Le prochain goulot d’étranglement de l’IA pourrait se situer sous les puces plutôt que dans les fabs. Pour sécuriser cette couche critique du packaging, trois géants américains auraient déjà engagé plus de 5 milliards de dollars, soit environ 4,6 milliards d’euros.
Les substrats ABF deviennent une ressource stratégique
D’après un rapport d’UDN, NVIDIA, AMD et Intel investiraient cette somme auprès des fabricants taïwanais afin de réserver des capacités sur le long terme. Les fournisseurs ne commentent pas l’identité de leurs clients, mais les trois principaux acteurs locaux, Kinsus, Nanya PCB et Unimicron, ont engagé leurs propres extensions d’usines et de lignes de production.
Le montant avancé correspondrait ainsi aux dépenses d’expansion cumulées de ces trois industriels. Ce rapprochement ne constitue pas une confirmation formelle, mais il illustre l’ampleur des moyens nécessaires pour absorber la demande liée aux accélérateurs d’IA et aux serveurs.
Les substrats relient la puce à la carte électronique tout en supportant des interconnexions très denses. Dans les modules avancés, ils permettent notamment d’intégrer GPU, mémoire HBM et interposeur en silicium au sein d’un même package. L’Ajinomoto Build-up Film, ou ABF, reste le matériau de référence pour cette catégorie de produits.
Prix en hausse et délais de livraison sous tension
La pression est déjà visible sur le marché spot. Un précédent rapport publié en mai évoquait des capacités contraintes et des délais prolongés, avec une hausse attendue de 30 % pour le film de build-up lui-même. Cette augmentation devait renchérir le substrat final de 3 à 6 %.
Les fabricants de puces cherchent donc à verrouiller les volumes avant que ce segment ne limite à son tour les livraisons. Après les wafers avancés, la HBM et les capacités de packaging, les substrats FC-BGA apparaissent comme un nouveau point de tension potentiel de la chaîne d’approvisionnement.
Samsung également sollicité pour les substrats FC-BGA
La presse coréenne rapportait la semaine précédente que NVIDIA et Tesla finançaient également des capacités chez Samsung. L’objectif serait de garantir jusqu’à cinq ans d’approvisionnement en substrats FC-BGA, une technologie particulièrement utilisée pour les puces d’IA à haut niveau d’intégration.
Dans le cas de Tesla, ces volumes seraient destinés aux processeurs de conduite autonome et aux robots humanoïdes. Elon Musk a récemment évoqué le lancement de leur production ainsi que la valeur potentielle du projet de fabrication de semi-conducteurs Terafab.
Ces engagements montrent que la bataille industrielle ne porte plus uniquement sur les nœuds de gravure. Une capacité insuffisante en ABF ou en FC-BGA peut immobiliser des GPU pourtant disponibles, ce qui pousse les concepteurs à financer directement leurs fournisseurs et réduit la part de production accessible aux acteurs dépourvus de contrats pluriannuels.
Source : Wccftech
