La prochaine frontière industrielle du fondeur taïwanais prend forme à Hsinchu, avec une première mise en production attendue en 2030. Ce calendrier place directement le groupe face à Intel, qui vise 2028 pour sa technologie 14A.
TSMC obtient un feu vert pour trois nouvelles usines
D’après la presse taïwanaise, TSMC a obtenu l’autorisation nécessaire à la troisième phase d’extension du parc de Longtan, au sein du Hsinchu Science Park à Taïwan. Des sources issues de sa chaîne d’approvisionnement indiquent que le projet accueillera des technologies plus avancées que l’A14, le procédé 1,4 nm appelé à succéder aux familles N2.
Cette phase doit comprendre trois usines, dont la première entrerait en production de masse en 2030. L’extension couvrira 104 acres, soit environ 42 hectares, pour un coût de développement de 95 milliards de dollars taïwanais, équivalant à quelque 3 milliards de dollars américains, ou environ 2,8 milliards d’euros à titre indicatif.
Le dossier avait été retardé en 2023 après l’opposition de riverains au projet de Longtan. Les autorités ont depuis ramené son emprise de 159 à 104 acres et réduit la part des terrains devant être acquise auprès de propriétaires privés.
L’A14 ouvre la voie aux procédés sub-1,4 nm
Une précédente publication d’août attribuait déjà cette extension à la production en 1,4 nm. Elle évoquait deux fabs A14 ainsi qu’une usine de packaging : la première étape de la phase 3 serait consacrée au 1,4 nm, tandis que sa troisième étape accueillerait les procédés sub-A14.
Le projet de Longtan s’inscrit dans un déploiement plus large de l’A14 à Taïwan, alors que l’usine TSMC A14 de Taichung suivrait elle aussi un calendrier de construction accéléré.
Face aux familles N2 actuellement en production, l’A14 doit apporter une hausse de plus de 20 % de la densité logique. TSMC annonce également un gain de performances de 10 à 15 % et une amélioration de l’efficacité énergétique comprise entre 25 et 30 %.
Intel 14A attendu deux ans plus tôt
TSMC et Intel produisent actuellement des puces reposant respectivement sur leurs technologies 2 nm et 18A. Leurs générations suivantes, A14 et 14A, prolongeront la réduction d’échelle, mais Intel prévoit de lancer sa production 14A en 2028, deux ans avant l’ouverture annoncée de la première fab sub-1,4 nm de Hsinchu.
Le calendrier seul ne suffira toutefois pas à départager les deux groupes. TSMC conserve une avance structurelle dans la fonderie grâce à sa maîtrise de la production en volume et à ses relations avec NVIDIA et Apple ; Intel devra démontrer que le 14A atteint rapidement des rendements, des coûts et des capacités capables de convaincre des clients externes.
Source : Wccftech
