La future puce maison de Tesla va finalement sortir d’une usine texane de Samsung, et ce choix dépasse largement le simple cadre technique. Il donne aussi un signal très concret sur la relocalisation partielle de la chaîne IA automobile aux États-Unis.
Tesla AI5 prendra la direction du site Samsung de Taylor
Plus tôt cette année, Elon Musk avait indiqué que la conception du SoC AI5 était terminée. On apprend désormais que la production de masse sera assurée par l’usine Samsung de Taylor, au Texas, avec une fabrication sur le nœud SF2 en 2 nm.
Pour Samsung, c’est un contrat important. Le groupe sécurise ici un client à gros volumes sur un site américain encore très observé, alors que l’essentiel de ses productions de pointe reste concentré en Corée du Sud. L’opération s’inscrit aussi dans l’utilisation des financements liés au CHIPS Act, avec de la fabrication de silicium sur le sol américain pour une entreprise domestique.
Le contraste est d’autant plus intéressant que Samsung joue aussi sa crédibilité technologique sur ses propres puces avancées, comme le montre l’Exynos 2600 et la montée en puissance du 2 nm GAA.
Du côté de Tesla, le choix s’aligne avec une stratégie plus large consistant à s’appuyer sur les implantations américaines de Samsung et TSMC afin de rapprocher les maillons critiques de la chaîne d’approvisionnement de ses principaux centres d’activité.
Une puce FSD très ambitieuse sur le papier
Le SoC AI5 est présenté comme une puce dédiée au Full Self-Driving. Elon Musk affirme que ses performances seraient comparables à celles de l’architecture NVIDIA Hopper, avec deux AI5 capables d’atteindre la puissance d’un seul processeur Blackwell.
La configuration mémoire évoquée est tout aussi dense. De chaque côté de la puce, on trouve deux rangées de modules SK hynix LPDDR5X, avec trois modules par rangée. Cela représente 12 modules LPDDR5X par AI5. Avec 16 Go par module, on arrive à 192 Go de LPDDR5X pour un seul SoC AI5.
AI6, Dojo 3 et un rythme de développement serré
Tesla viserait déjà des cycles de conception de neuf mois pour l’AI6. Ce futur projet ferait lui aussi partie d’un effort conjoint impliquant Samsung, TSMC et possiblement Intel pour l’empaquetage avancé.
Musk a également confirmé que les projets AI6 et Dojo 3, ainsi que d’autres puces jugées « excitantes », sont en cours. Si ce calendrier tient, Tesla va rapidement élargir son portefeuille d’ASIC maison, avec des implications directes sur l’équilibre entre fondeurs, packaging avancé et accélérateurs IA spécialisés.
Ce dossier compte autant pour Samsung que pour Tesla. Le premier a besoin de références crédibles en 2 nm hors de Corée, tandis que le second cherche à verrouiller capacité, proximité industrielle et contrôle de ses briques IA. Dans un marché où NVIDIA capte encore l’essentiel de la valeur, ce type de partenariat montre que l’automobile autonome veut désormais sa propre filière silicium.
Source : TechPowerUp
