La mémoire la plus ambitieuse de Rubin Ultra se heurte aux réalités de la production industrielle. Pour sécuriser son calendrier, NVIDIA envisagerait désormais une configuration mixte associant des piles de 8 et 12 couches.
D’après ZDNet Korea, NVIDIA aurait engagé des discussions avec Samsung et SK hynix au troisième trimestre 2026 afin d’obtenir davantage de HBM4 à 8 couches. Les deux fabricants augmenteraient leurs volumes au deuxième trimestre 2027, alors que de précédentes informations indiquaient que les GPU Rubin conserveraient principalement des piles à 12 couches.
La HBM4 à 12 couches reste difficile à industrialiser
Les difficultés concerneraient surtout la dissipation thermique et les rendements de fabrication des variantes HBM4 et HBM4E 12-high. Chaque couche de DRAM supplémentaire accroît la résistance thermique de l’empilement et multiplie les risques de défaut lors du bonding. Une pile 8-high offre moins de capacité, mais elle est plus simple à produire et à refroidir.
Samsung et SK hynix n’abandonneraient pas pour autant la HBM4 à 12 couches. Cette version est déjà produite en série et aurait obtenu la qualification de NVIDIA. Elle resterait le produit principal en 2027, tandis que la part du 8-high progresserait nettement à partir du milieu de l’année.
Une nouvelle qualification nécessaire chez NVIDIA
La variante à 8 couches devra suivre sa propre procédure de certification. Samsung et SK hynix prépareraient actuellement les composants, les matériaux et les tests qualité nécessaires. Certaines sources industrielles anticipaient initialement des livraisons dès le second semestre 2026, mais ce calendrier aurait été repoussé.
Une source anonyme estime toutefois que cette qualification devrait être plus simple que celle des piles à 12 couches, avec moins de risques liés à la production, aux températures et aux rendements. Le recours à une configuration mixte resterait à l’étude chez NVIDIA et ne constituerait donc pas encore une décision définitive.
Rubin Ultra sous pression avant son lancement
Rubin et Rubin Ultra doivent devenir les GPU les plus avancés de NVIDIA lors de leur lancement en 2027. La préférence pour la HBM4 à 12 couches demeure logique en raison de sa capacité supérieure, mais les contraintes d’approvisionnement imposeraient une solution de repli plus facile à industrialiser.
Rubin Ultra aurait déjà été ramené d’une architecture à quatre dies vers une conception à deux dies, là encore en raison de préoccupations concernant la chaîne d’approvisionnement. Un rack complet est par ailleurs estimé à 21 millions de dollars, soit environ 19,3 millions d’euros, tandis que la HBM4E représenterait 1,5 million de dollars par unité, environ 1,38 million d’euros. Ces conversions sont indicatives et dépendent du taux de change.
Le passage partiel au 8-high pourrait réduire la facture, au prix d’une capacité mémoire inférieure par pile. L’enjeu dépasse toutefois le coût : pour NVIDIA, disposer de deux configurations permettrait surtout de protéger les volumes de Rubin Ultra contre les limites de rendement d’une mémoire devenue critique dans l’économie des accélérateurs IA.
Source : ZDNet
