Les dates de lancement prévues des chipsets Intel et AMD de nouvelle génération ont été rapportées par le rédacteur d’Uniko’s Hardware. D’après ces informations, Intel et AMD sont en train de préparer la prochaine génération de leurs processeurs Core et Ryzen.
Les utilisateurs d’Intel auront un avant-goût de la plate-forme de nouvelle génération cette année. Tandis que les utilisateurs d’AMD devront attendre un peu jusqu’à l’année prochaine. Chaque plateforme disposera d’une gamme de chipsets destinés aux consommateurs haut de gamme, grand public et à petit budget.
Plate-forme Intel série 600 pour les processeurs Alder Lake de 12e génération
La plateforme Intel série 600 comprendra des puces Z690, B660 et H610. Il n’y a aucune mention d’un chipset pour station de travail. Mais cela pourrait venir plus tard. En ce qui concerne le lancement, la référence haut de gamme Z690 sera le premier à arriver sur le marché et est prévu pour le quatrième trimestre 2021. C’est également à cette date que l’on peut s’attendre à voir la mémoire DDR5 dans les points de vente. La plate-forme Intel série 600 sera également compatible avec PCIe 5.0.
Intel prévoit d’étendre sa plateforme série 600 avec des références grand public et d’entrée de gamme tels que B660 et H610. Le lancement de ces chipsets est prévu pour le premier trimestre 2022. On peut donc s’attendre à une annonce autour du CES 2022. Toutes les cartes mères seront équipées du socket LGA 1700 pour prendre en charge les CPU Alder Lake de 12e génération. Mais il semble que les cartes mères Z690 soient les seules à bénéficier du support DDR5. De fait, les cartes d’entrée de gamme pourraient s’en tenir à DDR4, du moins pour la première génération.
Plate-forme Intel série 700 pour les processeurs Raptor Lake de 13e génération
En ce qui concerne la plateforme série 700 d’Intel, les premières cartes mères avec ce chipset, devraient être introduites au troisième trimestre 2022. C’est trois trimestres après la série 600 et un plan de lancement similaire à celui de la série 500. Les plateformes de la série 700 conserveront la plupart des caractéristiques de la série 600. Mais elles devraient offrir davantage d’entrées/sorties.
Ce qui pourrait être intéressant, c’est qu’Intel pourrait présenter les cartes mères Z790 avant même le lancement de Raptor Lake. Ils l’ont déjà fait avec leur Z590 où les puces Rocket Lake n’étaient même pas disponibles. Donc rien ne les empêche de le faire à nouveau. La plateforme conservera également la compatibilité avec le socket LGA 1700. Donc pour les CPU Alder Lake et Raptor Lake.
Plate-forme AMD AM5 Series pour les CPU Ryzen de 5ème génération
AMD devrait présenter sa plateforme AM5 au deuxième trimestre 2022, ce qui est légèrement plus tôt que ce que les rumeurs annonçaient. AMD a confirmé le lancement d’une nouvelle famille Ryzen avant les processeurs Zen 4 au début de 2022. Les puces Zen 3 dotées de la technologie 3D V-Cache devraient entrer en production plus tard dans l’année. Ce qui laisse présager un lancement à la fin du premier trimestre ou au début du deuxième trimestre 2022. Il serait logique de sortir une solution intermédiaire sur AM5 avant un lancement next-gen à proprement parler.
Mais si le Zen 3 V-cache n’est pas prévu pour AM5 et qu’il est toujours commercialisé pour la plateforme AM4, cela suggère que le Zen 4 est avancé et que le Zen 4 sera sur les étagères pendant quelques mois avant d’être remplacé. Encore une fois, il est logique de sortir des puces 3D V-Cache sur AM5. AMD a déjà présenté ses prototypes de puces Ryzen 9 5900X/5950X avec 3D V-Cache et ils présentent le même format que les CPU AM4 existants. Alors que l’AM5 devrait utiliser un format LGA.
Il semble donc que si Zen 3 avec V-Cache arrive sur AM5, alors ils auront un format bien différent de ce qu’ils avaient lors de la keynote d’AMD au Computex 2021. La plate-forme AM5 comprendra également le support de la mémoire DDR5, mais pas de compatibilité PCIe 5.0. Au moins sur les cartes de première génération. Les cartes seront également dotées d’un socket LGA 1718 et prendront en charge les puces avec un TDP pouvant atteindre 170W.
Source : Uniko’s Hardware
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