Huit ans après avoir gelé son programme 7 nm, GlobalFoundries revient sur un terrain qu’il avait laissé à TSMC et Samsung. Son approche ne repose toutefois pas sur une simple réduction des transistors, mais sur une plateforme FD-SOI spécialisée.
FDX Fusion revendique des caractéristiques de classe 7 nm
En 2018, trois fondeurs occupaient encore le marché des procédés avancés pour clients externes : TSMC, Samsung et GlobalFoundries, tandis qu’Intel n’acceptait pas de commandes extérieures. Face à des développements toujours plus complexes, à des investissements de plusieurs milliards de dollars et aux difficultés de rendement industriel, GlobalFoundries avait suspendu pour une durée indéterminée son programme 7 nm.
Le groupe a depuis privilégié des technologies différenciées plutôt que la course à la finesse de gravure. FDX Fusion prolonge cette stratégie en s’appuyant sur le FD-SOI, pour fully depleted silicon-on-insulator, avec une couche entièrement isolante placée sous le canal du transistor.
Cette architecture doit notamment permettre du calcul en mémoire à très faible consommation, l’intégration de mémoire non volatile embarquée telle que l’eMRAM et des circuits logiques denses. GlobalFoundries revendique des caractéristiques physiques de classe 7 nm ainsi qu’une densité de transistors deux fois supérieure à celle de sa première génération 22FDX, positionnée comme un procédé de classe 22 nm.
Une production de masse prévue à Dresde en 2028
Les premières démonstrations technologiques doivent parvenir aux clients l’année prochaine. Le PDK, indispensable à la conception de puces sur ce procédé, est attendu au milieu de l’année 2027, avant le lancement de la production de masse en 2028.
La fabrication sera assurée dans l’usine avancée de GlobalFoundries à Dresde, en Allemagne. Le choix renforce le poids industriel de cette région et inscrit FDX Fusion dans les efforts européens de souveraineté sur les semi-conducteurs.
Une plateforme ciblée sur l’IA physique
GlobalFoundries destine cette technologie aux différentes couches de l’IA physique, notamment dans l’automobile, les ASIC et les systèmes interagissant directement avec leur environnement. Ces marchés combinent capteurs, calcul intensif, contraintes énergétiques et besoins d’intégration spécifiques.
FDX Fusion ne replace donc pas GlobalFoundries en concurrence frontale avec les procédés de pointe de TSMC ou Samsung destinés aux CPU et GPU les plus performants. La plateforme pourrait en revanche occuper un espace stratégique entre logique dense, mémoire embarquée et sobriété énergétique, avec l’avantage d’une production européenne pour des secteurs sensibles aux chaînes d’approvisionnement.
Source : GlobalFoundries
