Le développement des dies de base HBM pourrait libérer les ressources dont Samsung avait besoin pour faire basculer son prochain modem vers une gravure plus fine. Ce mouvement offrirait surtout à Qualcomm une occasion crédible de réduire sa dépendance à TSMC.
Le Samsung 2 nm profite du chantier HBM
Le modem 5G M2800 abandonnerait le procédé 4 nm de Samsung au profit de son nœud 2 nm. Ce serait une première pour le groupe coréen, qui n’avait encore jamais fait évoluer la lithographie de sa puce baseband vers son procédé le plus avancé.
D’après Semi Doped, l’accélération des travaux sur les dies de base HBM et la réorganisation des capacités 4 nm permettraient à Samsung d’affecter davantage de ressources au M2800. À l’exception du NVHBM, dont le die de base serait produit en série sur le 3 nm de TSMC, Samsung fabrique ces composants exclusivement avec son procédé 4 nm.
Cette stratégie donnerait aussi au fondeur un avantage technique sur le procédé 12 nm de TSMC employé dans ce domaine. Semi Analysis estime que les débits par ligne de la HBM4 rencontrent un goulet d’étranglement lorsque le die de base repose sur une gravure plus ancienne.
Qualcomm pourrait enfin diversifier sa production
La montée en charge du 2 nm avec l’Exynos 2700 et le M2800 pourrait améliorer l’utilisation des lignes, puis réduire les coûts proposés à Qualcomm pour ses futurs SoC. Les discussions entre les deux groupes ont longtemps buté sur les rendements de Samsung Foundry. Les informations les plus récentes évoquent désormais un désaccord tarifaire.
Une meilleure occupation des capacités 2 nm donnerait à Samsung davantage de latitude pour consentir des remises. Qualcomm pourrait alors adopter une stratégie à deux fondeurs plutôt que de confier l’essentiel de ses puces avancées à TSMC.
Le partenariat avec TSMC reste ambivalent pour Qualcomm. Ses procédés de pointe lui permettent de rivaliser avec les puces Apple de série A, mais leur accès impose une prime élevée. Samsung pourrait donc se distinguer par ses prix, à condition que ses rendements et sa régularité industrielle soient au niveau attendu.
Le M2800 ne suffira pas, à lui seul, à provoquer un transfert de commandes. Il peut toutefois servir de démonstrateur au procédé 2 nm de Samsung, tandis que la HBM améliore l’économie de ses autres lignes. Si cette combinaison se confirme, Qualcomm disposerait d’un véritable levier de négociation face à TSMC.
Source : Semi Doped
