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Biostar X670E Valkyrie en détail – 01
La BIOSTAR X670E VALKYRIE propose un design plaisant comme ses grandes sœurs Z690 et Z590 VALKYRIE, mais elle adopte un panel de couleurs beaucoup moins éclatantes, ce qui permet sans doute de toucher une plus large catégorie d’utilisateurs et non seulement les gamers. En effet, on fait autre chose que du gaming avec un processeur R9 70xx et un chipset X670E.
La carte se présente sous format ATX et est totalement couverte de dissipateurs thermiques et notamment un massif qui recouvre la zone W-MOS et la zone E/S arrière. Ils sont en aluminium brossé noir, et animés par des traits obliques violets et dorés.
Ces derniers apportent une touche de couleur très agréable, qui rappelle le thème couleur de la gamme VALKYRIE. Le logo VALKYRIE est représenté en lettres avec un effet 3D sur le Shield du panneau E/S tandis que le symbole des ailes est placé sur la zone Chipset ! Les deux zones profitent d’un rétroéclairage ARGB.
Sur l’arrière de la carte, une magnifique plaque métallique reprenant le même style global vient recouvrir la surface augmentant ainsi la solidité mécanique de la carte, et apportant une solution de dissipation passive au droit des VRM & Chipset et autres puces placées à l’arrière de la carte.
Socket AM5
Le socket est donc le nouveau-né chez AMD à savoir l’AM5 qui vient remplacer l’AM4 après cinq ans d’existence. Avec l’AM5, AMD a apporté pas mal de nouveautés.
En effet, le nouveau socket AM5 ressemble maintenant aux sockets que Intel utilise depuis environ 20 ans. On accueille donc le LGA 1718 et on dit adieu aux pins des processeurs (1331 broches pour les processeurs AM4).
AM5 ramène avec lui un paquet de nouveautés comme la mémoire DDR5, 28 voies PCIe Gen 5, une plate-forme d’E/S comprenant davantage de ports USB 3.2 à 20 Gbps, des connecteurs d’affichage modernes tels que DP 2.0 et, surtout, une architecture d’alimentation plus intelligente et plus performante.
Le socket ouvre la voie aller-retour entre le processeur et les VRMS, et prend en charge une alimentation jusqu’à 230 watts. À titre d’exemple, le Ryzen 9 7950X et son frère, le 7900X 12-core, ont un TDP de 170 W, avec 230 W PPT.
Pas de rétrocompatibilité avec la DDR4, mais la bonne nouvelle ici est que l’AM5 maintient la compatibilité des refroidisseurs avec l’AM4 (hormis certains modèles), donc vous avez l’embarras du choix avec les refroidisseurs liquides compatibles avec l’AM4.
Chipset X670E
Contrairement au chipset X570, qui a été conçu par AMD, les chipsets de la série 600 sont entièrement sous-traités à ASMedia. Trois configurations sont attendues pour le chipset de la série 600 connu sous le nom de Promontory 21 :
- Haut de gamme : X670
- Moyenne gamme : B650
- Bas de gamme : A620
La principale différence réside dans le fait que le X670 comporte deux puces B650 en chaîne, tandis que le A620 est une puce B650 en version simplifiée. De plus, il existe des variantes ‘E’ du X670 et du B650.
Les deux sont similaires en ce qui concerne les E/S en aval, mais le X670E offre le PCIe Gen 5 en plus du NVMe Gen 5 attaché au CPU, tandis que le X670 offre uniquement le Gen 5 sur l’emplacement M.2 NVMe attaché au CPU, mais pas le PCIe (qui reste en Gen 4). L’absence de PCIe Gen 5 devrait réduire considérablement les coûts des cartes mères, car les concepteurs économiseraient à la fois sur les convertisseurs Gen 5 et sur les exigences de câblage élevées pour éviter les interférences des signaux.
