MSI X670E MAG Tomahawk WIFI, prête pour les Ryzen 7000X3D

MSI a annoncé que la nouvelle gamme de processeurs AMD Ryzen™ série 7000, bénéficiant de la technologie AMD 3D V-Cache™, sera compatible avec toutes ses cartes mères X670 et B650. La marque propose son dernier BIOS AGESA COMBO PI-1.0.0.5c, le plus optimisé en termes de performances pour les nouveaux processeurs AMD Ryzen™ série 7000 avec la technologie AMD 3D V-Cache™.

Parmi les cartes mères AMD compatibles, MSI ajoute la MAG X670E TOMAHAWK WIFI, symbole de robustesse et de durabilité dans la gamme. Capable de supporter les nouveaux processeurs AMD Ryzen™, avec notamment les Ryzen™ 9 7950X3D et Ryzen™ 9 7900X3D. Ces processeurs AMD Ryzen™ série 7000 sont dotés de la technologie AMD 3D V-Cache™, avec jusqu’à 16 cœurs et 32 threads.

MAG X670E TOMAHAWK WIFI est de retour sur le chipset AMD X670

La carte mère MSI MAG X670E TOMAHAWK WIFI dispose d’un système d’alimentation Duet Rail (DRPS) 14 + 2 + 1 avec une phase d’alimentation SPS de 80 A. On trouve un circuit imprimé à 8 couches avec du cuivre épaissi de 2 oz, fournissant des courants stables aux processeurs. La série MAG propose une solution thermique haut de gamme, pour faire face à la chaleur générée par la carte mère.

Elle prend en charge la mémoire DDR5 avec les profils EXPO certifiés AMD dans le BIOS, avec une prise en charge d’un slot PCIe Lightning Gen 5.0. Nous avons quatre emplacements M.2, dont le premier emplacement qui prend en charge Lightning Gen 5 avec Shield Frozr double face. Les autres sont Lightning Gen 4.0 pour le stockage, avec le M.2 Shield Frozr qui couvre les 2e et 3e emplacements.

La connectivité de cette MAG X670E TOMAHAWK WIFI est assurée par du RJ45 2.5G LAN et du sans-fil Wi-Fi 6E, et Bluetooth 5.3.

Caractéristiques techniques :

  • Prend en charge les processeurs de bureau AMD Ryzen™ série 7000
  • Prend en charge la mémoire DDR5, jusqu’à 6600+(OC) MHz
  • Conception d’alimentation améliorée : système d’alimentation Duet Rail 14+2+1, deux connecteurs d’alimentation CPU à 8 broches, Core Boost, Memory Boost
  • Expérience de jeu rapide comme l’éclair : emplacement PCIe 5.0, Lightning Gen5 M.2, USB 3.2 Gen 2×2
  • Solution thermique haut de gamme : la conception étendue du dissipateur thermique et le bouclier M.2 Frozr sont conçus pour un système haute performance et des travaux continus.
  • AUDIO BOOST : Récompensez vos oreilles avec une qualité sonore de qualité studio pour l’expérience de jeu la plus immersive.
  • Circuit imprimé de haute qualité : circuit imprimé à 8 couches fabriqué en cuivre épaissi de 2 oz et matériau de qualité serveur.

Source : MSI

Retrouvez l’actualité hardware ici

Pastiyou

Gros malade de hardware à mi-temps Gamer, reviewer, writer, glandeur ^^ Technicien assembleur PC et conseiller technique de vente. Actuellement Animateur Expert Intel EVO pour Agence Atmospheres

Laisser un commentaire

Votre adresse e-mail ne sera pas publiée. Les champs obligatoires sont indiqués avec *

Bouton retour en haut de la page