La montée en puissance chinoise dans la lithographie franchit un cap concret : une entreprise de Shanghai aurait lancé une production limitée de machines DUV immersion. L’enjeu dépasse largement le volume initial, car chaque système livré réduit un peu plus la dépendance d’industriels comme SMIC à l’égard d’ASML.
DUV immersion : une première série pour SMIC, CXMT et Hua Hong
D’après des sources citées par The Information, cette société chinoise, dont le nom n’a pas été rendu public, prévoit de produire cinq systèmes cette année. L’objectif serait ensuite d’atteindre environ 20 machines DUV immersion d’ici 2027.
Le volume reste modeste à l’échelle du marché, mais il marque une avancée industrielle sensible pour une filière que Pékin tente de relocaliser. Les premières livraisons viseraient SMIC, CXMT et Hua Hong, qui intégreraient ces équipements dans leurs lignes de production.
Une technologie mature sur le papier, redoutable en pratique
Les machines de lithographie immersion deep ultraviolet utilisent un laser excimère argon-fluorure (ArF) pour générer une lumière DUV à 193 nm. Cette lumière traverse une couche d’eau ultra-purifiée placée au-dessus de la lentille finale afin d’imprimer les motifs des circuits sur le wafer.
Le principe est connu, mais la réalisation industrielle est d’une grande complexité. ASML produit ce type d’outils en volume depuis des années et a expédié 131 machines DUV immersion l’an dernier, ce qui remet immédiatement en perspective l’échelle du programme chinois.
Reste que la comparaison se lit aussi à l’échelle des chaînes d’approvisionnement, où la maîtrise locale ne suffit pas toujours si les composants les plus sensibles demeurent sous dépendance extérieure, comme le montre la montée en puissance de CXMT face à Micron dans la DRAM.
Autre point important, la machine chinoise s’appuierait encore sur certains composants clés importés du Japon, même si la majorité des éléments serait désormais issue de fournisseurs chinois.
Le vrai test sera celui du débit et du nœud visé
Les inconnues restent nombreuses, à commencer par le débit réel en wafers par heure et le niveau de finesse effectivement atteignable. À titre de référence, le TWINSCAN NXT:2150i d’ASML dépasse les 310 wafers par heure et peut servir à produire du 7 nm, voire du 5 nm chez SMIC via le multi-patterning.
Pour CXMT, l’enjeu est moins critique sur le nœud le plus avancé, la DRAM reposant généralement sur des procédés plus mûrs, autour de 10 nm. Pour SMIC, en revanche, la question sera de savoir si cet outil pourra être adapté à son procédé N+3 de classe 5 nm, probablement au prix d’un recours au self-aligned quadruple patterning (SAQP) ou à une méthode équivalente pour atteindre la densité souhaitée.
Si ces systèmes tiennent un niveau de rendement industriel acceptable, même à faible cadence, la Chine gagnera surtout du temps et de l’expérience sur le segment le plus sensible de la chaîne de fabrication. Le volume annoncé ne menace pas ASML à court terme, mais il peut suffire à sécuriser une partie des besoins domestiques sur des nœuds stratégiques, en particulier pour la mémoire et certaines productions logiques sous contraintes d’export.
Source : TechPowerUp
