Le futur socket desktop d’Intel s’affiche déjà sur un produit commercial, bien avant l’arrivée attendue des processeurs concernés. Cette mention renforce aussi la perspective d’une compatibilité mécanique avec les refroidisseurs actuels.
Le LGA1954 entre dans les fiches techniques
Thermal Grizzly commercialise ses waterblocks CPU Mycro Pro Stainless Steel en deux versions. Le modèle AMD prend en charge les sockets AM4 et AM5, tandis que la déclinaison Intel couvre les LGA1700, LGA1851 et, désormais, LGA1954.
Les deux références sont affichées à 116,88 dollars, soit environ 100 euros à titre indicatif. Les boutiques européennes les proposent précisément à 99,90 euros.
Le LGA1954 doit accueillir les futurs processeurs desktop Intel Nova Lake-S. Sa désignation est notamment apparue dans un outil interne de validation d’Intel, tandis que les dernières fuites évoquent un lancement au premier trimestre 2027.
Les fabricants de refroidissement préparent le terrain depuis plusieurs mois. Un guide d’installation Thermaltake ayant fuité ainsi qu’une mise à jour de la FAQ de Noctua indiquent que les solutions LGA1851 devraient rester compatibles, le LGA1954 étant attendu avec les mêmes points de fixation.
Du cuivre nu et un châssis en acier inoxydable
Par rapport à la gamme Mycro Pro RGB existante, l’évolution concerne principalement les matériaux. Le bloc associe une plaque froide en cuivre non plaqué à microailettes de 0,2 mm, un boîtier en acier inoxydable et un cadre de montage en aluminium anodisé.
Thermal Grizzly compte 68 microailettes sur la version AMD et 70 sur le modèle Intel. L’abandon du placage nickel doit apporter un léger avantage thermique tout en réduisant les coûts de production, au prix d’une probable décoloration progressive du cuivre.
Ces nouvelles références font également l’impasse sur l’éclairage RGB. Elles ne sont pas conçues pour un montage direct die, et l’entrée du modèle Intel est optimisée pour les processeurs LGA1851 conservant leur dissipateur thermique intégré d’origine.
La présence du LGA1954 dans une fiche produit officielle ne fixe pas le calendrier de Nova Lake-S, mais elle confirme que l’écosystème de refroidissement se prépare déjà. Si Intel conserve effectivement l’entraxe du LGA1851, le passage à cette plateforme pourrait éviter aux utilisateurs de remplacer leurs waterblocks ou leurs systèmes de fixation.
Source : Thermal Grizzly
