Le stockage compact destiné à l’edge AI entre dans une autre dimension. Avec une capacité stable de 1 million de mSSD par mois, Longsys se donne les moyens de suivre la montée en charge des AI PC et des terminaux intelligents.
mSSD Longsys passe à l’échelle industrielle
Le premier lot d’échantillons mSSD est sorti des lignes en octobre 2025 sur le site de packaging et de test de Suzhou. Après optimisation de la ligne, affinage des procédés et montée en cadence, l’entreprise indique avoir atteint en juin 2026 une capacité de production et de livraison stable de 1 million d’unités par mois.
Longsys explique s’appuyer sur son intégration SiP (System-in-Package) et sur ses technologies de packaging pour faire évoluer les formats de stockage classiques. Les performances, la qualité et les fonctions du produit auraient déjà été validées en conditions réelles chez des clients, avec des collaborations citées avec Lenovo et ASUS.
PCIe Gen 4, Gen 5 et architecture SiP
Le catalogue comprend actuellement des mSSD en PCIe Gen 4 et PCIe Gen 5. Ces modèles visent les appareils d’edge AI avec une architecture thermique personnalisée, afin de maintenir des performances soutenues dans un format très compact.
La version PCIe Gen 5 ajoute un refroidissement par vapor chamber (VC). L’objectif est clair : absorber davantage de bande passante, supporter des capacités plus élevées et tenir de meilleures performances soutenues sous forte charge.
Une puce unique à la place d’un SSD sur PCB
Le mSSD de Longsys repose sur une architecture SiP qui regroupe dans un seul boîtier le contrôleur, la NAND Flash, le PMIC et les composants passifs. Par rapport à un SSD traditionnel basé sur un PCB, cette approche simplifie la fabrication, améliore l’efficacité spatiale, renforce la fiabilité et raccourcit les cycles de production.
À mesure que ces boîtiers gagnent en compacité et en maturité industrielle, le sujet n’est plus seulement la production mais aussi les choix d’assemblage, comme l’illustre le panel-level packaging passé à l’échelle pour l’IA.
Autre point mis en avant, cette base d’intégration resterait compatible avec plusieurs générations d’interfaces rapides : Gen 4, Gen 5 et déjà Gen 6 à venir. Longsys affirme aussi couvrir des niveaux de fiabilité grand public, industriels et automobiles.
Une brique pensée pour les AI PC et l’IA en périphérie
Ces produits ciblent les AI PC, les terminaux intelligents et plus largement les appareils d’edge AI. En mars 2026, Longsys avait déjà renforcé cette orientation avec son SPU (Storage Processing Unit), accompagné des technologies iSA (Intelligent Storage Agent) et HLCache, dans une logique de pile matérielle et logicielle intégrée.
La barre du million par mois ne garantit pas à elle seule une adoption massive, mais elle change le rapport de force industriel. Si la demande en AI PC et en boîtiers edge se confirme, les acteurs capables de livrer du stockage très compact, refroidi et déjà prêt pour le PCIe Gen 5 auront un vrai temps d’avance sur l’intégration.
Source : TechPowerUp
