Test ASUS ROG Crosshair X670E GENE : La carte idéale pour le R9 7950X

ROG Crosshair X670E GENE : Détails – 01

L’arrivée de la nouvelle architecture AMD a fait tellement de bruit qu’elle a réussi à réveiller la GENE, un monstre endormi depuis 2018. Née en 2009, la famille GENE est restée toute sa vie fidèle au géant de Santa Clara, avec pas moins de 12 références sous Intel, dont la dernière vivante, la ROG MAXIMUS XI GENE (Z390)… et 0 référence sous AMD !

Mais ça, c’était avant ! Le score est désormais de 12-1 grâce à l’arrivée de la ROG Crosshair X670E GENE qu’on vous présente aujourd’hui.

La GENE a pour but de maximiser la puissance d’un setup compact en lui permettant d’atteindre, voire de dépasser les performances des systèmes ATX haut de gamme dans un boîtier beaucoup plus compact.

Grâce à son agencement optimisé, à ses composants de haute qualité et à sa capacité à résister aux rigueurs d’un fonctionnement à froid avec de l’azote liquide (LN2) et de l’hélium (LHe), la X670E GENE va sans doute commencer à faire tomber des scores dès aujourd’hui.

Socket AM5

Bye Bye AM4, coucou AM5. Après cinq ans d’existence, le socket AM4 disparaît. Et avec l’AM5, les nouveautés arrivent.

Les mauvaises langues diront que AMD s’inspire d’INTEL pour son nouveau socket ! En effet, le nouveau socket AM5 ressemble maintenant aux sockets que Intel utilise depuis environ 20 ans. On accueille donc le LGA 1718 et on dit adieu aux pins des processeurs (1331 broches pour les processeurs AM4).

AM5 ramène avec lui un paquet de nouveautés comme la mémoire DDR5, 28 voies PCIe Gen 5, une plate-forme d’E/S comprenant davantage de ports USB 3.2 à 20 Gbps, des connecteurs d’affichage modernes tels que DP 2.0 et, surtout, une architecture d’alimentation plus intelligente et plus performante.

230 W PPT

Le socket ouvre la voie aller-retour entre le processeur et les VRMs, et prend en charge une alimentation jusqu’à 230 watts. À titre d’exemple, le R9 7950X et son frère, le 7900X 12-core, ont un TDP de 170 W, avec 230 W PPT.

Pas de rétrocompatibilité avec la DDR4, mais la bonne nouvelle ici est que l’AM5 maintient la compatibilité des refroidisseurs avec l’AM4 (hormis certains modèles), donc vous avez l’embarras du choix avec les refroidisseurs liquides compatibles avec l’AM4.

Chipset X670E

Contrairement au chipset X570, qui a été conçu par AMD, les chipsets de la série 600 sont entièrement sous-traités à ASMedia. Trois configurations sont attendues pour le chipset de la série 600 connu sous le nom de Promontory 21 :

• Haut de gamme X670
• Moyenne gamme B650
• Bas de gamme A620

La principale différence réside dans le fait que le X670 comporte deux puces B650 en chaîne, tandis que le A620 est une puce B650 en version simplifiée. De plus, il existe des variantes ‘E’ du X670 et du B650.

Les deux sont similaires en ce qui concerne les E/S en aval, mais le X670E offre le PCIe Gen 5 en plus du NVMe Gen 5 attaché au CPU, tandis que le X670 offre uniquement le Gen 5 sur l’emplacement M.2 NVMe attaché au CPU, mais pas le PCIe (qui reste en Gen 4). L’absence de PCIe Gen 5 devrait réduire considérablement les coûts des cartes mères, car les concepteurs économiseraient à la fois sur les convertisseurs Gen 5 et sur les exigences de câblage élevées pour éviter les interférences des signaux.

Deux chipsets

Le choix de concevoir le X670E avec deux chipsets (Prom21-1 et Prom 21-2) a été fait afin de renforcer la connexion PCIe en aval. Le chipset offre désormais jusqu’à 12x PCIe Gen 4 et jusqu’à 8x PCIe Gen 3 en aval (sans compter les voies du CPU). Cela permet aux concepteurs de cartes mères de câbler trois emplacements M.2 Gen 4 supplémentaires reliés au chipset, tandis que les voies Gen 3 gèrent les périphériques embarqués à faible bande passante.

AMD a adopté une méthode loufoque pour relier les deux passerelles qui composent le chipset. Il y a un chipset « en amont » qui est rattaché au SoC AM5 par une connexion PCI-Express 4.0 x4 ; le second pont est appelé chipset « en aval » et est connecté à quatre lignes PCIe Gen 4 en aval du chipset « en amont ». Enfin, le fait de séparer le chipset en deux, aide à répartir également les sources de génération de chaleur, réduisant ainsi la concentration thermique et permettant un refroidissement passif du chipset, éliminant le besoin d’un ventilateur qui ne fait qu’ajouter un coût et un autre point éventuel de défaillance.

X670

Le X670/E fournit jusqu’à deux USB 3.2 à 20 Gbps, jusqu’à huit USB 3.2 à 10 Gbps et douze USB 2.0. Les B650E et B650 ressemblent à des chipsets monopuces plus raisonnables. Ils communiquent avec le SoC via PCI-Express 4.0 x4, et câblent 8x PCIe Gen 4 en aval, et jusqu’à 4x PCIe Gen 3 en aval. Vous obtenez la moitié du nombre de ports USB SuperSpeed que le X670/E.

Pour les curieux, voici le diagramme de notre ROG Crosshair X670E GENE !

Etages d’alimentation

La ROG Crosshair X670 GENE est dotée d’un ensemble d’outils exclusifs qui permettent aux overclockers d’atteindre les sommets du Zen 4, tout en apportant des entrées/sorties abondantes et des fonctionnalités conviviales pour satisfaire les créateurs et les constructeurs amateurs.

Cela dit, il n’est pas facile de faire de la course avec seize cœurs. Le TDP des puces Ryzen haut de gamme a été augmenté jusqu’à 170W, mais ce n’est qu’à fréquence stock. En mettant la pédale douce, ils peuvent consommer plus de 100 watts de plus, ce qui met une grosse charge sur le VRM.

La ROG Crosshair X670E GENE utilise des phases d’alimentation unifiées qui fonctionnent en ”équipe” pour fournir un courant de crête plus élevé par phase, tout en conservant les performances thermiques d’une conception classique.

ASUS a équipé sa mini-Apex d’un étage d’alimentation solide comportant 20 phases dont 16 pour épauler le processeur. Ces derniers sont chargés du Vcore et peuvent fournir 110A (SIC805A) par mosfet. Le reste des mosfets est limité à 90A (ISL99390-FRZR).

Pour le bon fonctionnement de l’ensemble, ASUS fait appel à des composants électroniques solides, notamment des condensateurs 10K noir métallique, et des bobines en alliage microfin 45 Amp.

L’ensemble de la solution est ensuite complété par des dissipateurs thermiques de grande taille avec de larges canaux de ventilation pour maintenir le VRM au frais, même dans les installations à débit d’air limité.

Le processeur sera alimenté par 2 connecteurs d’alimentation ProCool II. Comme pour la Formula, nous retrouvons également un connecteur PD_12V_PWR qui fournit une puissance supplémentaire pour la charge rapide (65w). Il s’agit d’un connecteur (6 broches) de carte graphique PCIe (PD_12V_PWR) situé en dessous du connecteur ATX 24 pins.