Fini le casse-tête des épaisseurs de pads, place à un gel thermique qui comble les écarts sans forcer. Alphacool mise sur une pâte non durcissante pour sécuriser GPU, VRM et mémoire tout en abaissant les températures.
Une alternative technique crédible aux pads
Alphacool présente l’Apex Thermal Putty X1, un gel silicone non durcissant et électriquement non conducteur destiné à remplacer les pads thermiques classiques. La matière s’adapte aux irrégularités et aux tolérances d’assemblage avec une faible pression de contact, ce qui améliore le couplage thermique et évite le choix d’une épaisseur de pad.
La consistance a été calibrée pour épouser des hauteurs de jeu variables tout en restant dimensionnellement stable. Résultat : un pont thermique homogène entre source de chaleur et dissipateur, sans écrasement excessif des composants sensibles comme les puces mémoire ou les régulateurs de tension.
Apex Thermal Putty X1 : stabilité verticale et BLT réduite
Le matériau revendique une forte stabilité verticale et des propriétés stables dans le temps : pas d’affaissement, pas de fissuration, pas de contamination des composants adjacents. Alphacool met en avant une conductivité thermique élevée avec une BLT (Bond Line Thickness) réduite, facteur clé pour limiter la résistance thermique dans les montages denses ou verticaux.
Fonctionnellement, l’Apex Thermal Putty X1 vise explicitement les cartes graphiques modernes et autres cartes d’extension où les tolérances et la diversité des composants rendent les pads hétérogènes peu fiables. Les points clés : remplacement direct des pads, adaptation aux irrégularités, tenue en chaleur et en montage vertical.
Si la promesse se confirme en pratique, ce type de gel pourrait devenir un standard pour les waterblocks et backplates multi-niveaux, en particulier sur les GPU actuels aux topologies complexes. Le gain se joue autant sur la thermique pure que sur la réduction des risques mécaniques lors du serrage.
Source : TechPowerUp
