Les grappes de calcul IA poussent désormais les équipements thermiques à l’échelle du mégawatt. Cooler Master y répond avec une CDU en rangée de 2 500 kW, pièce centrale d’une offre couvrant toute la boucle de refroidissement d’un centre de données.
Une CDU de refroidissement liquide à 2 500 kW
La Liquid-to-Liquid In-Row Coolant Distribution Unit doit atteindre 2 500 kW de capacité frigorifique avec un débit de 990 GPM et une différence de température d’approche de 4 à 5 °C. La source mentionne aussi « 2 500 MW », une valeur manifestement incohérente avec la désignation et le reste des spécifications communiquées.
À cette échelle, le refroidissement devient aussi un poste budgétaire majeur, comme l’illustre le coût du refroidissement des racks GB300 NVL72 de NVIDIA.
L’équipement repose sur une architecture à double système, avec équilibrage intelligent de la charge. Une gestion centralisée pourra piloter jusqu’à 32 CDU interconnectées afin d’apporter redondance et évolutivité aux grands clusters IA et HPC.
La production en série est visée pour le quatrième trimestre 2026. Cooler Master présentera son offre lors de l’OCP Global Summit 2026, sur le stand A14 du San Jose McEnery Convention Center, du 13 au 15 octobre.
« Les clients ont besoin de solutions offrant un déploiement rapide, de la flexibilité et de l’évolutivité », explique Thomas Chen, CEO de Cooler Master Corporation. Le groupe entend couvrir aussi bien la modernisation d’un centre de données existant que la construction d’un nouveau site, de l’assemblage à la maintenance.
Des équipements du bâtiment jusqu’aux composants
Le catalogue Liquid-to-Liquid comprend des CDU de 150 à 2 500 kW, proposées en configurations in-rack et in-row. Des systèmes Liquid-to-Air doivent faciliter l’arrivée de serveurs refroidis par liquide dans des salles encore conçues autour de l’air.
La CDU Air-Assisted Liquid Cooling de 300 kW est déjà produite, tandis que le modèle Liquid-to-Air in-rack de 30 kW doit entrer en fabrication au quatrième trimestre 2026. Cooler Master fournit également les tuyauteries sur mesure et les technologies de boucle secondaire nécessaires au refroidissement direct des puces.
Au niveau des serveurs et des racks, le constructeur fabrique des plaques froides, des ensembles de refroidissement pour composants et des collecteurs chargés de distribuer le fluide. Il développe parallèlement une Liquid Refrigerant Distribution Unit ainsi qu’une démonstration Refrigerant-to-Liquid Cold Plate Loop.
Ces travaux portent sur un refroidissement diphasique destiné aux processeurs dont la densité thermique dépasse les possibilités des boucles liquides classiques. Le changement de phase du réfrigérant sert alors à absorber davantage de chaleur au plus près du composant.
Remplissage, mise en service et validation
L’offre inclut aussi les outils nécessaires avant la mise sous charge. Le Mini-Charge Tool, transportable à la main et déjà en production, assure le remplissage et la vidange du liquide caloporteur.
Le Feeder Kit, le Loop Charge Kit et le Vacuum Nitrogen Charging System sont programmés pour le quatrième trimestre 2026. Ils doivent couvrir la manipulation du fluide, la préparation des équipements et les contrôles des circuits avant exploitation.
Cooler Master s’appuie sur l’usinage de précision, des procédés de production automatisés, l’assemblage et les essais intégrés, ainsi que sur des moyens dédiés à la validation des CDU. Cette intégration verticale vise à maintenir la régularité des produits tout en augmentant les volumes.
La portée de cette offensive dépasse la seule CDU de 2 500 kW. En réunissant transfert thermique du bâtiment, distribution en rack, refroidissement direct et outillage de mise en service, Cooler Master cherche à réduire le nombre d’intervenants sur des projets où la compatibilité hydraulique, la redondance et les délais de déploiement deviennent aussi critiques que la capacité brute.
Source : Cooler Master