Deux chipsets
Le choix de concevoir le X670E avec deux chipsets (Prom21-1 et Prom 21-2) a été fait afin de renforcer la connexion PCIe en aval. Le chipset offre désormais jusqu’à 12x PCIe Gen 4 et jusqu’à 8x PCIe Gen 3 en aval (sans compter les voies du CPU). Cela permet aux concepteurs de cartes mères de câbler trois emplacements M.2 Gen 4 supplémentaires reliés au chipset, tandis que les voies Gen 3 gèrent les périphériques embarqués à faible bande passante.
AMD a adopté une méthode loufoque pour relier les deux passerelles qui composent le chipset. Il y a un chipset « en amont » qui est rattaché au SoC AM5 par une connexion PCI-Express 4.0 x4 ; le second pont est appelé chipset « en aval » et est connecté à quatre lignes PCIe Gen 4 en aval du chipset « en amont ». Enfin, le fait de séparer le chipset en deux, aide à répartir également les sources de génération de chaleur, réduisant ainsi la concentration thermique et permettant un refroidissement passif du chipset, éliminant le besoin d’un ventilateur qui ne fait qu’ajouter un coût et un autre point éventuel de défaillance.
Le X670/E fournit jusqu’à deux USB 3.2 à 20 Gbps, jusqu’à huit USB 3.2 à 10 Gbps et douze USB 2.0. Les B650E et B650 ressemblent à des chipsets monopuces plus raisonnables. Ils communiquent avec le SoC via PCI-Express 4.0 x4, et câblent 8x PCIe Gen 4 en aval, et jusqu’à 4x PCIe Gen 3 en aval. Vous obtenez la moitié du nombre de ports USB SuperSpeed que le X670/E.
Étages d’alimentation
La BIOSTAR X670E VALKYRIE est dotée d’un PCB à 8 couches embarquant une alimentation digitale solide capable d’atteindre les sommets des performances avec la Zen 4.
Le TDP des puces Ryzen haut de gamme a été augmenté jusqu’à 170 W, mais ce n’est qu’à fréquence stock. En mettant la pédale douce, ils peuvent consommer plus de 100 watts de plus, ce qui met une grosse charge sur les VRMs.
La BIOSTAR X670E VALKYRIE se base sur une alimentation 18+2+2 phases. 18 phases pour le Vcore, 2 phases pour le SoC et 2 phases pour le VDD_MISC. BIOSTAR emploie un contrôleur PWM Renesas RAA229628 pour alimenter les étages de puissance du X670E VALKYRIE.
Les phases d’alimentation sont unifiées, elles fonctionnent en ”équipe” pour fournir un courant de crête plus élevé par phase, tout en conservant les avantages thermiques d’une conception classique.
105A Dr. MOS
Les 18 MOSFET qui épaulent le processeur sont des Renesas RAA22010540 qui peuvent fournir 105A par Mosfet (105A Dr. MOS). Les 4 autres mosfets sont limités à 60A (Renesas ISL99360). Le Dr MOS réduit les déperditions, ce qui permet une efficacité et des performances supérieures à des fréquences plus élevées.
Des condensateurs à haute durabilité fabriqués par Nichicon sont installés sur le PCB. L’ensemble de ces éléments donne une garantie de pouvoir pousser un CPU comme le Ryzen 9 7950X à 16 cœurs/32 threads vers l’extrême.
Dissipateurs thermiques
L’ensemble de la solution est ensuite complétée par des dissipateurs thermiques de grande taille avec de larges canaux de ventilation pour maintenir le VRM au frais, même dans les installations à débit d’air limité.
Deux grands dissipateurs thermiques sont utilisés pour refroidir ce circuit d’alimentation à 22 phases. Reliés par des caloducs, les dissipateurs thermiques dans leur ensemble refroidissent les 22 phases.
Températures VRM
Avec notre détecteur thermique Bosch GIS 1000 C Professional, nous avons fait un relevé des températures des surfaces sur plusieurs zones. La température de surface maximale enregistrée après 30 min de test de torture Aida64 FPU est de 49 °C.
En outre, la chaleur est distribuée à la plaque arrière qui recouvre la carte mère pour faciliter la dissipation de la chaleur.
Le processeur sera alimenté par 2 connecteurs d’alimentation 8 pins.
