Un verrou technologique vient de céder dans les laboratoires chinois, mais l’écart avec les machines industrielles d’ASML reste considérable. Langdao Silex dispose désormais d’une source lumineuse exploitable pour des essais d’exposition sur wafer, première étape d’un chantier autrement plus vaste.
Une source EUV chinoise de plus de 15 W
Baptisé FlintNano LPP-OXXO, le système délivrerait une puissance EUV supérieure à 15 W. Langdao Silex indique qu’environ 90 % de ses composants sont produits ou développés en Chine.
Le prototype repose sur une source à plasma produit par laser, ou LPP. Cette méthode emploie des lasers de forte puissance pour générer le plasma à l’origine du rayonnement ultraviolet extrême nécessaire à la fabrication des puces avancées, sur un principe comparable à celui retenu par ASML.
Les spécifications publiées mentionnent un laser d’entraînement de 1 000 W, fonctionnant à une fréquence de répétition comprise entre 1 et 20 kHz. Le rendement de conversion dépasserait 2 %, tandis que le fonctionnement continu pourrait excéder 100 heures.
Cette configuration conviendrait déjà aux tests d’exposition de wafers, même si Langdao Silex reconnaît que des ajustements restent nécessaires. L’entreprise prévoit encore trois à cinq ans de développement avant d’envisager une production en série.
Une brique essentielle, loin d’un scanner complet
Cette démonstration intervient dans un contexte où la Chine ne peut pas acheter les scanners EUV d’ASML. Sous la pression des États-Unis, le gouvernement néerlandais bloque leurs exportations vers le pays depuis 2019. ASML n’y a donc livré aucun système EUV, tout en continuant à fournir des équipements DUV à ses clients chinois.
Maîtriser la source lumineuse ne suffit toutefois pas à construire une machine de lithographie EUV opérationnelle. Un scanner exige également des optiques réfléchissantes d’une précision extrême, des mécanismes sophistiqués de positionnement des wafers et l’intégration de milliers de composants spécifiques issus d’une chaîne logistique complexe.
Le DUV progresse déjà en Chine
Des entreprises chinoises produisent désormais en série des machines DUV à immersion. Shanghai Yuliangsheng Technology développe notamment un laser excimère argon-fluorure, ou ArF, destiné à générer une lumière DUV d’une longueur d’onde de 193 nm.
L’EUV domestique reste, lui, à plusieurs années d’une exploitation industrielle. Le FlintNano réduit la dépendance sur un sous-système critique, mais ne constitue pas encore une réponse aux scanners éprouvés d’ASML. Le véritable seuil sera atteint lorsque la source pourra être intégrée à une chaîne optique, mécanique et métrologique complète, avec la puissance, la disponibilité et le rendement exigés par une production de masse.
Source : Langdao Silex
