La future mémoire de NVIDIA pousse deux concurrents historiques à travailler sur une même fondation technique. Ce rapprochement doit surtout éliminer les variations entre fournisseurs et raccourcir une phase de validation devenue coûteuse.
La NVHBM impose une base commune en 3 nm
NVIDIA aurait demandé à Samsung, Micron et SK hynix d’utiliser le procédé 3 nm de TSMC pour fabriquer le base die de sa NVHBM. Le core die reposerait pour sa part sur le procédé DRAM de sixième génération, également appelé 1c.
L’objectif est d’obtenir des performances homogènes, indépendamment du fabricant chargé des piles mémoire. En conservant un unique procédé pour le base die, NVIDIA n’aurait plus à qualifier séparément les échantillons de chaque fournisseur, avec à la clé un gain de temps et de ressources.
Cette mémoire personnalisée est notamment associée aux futurs GPU Feynman. NVIDIA avance jusqu’à 30 % de bande passante supplémentaire par rapport à la HBM4E standard, tout en réduisant la consommation jusqu’à 15 %.
Samsung renonce ponctuellement à son modèle clé en main
Samsung aurait accepté la demande, une première pour le groupe coréen, qui privilégie habituellement une approche intégrée pour concevoir et produire les core dies et base dies de ses solutions HBM. Sa fonderie interne resterait néanmoins à l’étude comme solution de secours si la demande de NVHBM dépassait les capacités de production de TSMC.
Ce changement ne concernerait pas la HBM standard, dont le développement des deux dies resterait assuré par Samsung. L’accord avec TSMC apparaît donc ciblé et potentiellement temporaire, dicté par les exigences particulières de NVIDIA et par la nécessité de sécuriser les volumes.
La HBM devient stratégique pour la fonderie coréenne
Samsung a d’autant plus intérêt à participer que la HBM contribue au redressement de ses activités de fonderie. Une estimation antérieure évoquait une baisse de 41 % des pertes en un an, de 6,74 billions de wons en 2025, soit environ 5,1 milliards de dollars ou 4,7 milliards d’euros, à 3,92 billions de wons en 2026, environ 2,95 milliards de dollars ou 2,7 milliards d’euros.
En standardisant le base die chez TSMC tout en mettant Samsung, Micron et SK hynix en concurrence sur les piles mémoire, NVIDIA cherche à dissocier performances, qualification et capacité industrielle. Cette architecture d’approvisionnement réduit les risques techniques, mais concentre aussi une étape critique sur le 3 nm de TSMC, dont la disponibilité pourrait devenir le principal facteur limitant.
Source : Seoul Economic Daily
