau de plateforme.

Fréquences boost observées

La ROG Strix X870E-E Gaming WiFi7 NEO permet au Ryzen 9 9900X d’exprimer pleinement son potentiel. En test monocœur sous Cinebench R23, le CPU atteint 5565 MHz, conformément aux spécifications AMD. En charge multicœur, la fréquence oscille entre 4935 et 5055 MHz avec une consommation mesurée de 74,7 W en mode stock, ce qui confirme que la carte ne bride pas le processeur.

Cinebench R23

Sous Cinebench R23, le Ryzen 9 9900X enregistre un score multicœur de 32 881 points et un score monocœur de 2 245 points sur la ROG Strix X870E-E Gaming WiFi7 NEO.

Ces résultats sont cohérents avec les autres cartes mères X870E testées, les écarts minimes observés entre plateformes relevant des marges classiques de benchmarking ou de versions BIOS différentes.

Performances SSD PCIe 5.0

Installé sur le slot M.2 principal de la ROG Strix X870E-E Gaming WiFi7 NEO, le Corsair MP700 Pro SE a atteint 14 434 MB/s en lecture séquentielle et 12 840 MB/s en écriture sous CrystalDiskMark.

La température du SSD est restée sous les 67°C avec un ventilateur placé à 40 cm envoyant de l’air de manière non frontale pendant les passes successives, confirmant l’efficacité du dissipateur Combo-Sink à heatpipe dédié au slot PCIe 5.0 principal.

AIDA64 : Cache et Mémoire DDR5

Lors du benchmark AIDA64 exécuté avec le kit Corsair Dominator Platinum RGB DDR5-6000 CL30 en profil EXPO, le Ryzen 9 9900X a délivré les résultats suivants : 80 831 MB/s en lecture, 78 759 MB/s en écriture et 75 269 MB/s en copie, avec une latence mesurée à 76,4 ns.

Des résultats solides et cohérents avec ce qu’on attend d’un kit DDR5-6000 CL30 bien optimisé sur plateforme AM5.

Overclocking avec la ROG Strix X870E-E Gaming WiFi7 NEO

Overclocking CPU

Pour l’overclocking, nous avons activé le Precision Boost Overdrive Level 1, le mode le plus poussé disponible dans le BIOS de la ROG Strix X870E-E Gaming WiFi7 NEO, combiné à l’AI Core Boost. Cette configuration s’est révélée parfaitement stable sans nécessiter d’ajustements manuels supplémentaires.

Sous Cinebench R23, le Ryzen 9 9900X a atteint 35 312 points en multicœur, soit une progression nette de 2 431 points par rapport au profil stock (32 881 points), représentant un gain de 7,4%. La température CPU package a culminé à 90°C, ce qui correspond exactement au plafond thermique fixé par le Level 1, la carte gérant proprement la montée en charge sans laisser le CPU dépasser ce seuil.

Overclocking DDR5

Profil EXPO preset Hynix 6400

L’overclocking mémoire a été réalisé en activant le profil preset Hynix 6400 Mhz disponible dans les ROG BIOS Memory Presets.

Les timings primaires passent à 32-38-38-36 à DDR5-6400, ASUS appliquant automatiquement un affinement sur les timings secondaires et tertiaires pour optimiser les performances sans compromettre la stabilité.

Le gain en écriture est particulièrement remarquable avec +19%, tandis que la lecture et la copie progressent respectivement de 5,2% et 7,5%. La latence s’améliore de 4,3 ns malgré la fréquence plus élevée, ce qui témoigne de la qualité du tuning automatique ASUS et de la maturité de l’UEFI sur cette génération de carte mère.

Conclusion

[Test] ASUS ROG Strix X870E-E Gaming WiFi7 NEO : la même carte en mieux ?

Conclusion

La ROG Strix X870E-E Gaming WiFi7 NEO s’impose comme une révision ciblée et assumée de la version originale. ASUS a clairement pris en compte les retours utilisateurs : retour du bouton PCIe Q-Release physique, refonte complète de la gestion des lanes PCIe avec un GPU désormais maintenu en PCIe 5.0 x16 en toutes circonstances, et une plateforme globalement plus cohérente dans son usage quotidien. Des corrections concrètes, attendues, qui viennent gommer les principaux défauts de la première version.

La NEO ne se limite toutefois pas à ces ajustements. ASUS apporte également des évolutions réelles avec un BIOS repensé reposant sur une puce 64 Mo, l’introduction du mode Essentiel et du DIMM Fit Pro pour l’optimisation mémoire, ainsi qu’un PCB en cuivre 2 oz visant à améliorer la stabilité des signaux. Sur le terrain, la carte confirme cette base solide : VRM parfaitement maîtrisé, performances CPU et mémoire au niveau attendu, et exploitation complète du PCIe 5.0 sans compromis côté GPU. L’ensemble est techniquement irréprochable dans l’absolu.

Mais dans les faits, ces ajouts restent à nuancer. Le DIMM Fit Pro s’adresse à un public très spécifique, l’AIO_POGO reste pour l’instant inexploitable faute de matériel compatible disponible, et d’autres évolutions relèvent davantage du confort que d’un véritable gain fonctionnel. Rien ici ne transforme radicalement la proposition ni ne repositionne la carte face à une concurrence X870E particulièrement agressive.

C’est donc sur le terrain du prix que la question se pose réellement. ASUS conserve un positionnement tarifaire élevé, dans la continuité de la version originale, sans montée en gamme équivalente en face. À ce niveau, la NEO ne rivalise plus seulement avec les Strix concurrentes, mais empiète directement sur le territoire des modèles plus premium, où la différenciation matérielle devient plus marquée. Dans ce contexte, le rapport fonctionnalités/prix devient plus difficile à défendre.

Au final, la ROG Strix X870E-E Gaming WiFi7 NEO est une carte mère aboutie, cohérente et techniquement solide, qui corrige intelligemment les erreurs de jeunesse de son prédécesseur tout en apportant quelques améliorations ciblées. Elle constitue un excellent choix pour un nouvel acheteur souhaitant une plateforme AM5 haut de gamme bien équilibrée au sein de l’écosystème ROG. En revanche, pour les possesseurs de la version originale, comme pour ceux qui recherchent le meilleur rapport équipement/prix sur X870E, la réflexion mérite d’être posée avec attention avant de franchir le pas.

Qualité / Finition

9

Capacité d'Overcloking (VRM)

9

Refroidissement actif & passif

9

Connectivité

8.5

Capacité de stockage

8.5

Prix

7

Note des lecteurs9 Notes

7.9

Points forts

Gestion des lanes PCIe améliorée (GPU toujours en x16)

Plateforme stable et maîtrisée (VRM, thermiques, performances)

BIOS modernisé avec mode Essentiel et DIMM Fit Pro

Écosystème ASUS complet (EZ DIY, Q-Features, Armoury Crate)

Layout M.2 optimisé et full tool-free

Support AM5 pérenne avec BIOS 64 Mo

Points faibles

Prix élevé difficile à justifier

DIMM Fit Pro utile uniquement pour profils avancés

AIO_POGO inexploitable à ce jour

Port USB-C arrière rétrogradé à 10Gbps

Peu de différenciation face à certaines X870E moins chères

8.5

Pour l’ensemble de ses qualités et des corrections apportées, elle obtient notre Award Recommended, à condition que son prix ne soit pas un frein.