TSMC vers des puces en 3 nm cette année

TSMC, le principal fournisseur de semi-conducteurs, est censé commencer la production de nœuds de 3 nm cette année. Samsung, un des trois principaux fondeurs, est confronté à des retards, notamment par la pandémie. Il a dû repousser son nœud en 3 nm à 2022. TSMC devrait réussir à livrer des puces avec cette finesse cette année.

tsmc

Selon HardwareLuxx, le géant taïwanais des semi-conducteurs prépare le nœud de 3 nm pour le second semestre de cette année. La date exacte de la production en grand volume reste pour le moment inconnue. La capacité prévue pour le nouveau nœud est censée être d’environ 30 000 plaquettes par mois. Ce total devrait monter à 105 000 plaquettes par mois en 2023. Ce chiffre est similaire à la production actuelle de 105 000 plaquettes par mois pour le 5 nm. Il était de 90 000 au quatrième trimestre 2020. L’un des plus gros clients du prochain nœud de 3 nm sera Apple.

Retrouvez l’actualité hardware ici

Total
1
Shares
Laisser un commentaire

Votre adresse e-mail ne sera pas publiée. Les champs obligatoires sont indiqués avec *

Previous Post
Scythe-Mugen5Black-ban

Scythe annonce son Mugen 5 Black Edition

Next Post
AMD-Threadripper-Pro

AMD annonce la disponibilité des Threadripper Pro

Related Posts