Les puces mémoire restent chères, mais le rythme commence enfin à se tasser. Au troisième trimestre 2026, les serveurs IA continuent de verrouiller l’offre tandis que le PC, le smartphone et l’électronique grand public montrent des signes d’essoufflement.
Mémoire DRAM : un marché encore tendu, mais moins explosif
D’après la dernière enquête tarifaire de TrendForce, le marché DRAM devrait rester extrêmement tendu au troisième trimestre 2026. La progression des prix contractuels est toutefois attendue entre 13 et 18 % en glissement trimestriel, un rythme plus modéré sous l’effet d’une demande plus faible sur les usages grand public et d’une base de comparaison déjà élevée.
Sur le segment PC, les OEM continuent d’acheter pour reconstituer leurs stocks. En parallèle, la hausse du coût des composants doit remonter progressivement jusqu’aux prix de vente des notebooks, ce qui pourrait peser sur les volumes expédiés sur l’ensemble de l’année.
Les fournisseurs de mémoire doivent toujours honorer les volumes négociés avec les OEM PC et les fabricants de modules pour 2026, mais les réallocations de capacité vers les serveurs réduisent l’offre réellement disponible pour la DRAM PC.
Pour prendre la mesure de ce recentrage industriel, l’alerte sur une mémoire PC sous tension durable éclaire bien la manière dont les fournisseurs arbitrent déjà entre clients grand public et serveurs.
Côté serveurs, les plateformes généralistes à base de CPU x86 et de mémoire RDIMM restent le socle principal des charges Agentic AI, notamment grâce à leurs capacités en multitâche. Les expéditions de serveurs devraient rester soutenues jusqu’en 2027, à mesure que la disponibilité des CPU s’améliore, avec à la clé une consommation de RDIMM toujours forte et une montée des stocks au second semestre 2026.
Le segment server DRAM restera donc en sous-offre au troisième trimestre, même si la hausse des prix devrait y être partiellement amortie par le poids des accords d’approvisionnement de long terme, les LTAs.
Smartphones, GPU et électronique classique tirent moins fort
Les fabricants de smartphones devraient relever leurs prix de vente au troisième trimestre pour absorber des coûts LPDRAM toujours élevés. Le problème, c’est que ces hausses risquent aussi d’entamer les ventes, au moment où les marques deviennent plus prudentes sur leurs plans de production et leurs achats de composants.
Malgré cela, les fournisseurs continuent de privilégier les applications liées à l’IA dans l’allocation de capacité, ce qui maintient l’offre LPDRAM sous tension et soutient une nouvelle hausse des prix contractuels.
Sur la mémoire graphique, la NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell n’a pas provoqué la vague de demande en GDDR7 initialement attendue. Le recul des expéditions de notebooks réduit aussi la demande en GDDR6 et GDDR7, mais les fabricants de mémoire ont réaffecté leur capacité avec suffisamment de souplesse pour conserver une offre limitée, ce qui permet aux prix de suivre la tendance haussière globale de la DRAM.
La DRAM destinée aux téléviseurs, set-top boxes et autres produits grand public traditionnels reste faible. À l’inverse, l’automobile, les SSD serveurs et les équipements réseau tiennent mieux, tandis que le retrait accéléré de grands fournisseurs du marché consumer DRAM continue de déplacer les commandes et empêche toute vraie détente de la demande sous-jacente.
TrendForce souligne aussi que les réductions de production menées avec discipline par les grands acteurs, combinées à une montée en capacité DDR4 taïwanaise insuffisante pour compenser le recul de l’offre, devraient prolonger la hausse des prix contractuels.
NAND Flash : l’IA soutient toujours les prix, mais la résistance des clients grand public est atteinte
La NAND Flash reste principalement portée par l’inférence IA et les déploiements massifs dans les datacenters. Les prix contractuels sont cependant déjà à des niveaux records, et la tolérance des clients grand public touche ses limites. Résultat, la hausse attendue au troisième trimestre retomberait à 10 à 15 % en glissement trimestriel, soit un net ralentissement par rapport aux trimestres précédents.
Sur les SSD clients, les OEM PC ont constitué des stocks de façon agressive au premier semestre, tandis que la demande finale repose désormais surtout sur les notebooks professionnels. Avec des stocks élevés, les acheteurs acceptent beaucoup moins facilement une nouvelle hausse, ce qui pousse les fournisseurs à assouplir leur stratégie tarifaire pour préserver les volumes expédiés. Les négociations s’allongent donc et limitent la progression des prix contractuels.
Le SSD entreprise évolue dans une configuration différente. Les pénuries de CPU ont freiné les livraisons de systèmes, ce qui pousse les clients à reconstruire progressivement leurs stocks pendant que les fournisseurs montent en production. Les fabricants de NAND orientent d’ailleurs davantage de capacité vers ce segment, soutenus par le déploiement progressif de la plateforme NVIDIA Vera Rubin et par le ralentissement de la demande grand public.
En revanche, le manque de DRAM interne continue de limiter l’offre de SSD entreprise de petite capacité mais à hautes performances, ce qui entretient la trajectoire haussière sur les prix.
Dans le smartphone, l’essentiel de la production des nouveaux modèles et des achats de composants a déjà été réalisé au premier semestre 2026. Au second semestre, seuls les flagships devraient encore générer une demande significative pour les migrations vers l’UFS 4.0, alors que les approvisionnements sur l’entrée et le milieu de gamme restent faibles.
Avec ce tassement global, l’offre d’eMMC et d’UFS, auparavant très contrainte, devient relativement plus abondante au troisième trimestre. Le refus croissant des OEM d’absorber davantage de coûts, combiné à une demande finale plus molle, réduit le pouvoir de fixation des prix chez les fournisseurs et débouche sur des hausses plus modestes.
Le marché des wafers NAND subit la même logique. La demande pour le stockage de détail, clés USB et cartes mémoire en tête, reste faible. Les fabricants de modules limitent aussi leurs achats, faute de pouvoir répercuter complètement la hausse des coûts en amont.
Les fournisseurs continuent bien de réserver leurs capacités aux produits IA et serveurs les plus rentables, ce qui réduit le volume de wafers injecté sur le marché libre. Mais le recul de la demande est désormais suffisamment marqué pour que la hausse des prix contractuels ralentisse nettement au troisième trimestre.
Le signal de fond reste clair : l’IA ne suffit plus à accélérer seule toute la chaîne mémoire. Elle maintient une tension structurelle sur la DRAM serveur et la NAND entreprise, mais le grand public commence à imposer un plafond économique. Pour le marché PC comme pour le smartphone, cela ressemble moins à un retournement qu’à une phase de digestion après plusieurs trimestres de flambée.
Source : TechPowerUp
