Sabrent Rocket DDR5 : Les Détails
Conception & Design
Sabrent a fait recours à la technique du trompe-l’œil ! En effet, de loin, on dirait que le module est équipé d’un dissipateur thermique à part entière, mais en réalité, il s’agit d’une étiquette autocollante.
Aussi étrange que cela puisse paraître, cette étiquette aide à la dissipation thermique car elle est faite de cuivre. Selon Sabrent, son retrait présente un risque d’endommager le circuit, car l’adhésif utilisé sur l’étiquette est assez fort.
Le dessus est très basique. Il comporte un petit logo Sabrent Rocket ainsi que la fréquence et la capacité du module.
Il est important de souligner que les Sabrent Rocket DDR5 sont des barrettes low profil. Avec une hauteur de 33 mm, elles ne devraient pas avoir de problèmes pour passer sous n’importe quel ventirad.
La qualité de l’ensemble est plus que correcte surtout pour des barrettes sans véritables dissipateurs. Sabrent est parti sur un PCB noir, beaucoup plus joli que les PCB verts de l’époque.
Détails techniques
Pour rappel, la DDR5 est arrivée avec le lancement des processeurs Intel Alder Lake, le 4 novembre 2021.
Sabrent n’a pas exploité le XMP 3.0 introduit avec la DDR5. On se retrouve donc avec les SPD de base qui sont programmés pour une latence standard JEDEC de 40 et une fréquence de 4800 MHz. Chaque DIMM de 288 broches utilise des pins de contact en or.
Les circuits intégrés de mémoire DDR5 nécessitent moins d’énergie. Le Vdd passant de 1,2 V pour la DDR4 à 1,1 V pour la DDR5. Cela se traduit par une meilleure efficacité énergétique globale.
Les modules DDR5 sont dotés de circuits de gestion de l’énergie (PMIC) intégrés qui permettent de réguler la tension. Pour les modules de classe PC, le PMIC utilise 5 V. Cela permet une meilleure distribution de l’alimentation par rapport aux générations précédentes, améliore l’intégrité du signal et réduit le bruit.
CPU-Z
Nous allons faire appel au logiciel CPU-Z qui nous permet de vérifier les informations classiques de manière très détaillée. Il permet aussi d’identifier le type de puces utilisées par le fabricant (Samsung, Micron et Hynix).
Pour ce faire, il faut consulter les onglets Memory et SPD. Pour notre module Rocket DDR5 16 Go DDR5 4800 MHz CL40, CPU-Z nous apprend que les puces utilisées sont des «Hynix».
Cela se confirme par les photos du PCB nu, que Sabrent a diffusé.
Les 8 puces sont disposées sur une seule face, ce qui signifie que nous avons un PCB single rank ”SR” et non dual Rank ”DR”.
Configuration de test
