
Jusqu’à 192 Go de mémoire unifiée dans une machine compacte changent sensiblement l’échelle de l’IA locale. AMD vise désormais les modèles de 300 milliards de paramètres, mais aussi les agents et la création générative sous Windows.
Ryzen AI Halo mise sur une mémoire unifiée massive

La nouvelle plateforme de développement repose sur le Ryzen AI Max+ PRO 495. Elle réunit jusqu’à 16 cœurs CPU Zen 5, 40 unités de calcul GPU RDNA 3.5, un NPU atteignant 55 TOPS et jusqu’à 192 Go de LPDDR5x partagés entre le CPU, le GPU et le NPU.
AMD autorise l’allocation de 160 Go de cette mémoire au GPU sous forme de VRAM. Cette capacité doit permettre de conserver simultanément modèles, jeux de données, applications, contexte actif et caches KV, plutôt que de multiplier les transferts vers une mémoire séparée.
Des modèles de 300 milliards de paramètres en local

Le constructeur revendique la prise en charge de modèles de langage comptant 300 milliards de paramètres ou davantage, à condition d’utiliser une quantification 4 bits. Plusieurs agents volumineux peuvent également fonctionner en parallèle avec des caches KV distincts, une configuration pensée pour les chaînes de traitement complexes et multi-agents.
Le Minisforum MS-S1 MAX-P495 avec 192 Go unifiés illustre déjà cette cible, avec une configuration conçue pour exécuter localement des modèles de l’ordre de 300 milliards de paramètres.
AMD insiste ainsi moins sur le seul débit en tokens par seconde ou le temps jusqu’au premier token. Dans un flux agentique, le CPU doit orchestrer les outils et les processus, tandis que le GPU et le NPU accélèrent les calculs, avec une mémoire suffisamment vaste pour garder les données de travail disponibles jusqu’à la production du livrable final.
ROCm et Windows au cœur des usages créatifs
Au-delà des LLM, AMD positionne sa plateforme sur la génération d’images, de vidéos, de musique et de contenus 3D. Le Ryzen AI Max+ PRO 495 s’appuie sur ROCm et sur l’écosystème Windows x86 natif pour exécuter Z Image Turbo, Krea 2 Turbo, Ideogram V4, FLUX.2, Qwen Image, FastVideo, LTX, ACE-Step, Stable Music et Microsoft Trellis, ainsi que des outils émergents de génération 3D.

Dans les mesures internes d’AMD, la puce affiche un débit relatif supérieur à celui d’un système équipé d’un Intel Core Ultra X9 388H sur l’ensemble des charges génératives testées. Face à une machine Apple M5 Pro, AMD revendique également de meilleures performances relatives, tout en précisant que plusieurs charges n’ont pas pu être exécutées sur la plateforme concurrente.
Ces comparaisons devront être confirmées par des essais indépendants. Elles illustrent néanmoins l’angle retenu par AMD : combiner RDNA 3.5, ROCm et une grande réserve de mémoire partagée pour couvrir plusieurs familles de modèles sans imposer une carte graphique dédiée.
Un environnement prêt à restaurer
L’AMD Ryzen AI Developer Center centralise les logiciels, les réglages de la plateforme, les fonctionnalités et les mises à jour. Des applications et modèles sont préinstallés, tandis que les AMD AI Playbooks proposent des parcours guidés pour les flux officiellement pris en charge.
AMD valide conjointement ROCm, les pilotes, les frameworks, les applications et les modèles dans une configuration dite « Best-Known Configuration ». Les développeurs restent libres d’installer de nouveaux outils, puis de mettre à jour ou restaurer cet environnement validé depuis le Developer Center.
La plateforme Ryzen AI Halo équipée du Ryzen AI Max+ PRO 495 peut être commandée auprès de Micro Center. Des variantes Windows fondées sur le même processeur et sur Windows Project Zenith sont également annoncées prochainement, sans calendrier ni tarif communiqué.




Avec 192 Go de mémoire unifiée, AMD occupe un espace encore peu couvert entre les stations à GPU dédiés coûteuses et les mini-PC limités par leur mémoire graphique. La pertinence du produit dépendra toutefois autant de la maturité de ROCm sous Windows et de la disponibilité réelle des modèles optimisés que de ses caractéristiques matérielles.
Source : AMD blog