HBM4 en production de masse chez Samsung : 3,3 To/s par pile, jusqu’à 36 Go

Samsung expédie déjà des HBM4 commerciales alors que l’écosystème GPU attendait encore la bascule. Le coréen revendique la première mise en production de masse et des livraisons clients effectives.

HBM4 : 11,7 Gbps par pin, jusqu’à 3,3 To/s par pile

La HBM4 de Samsung atteint 11,7 Gbps par pin de manière stable, avec un tuning possible à 13 Gbps. Le constructeur chiffre ce débit à +46 % par rapport à un standard 8 Gbps et à 1,22× le maximum de pin speed qu’il attribue à la HBM3E.

Puce Samsung HBM4 sur fond blanc uni, moins contrasté.

Le débit agrégé par pile monte jusqu’à 3,3 To/s, soit 2,7× plus que la HBM3E selon Samsung. Les configurations annoncées couvrent des piles 12 couches de 24 à 36 Go, avec des versions 16 couches jusqu’à 48 Go alignées sur les plannings clients.

Process, efficacité et thermique

La DRAM s’appuie sur le procédé 1c (6e génération 10 nm-class) et un die logique en 4 nm. Le passage de 1 024 à 2 048 I/O est accompagné d’optimisations basse consommation ; Samsung annonce +40 % d’efficacité énergétique, +10 % de résistance thermique et +30 % de dissipation par rapport à la HBM3E.

Puce Samsung HBM4 sur fond doré texturé, éclairage professionnel, contrastes élevés.

La capacité industrielle doit croître rapidement : Samsung prévoit que ses ventes HBM totalisées en 2026 seront plus que triplées par rapport à 2025. Des échantillons HBM4E sont prévus pour le second semestre 2026, et des HBM custom en 2027, selon les spécifications clients.

Adoption côté GPU et accélérateurs

Samsung ne confirme pas le premier client. Côté utilisateurs déclarés de HBM4, NVIDIA intègre la HBM4 dans Rubin, AMD référence la HBM4 (432 Go) pour l’Instinct MI430X. Chez Intel, la HBM4 est associée à la prochaine génération Gaudi (Jaguar Shores), sans fiche technique publique équivalente pour l’instant.

L’avance sur la pin speed et la bande passante par pile change l’équation d’alimentation mémoire des accélérateurs IA haut de gamme. Si les 2 048 I/O et les gains thermiques annoncés se confirment en production, l’intégration côté packaging avancé et l’optimisation du power delivery deviendront les goulots d’étranglement majeurs, plus que la DRAM elle-même.

Source : VideoCardz

Wael.K

Ravi de vous accueillir sur ma page dédiée aux articles ! Je suis Wael El Kadri, et je suis un ingénieur civil de profession. Mais ma véritable passion est le matériel informatique. J'en suis passionné depuis l'âge de 12 ans, et j'aime apprendre et découvrir de nouvelles choses. En 2016, j'ai créé ma page personnelle sur les réseaux sociaux, baptisée Pause Hardware. C'est là que je partage mes créations en modding, mais aussi divers sujets liés au matériel informatique en général. J'ai également crée le site web, pausehardware.com, en 2019 où je publie des articles plus approfondis sur le matériel à travers des tests et revues et articles de news. J'ai eu l'opportunité de participer en tant qu'exposant à plusieurs événements liés aux jeux vidéo, aux côtés de grandes marques, notamment lors de la Paris Game Week en 2018 et 2019. Je reste constamment en quête de nouvelles manières de partager mes connaissances et ma passion pour le matériel informatique avec d'autres passionnés. Voici quelques publications médiatiques qui ont mis en lumière mon travail : Deux articles dans le magazine Extreme PC, parus dans ses  numéros 1 et 21 : Extreme PC Magazine Issue 21 (adobe.com) Également, un article sur Forbes intitulé "Dix Modèles de PC Incroyables en 2021" sur forbes.com : Ten Incredible PC Mods Of 2021 (forbes.com)
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