Les interconnexions électriques approchent de leurs limites au moment même où les modèles d’IA exigent toujours plus de bande passante. Intel entend déplacer une partie critique des échanges vers l’optique, avec une production industrielle que le groupe présente comme unique sur le marché.
La photonique sur silicium comme réponse aux limites du cuivre
Lors de l’OCP 2026, Nic Dubé, Corporate Vice President of Data Center Systems & Solutions chez Intel, a qualifié la photonique sur silicium de « Golden Hammer » des systèmes de nouvelle génération. L’entreprise veut en faire un socle pour les architectures HPC et IA au cours des prochaines années, avec l’appui de ses partenaires.
La bascule répond à trois contraintes devenues centrales dans les centres de données : la portée des liaisons électriques, la bande passante disponible en bordure des puces et l’énergie consommée par bit. Les interconnexions optiques doivent améliorer simultanément ces trois paramètres, là où le cuivre devient de plus en plus difficile à faire évoluer.
Parmi les pistes d’industrialisation explorées pour lever ces contraintes, le micro-transfer printing appliqué à la photonique sur silicium vise lui aussi à rapprocher les composants optiques des puces de calcul.
Intel Foundry revendique une avance industrielle sur l’InP 300 mm
Intel affirme être la seule fonderie à haut volume capable de fournir à l’ensemble de l’industrie de la photonique associant silicium et phosphure d’indium, ou InP, sur des wafers de 300 mm. Cette capacité doit alimenter les futures solutions NPO, pour Near-Packaged Optics, et CPO, pour Co-Packaged Optics, destinées aux plateformes HPC et IA.
L’enjeu ne se limite pas à la fabrication des composants. Intel met également en avant ses outils d’intégration, nécessaires pour construire des plateformes photoniques fiables et notamment intégrer directement les lasers.
Lasers intégrés et sources lumineuses externes
Un laser intégré place la source lumineuse au sein du dispositif afin de réduire les besoins de maintenance. Intel travaille parallèlement à des standards communautaires pour les sources externes, avec l’objectif de proposer une capacité de production américaine pour des émetteurs multi-longueurs d’onde accessibles à l’ensemble de l’écosystème.
Moins de 5 picojoules par bit en ligne de mire
La feuille de route dépasse la simple hausse des débits. Intel prévoit des topologies d’interconnexion avancées permettant d’orchestrer à l’exécution les ressources entre différents CPU, GPU et pools de mémoire, alors que la taille des modèles d’IA continue d’augmenter.
Le groupe estime que ses systèmes photoniques pourront descendre sous les 5 picojoules par bit pour les transmissions de données. Le gain doit se mesurer à plusieurs niveaux, depuis le rack jusqu’au pod et au système complet, avec davantage de bande passante, de flexibilité et d’efficacité énergétique.
La capacité à fabriquer en volume ne suffira toutefois pas à imposer cette architecture. Intel devra convertir son avance annoncée sur les wafers InP de 300 mm en composants fiables, standardisés et économiquement compétitifs, tout en fédérant les fournisseurs de lasers, de packaging et d’équipements réseau. C’est à cette condition que la photonique pourra sortir des déploiements spécialisés pour devenir une brique courante des infrastructures IA.
Source : Wccftech
