AMD chercherait à faire tenir six cœurs CPU et un iGPU à 12 unités de calcul dans un boîtier de 25 x 25 mm. Une telle densité faciliterait la conception de consoles portables plus compactes, avec une puce réellement adaptée à leurs contraintes.
Le Ryzen Z3 adopterait une conception semi-personnalisée
D’après le leaker @Gotou_kai3, la série partagerait ses blocs technologiques avec Medusa Point, la future gamme mobile grand public d’AMD fondée sur Zen 6. Le constructeur ne se contenterait toutefois pas d’adapter un SoC pour ordinateur portable : la configuration serait spécifiquement pensée pour les machines de jeu nomades.
La puce pourrait réunir quatre cœurs Zen 6 classiques et deux cœurs Zen 6 basse consommation. Cette répartition reste incertaine, la source indiquant elle-même ne pas disposer d’une confirmation complète sur la configuration CPU.
Douze unités de calcul RDNA 4m et deux enveloppes thermiques
La partie graphique intégrée compterait 12 unités de calcul RDNA 4m. Malgré son nom, RDNA 4m ne dériverait pas directement de RDNA 4, architecture réservée aux GPU dédiés, mais correspondrait plutôt à une évolution de RDNA 3.5, parfois décrite comme RDNA 3.5+.
Des diapositives ayant fuité évoquent un Ryzen Z3 optimisé pour 15 W et un Ryzen Z3 Extreme ciblant 25 W. Elles ne permettent pas encore d’établir si les deux versions conserveront les mêmes 12 unités de calcul graphiques.
Un boîtier FF6 de 25 x 25 mm pour gagner de la place
AMD utiliserait un boîtier FF6 de 25 x 25 mm, plus petit que le format FP8 employé par Strix Point. Cette réduction de l’encombrement libérerait un espace précieux autour du SoC pour la batterie, le refroidissement ou d’autres composants internes.
Le choix d’une puce semi-personnalisée constituerait surtout une rupture avec les APU mobiles repris presque tels quels dans de nombreuses consoles actuelles. En ciblant directement 15 W et 25 W, AMD pourrait mieux équilibrer fréquence, rendement énergétique et performances graphiques, trois paramètres déterminants dans un châssis portable. Ces caractéristiques restent néanmoins issues d’une fuite et peuvent encore évoluer avant la commercialisation.
Source : Wccftech
