Le futur complexe texan d’Elon Musk puiserait déjà dans les équipes de Samsung, tout en imposant au fondeur des exigences contractuelles particulièrement intrusives. Ces accusations ravivent les tensions autour de l’AI5, une puce stratégique que Tesla entend faire produire par Samsung et TSMC.
Terafab accusé de siphonner les équipes de Samsung à Taylor
L’ingénieur sud-coréen du secteur des semi-conducteurs connu sous le pseudonyme @TTHUEONE affirme que Tesla a réclamé des conditions contractuelles « exécrables » pour ses puces AI5 et AI6. Il évoque notamment le partage d’informations internes sur les usines, la possibilité de mener des audits et une forte pression sur les prix.
Le même ingénieur accuse Terafab d’avoir recruté « une tonne » de talents locaux au sein de l’usine Samsung de Taylor, au Texas. Ces déclarations publiques ne sont, à ce stade, étayées par aucun document contractuel ni chiffre précis sur les départs concernés.
La sortie intervient après un message d’Elon Musk saluant Micron pour son attitude « raisonnable » concernant les futurs prix de la mémoire, contrairement à d’autres fournisseurs qualifiés d’« extorsifs ». Samsung n’était pas nommé, mais le propos a largement été interprété comme une attaque visant le groupe coréen.
Dans le même temps, Musk cherche à associer TSMC à Terafab, sans lui céder de participation ni la gestion du site. TSMC a confirmé discuter avec SpaceX autour du projet et a conclu sa conférence de résultats par une formule remarquée : l’entreprise n’entend pas « laisser de nourriture sur la table pour les autres ».
Un complexe à 16,8 milliards de dollars pour intégrer toute la chaîne
Terafab est présenté comme une initiative commune de Tesla et SpaceX, bénéficiant d’un important soutien technologique d’Intel. Son objectif final consiste à produire chaque année l’équivalent de 1 000 GW, soit 1 TW, de capacité de calcul dédiée à l’IA.
Le projet en est encore à ses débuts. Un investissement initial de 16,8 milliards de dollars, environ 14,5 milliards d’euros à titre indicatif, est prévu pour bâtir un complexe dans le comté de Grimes, au Texas. À terme, son emprise atteindrait 100 millions de pieds carrés, soit environ 9,3 millions de m².
L’ambition industrielle dépasse celle d’une usine conventionnelle. Terafab doit réunir sous un même toit la génération des masques, la lithographie, le packaging avancé de chiplets et les tests, afin de ramener le cycle de conception des puces de 6 à 9 mois actuellement à quelques semaines.
L’AI5 partagé entre Samsung et TSMC
La puce AI5 de Tesla adopterait un format physique équivalant à un demi-réticule. Elle intégrerait un large die principal chargé du calcul, entouré de 12 modules DRAM, et serait produite en 2 nm dans l’usine Samsung de Taylor ainsi que chez TSMC.
Sa puissance annoncée se situe entre 2 000 et 2 500 TOPS. D’après les comparaisons avancées autour du projet, une puce atteindrait approximativement le niveau d’un GPU NVIDIA H100, tandis qu’une configuration à deux puces pourrait rivaliser avec Blackwell.
La capacité mémoire initialement envisagée atteignait 144 Go de LPDDR5. Elon Musk a ensuite évoqué une réduction à 72 Go avant de relever la configuration à 96 Go. La production d’essai aurait déjà commencé à Taylor, avec une fabrication en volume attendue en 2027.
Musk affirme que l’AI5 offrirait environ trois fois les performances d’une puce NVIDIA comparable pour seulement 10 % de son coût. Cette promesse demeure impossible à vérifier sans silicium final, mesures indépendantes et comparaison à consommation équivalente.
Les AI6 et AI6.5 prolongeraient le partenariat avec les deux fondeurs
Samsung et TSMC devraient également produire les AI6 et AI6.5. Ces modèles réserveraient près de la moitié de leurs accélérateurs de calcul TRIP à la SRAM, ce qui permettrait, d’après Musk, d’obtenir une bande passante effective dix fois supérieure à celle de la DRAM pour les calculs conservés dans le cache SRAM.
La quantité de DRAM prévue sur ces générations a toutefois été réduite d’un tiers, à 144 Go. Ce choix illustre la volonté de Tesla de privilégier davantage la mémoire embarquée à très haut débit, tout en limitant son exposition au coût et à la disponibilité de la DRAM.
Le différend dépasse donc une simple querelle tarifaire. Tesla reste dépendant de Samsung et de TSMC pour concrétiser ses prochaines puces, alors que Terafab recrute précisément les compétences nécessaires pour internaliser une partie de cette chaîne. Si les accusations se confirment, Samsung se retrouverait à la fois fournisseur, partenaire industriel et vivier de recrutement d’un futur concurrent.
Source : Wccftech
