De nouvelles informations concernant la plateforme Intel LGA 1851, qui supportera la prochaine génération de CPU Arrow Lake, ont été révélées.
Nous en savons déjà beaucoup sur la plateforme LGA 1851 d’Intel, mais de nouvelles informations ou rumeurs (comme je dirais) ont été révélées par @leaf_hobby (via Videocardz). Le leaker commence par déclarer que le socket LGA 1851 d’Intel durera jusqu’en 2026, ce qui devrait couvrir au moins trois générations de CPU en commençant par les CPU Arrow Lake-S l’année prochaine si l’on considère une cadence annuelle. Un rapport récent de Benchlfie révèle un plan de lancement de 2H 2024 pour les CPU Arrow Lake Desktop, soit un an après le rafraîchissement de la 14e génération Raptor Lake.
Caractéristiques suivantes pour le socket Intel LGA 1851 et la famille Arrow Lake :
- Longévité du socket LGA 1851 prévue jusqu’en 2026
- Compatibilité DDR5 uniquement, pas de support DDR4
- Démarrage avec les cartes mères de la série 800
- Prise en charge de la mémoire DDR5-6400 (JEDEC natif)
- Augmentation des voies PCIe Gen 5.0 à travers le CPU et le PCH
- Arrow Lake-S, première famille d’ordinateurs de bureau prise en charge
- Les processeurs Arrow Lake-S disposent d’une mémoire cache L2 de 3 Mo par P-Core
- Les CPU Arrow Lake-S intègrent des iGPU Alchemist rafraîchis
- Les processeurs Arrow Lake-S intègrent le système LLC « Adamantine » pour la tuile GPU
- Les CPU Arrow Lake-S offrent des références en 8+16, 8+0, 6+8 CPU
- Lancement au second semestre 2024
En ce qui concerne la compatibilité de la mémoire, Intel fera ses adieux à la mémoire DDR4 et passera à la DDR5 uniquement pour les plates-formes LGA 1851. La plateforme est censée prendre en charge des modules DIMM de mémoire DDR plus rapides (5e génération) avec des vitesses plus élevées que la DDR5-5600 MT/s prise en charge par les CPU Intel Raptor Lake (Refresh) existants.
AMD prend également en charge la mémoire DDR5 uniquement sur son tout nouveau socket AM5 & étant donné la baisse des prix de la nouvelle norme, elle devrait être beaucoup plus abordable et au même niveau que la DDR4 d’ici un an. Il est déjà possible de trouver des kits à des prix très décents, de sorte que le facteur de valeur d’un combo carte mère/mémoire DDR4 diminue presque chaque mois.
En ce qui concerne la famille de CPU elle-même, les CPU de bureau Arrow Lake-S d’Intel seraient dotés d’une gamme comprenant IOE-P Tile, Compute Tile, SOC Tile et Graphics Tile. Cela fait partie de la conception désagrégée de la puce qui sera d’abord présentée sur les CPU « Core Ultra » de la première génération dont le nom de code est Meteor Lake dans les mois à venir pour les ordinateurs portables. Les processeurs adopteraient un LLC (Last Level Cache) supplémentaire. Surement le cache Adamantine dont nous avons entendu parler il y a quelque temps. Il y aurait également un plus grand cache L2 par cœur qui passerait de 2 Mo à 3 Mo.
Les benchmarks d’une configuration 8+16 ont montré jusqu’à 21% de gain de performance pour le CPU et plus de 2 fois pour l’iGPU par rapport aux CPU Raptor Lake.
Il s’agit de benchmarks prévisionnels qui peuvent changer au moment du lancement. Des rapports indiquent que la famille va inclure une configuration 6+8 et 8+0, mais d’après les fuites précédentes, nous connaissons la gamme de SKU suivante pour les puces Arrow Lake-S :
- Arrow Lake-S 24 (8P + 16E) / 4 Xe Cores / 125W TDP
- Arrow Lake-S 24 (8P + 16E) / 4 cœurs Xe / 65W TDP
- Arrow Lake-S 24 (8P + 16E) / 4 Xe Cores / 35W TDP
En ce qui concerne l’iGPU, les processeurs de bureau Intel Arrow Lake-S intégreront un design Arc Xe-LPG rafraîchi basé sur l’architecture Alchemist qui sera d’abord présentée sur les processeurs Meteor Lake. Ce nouveau design pourrait offrir des fréquences plus élevées et certains avantages clés. Il sera remplacé par les nouveaux GPU Xe2-LPG dotés de l’architecture Battlemage avec les CPU Lunar Lake, bien qu’ils ne soient destinés qu’aux ordinateurs portables à très faible consommation d’énergie.
Pour en revenir à la plateforme Intel LGA 1851, les premières cartes mères feront partie de la famille de la série 800 et comprendront les Z890, W880, Q870, B860 et H810.
La plate-forme Z890 devrait comporter jusqu’à 60 canaux HSIO (26 CPU + 34 PCH), tandis que les plates-formes B860 et H810 comporteront respectivement 44 et 32 canaux HSIO. La plate-forme Intel de la série 800 prendra également en charge la mémoire DDR5-6400 en mode natif, avec une compatibilité avec les modules de mémoire de 48 Go. En outre, le WiFi 7 et le 5 GbE seront également des points de discussion lorsqu’Intel les proposera aux consommateurs de tous les segments.
Dans l’ensemble, il s’agit d’une gamme intéressante, mais il reste à voir si elle sera suffisante pour s’attaquer aux CPU AMD Ryzen 8000 dotés des architectures Zen 5 et RDNA 3.5 l’année prochaine. La société a prévu un événement sur l’innovation pour le 19 septembre, nous pouvons donc nous attendre à plus de détails à cette occasion.
Source : Wccftech
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