Trois puces maison dans un même châssis compact, et une fiche technique qui vise directement l’inférence locale lourde. La démonstration de Xiaomi met surtout en avant un point rare sur ce format : 1,22 To/s de bande passante mémoire de proximité sur l’accélérateur XRING O100.
Xiaomi AI Cube assemble trois XRING dans 150 W soutenus
Le prototype repose sur trois processeurs distincts : XRING O3, XRING O100 et XRING D100. Xiaomi annonce jusqu’à 150 W de performance soutenue pour l’ensemble, avec une démonstration autour de modèles locaux 120B et 3B.
Le XRING O3 sert de SoC généraliste. Il intègre un CPU 10 cœurs all-big-core, un GPU G2-Ultra NX à 16 cœurs et un NPU de 200 TOPS. La présentation mentionne aussi la prise en charge de la LPDDR6.
XRING O100 : empilement mémoire et 28 672 liaisons effectives
C’est le XRING O100 qui concentre l’essentiel de l’intérêt technique. Xiaomi combine une couche logique et NPU en 6 nm avec deux couches DRAM empilées verticalement via un packaging Wafer-on-Wafer.
Le groupe précise l’usage du Hybrid Bonding, avec un pas de liaison réduit à 1,4 μm. Une connexion métallique Face-to-Face réduit aussi la distance entre la DRAM et la couche de calcul. Résultat annoncé : 28 672 connexions de données effectives et 1,22 To/s de bande passante near-memory.
D100, modèles locaux et calendrier commercial
Le troisième composant, le XRING D100, est présenté comme une puce IA pour conduite intelligente gravée en 3 nm. Elle associe un CPU 20 cœurs à un NPU 16 cœurs et prend en charge jusqu’à 160 Go de mémoire unifiée.
Xiaomi indique que le D100 peut à lui seul accueillir des modèles locaux allant jusqu’à 200 milliards de paramètres. Sur l’AI Cube montré publiquement, la configuration mise en avant reste fixée à des modèles 120B et 3B.
Les O100 et D100 sont annoncés pour un usage commercial en 2027. En revanche, Xiaomi n’a communiqué ni version retail de l’AI Cube, ni prix, ni date de sortie.
Châssis aluminium et refroidissement très ajouré
Le boîtier adopte une construction unibody en aluminium. Xiaomi indique 33 874 ouvertures usinées CNC pour le refroidissement, un choix cohérent avec l’objectif de maintenir 150 W dans un volume réduit.
La machine reste un démonstrateur, mais elle montre où Xiaomi veut placer ses XRING : du mobile au smart driving, avec un pont clair vers l’inférence locale dense. Le point à surveiller d’ici 2027 sera moins la démonstration brute que la capacité à industrialiser ce packaging avancé en volume et avec un rendement correct.
Source : Xiaomi (Lei Jun)
