Sur Internet circule une fuite concernant le processeur Lunar Lake d’Intel, incluant des détails sur son architecture, ses spécifications techniques, ainsi que son processus de production et de fabrication.
Avec le lancement de Meteor Lake, Intel adopte une structure modulaire séparée, divisant la puce unique en différents modules tels que Compute, GPU, SoC, IO, etc. Ces modules peuvent être fabriqués avec différents processus et assemblés. Intel utilise son propre processus Intel 4, mais également sous-traite avec TSMC (les détails exacts n’ont pas encore été divulgués). Arrow Lake, prévu pour l’année prochaine, suivra la même approche et marquera l’introduction du processus Intel 20A.
Première sous-traitance d’Intel pour cœurs x86 chez un tiers ?
Lunar Lake, prévu pour l’année suivante, continuera sur cette voie, avec des plans antérieurs indiquant l’utilisation du processus Intel 18A en combinaison avec des processus externes. Lors de la conférence sur l’innovation technologique fin septembre, Intel a même présenté un ordinateur portable Lunar Lake fonctionnel.
Les dernières informations divulguées révèlent que le module Lunar Lake MX Compute, comprenant la partie CPU, sera réalisé en utilisant le processus N3B de TSMC, soit le processus de 3 nm de première génération. Si cela se confirme, ce serait la première fois qu’Intel sous-traite la fabrication de ses cœurs hautes performances x86 à un tiers.
Lunar Lake a une position quelque peu particulière, n’étant pas destiné à être polyvalent sur plusieurs plateformes, mais conçu spécifiquement pour les plateformes mobiles à faible consommation d’énergie (on ne sait donc pas s’il sera appelé le Core Ultra de troisième génération). Il comprend des designs sans ventilateur de 8 W et des designs avec ventilateur de 17 à 30 W.
Il conserve une architecture hybride de gros et petits cœurs, mais la disposition est radicalement différente de celle actuelle. Il peut inclure jusqu’à 4 grands cœurs de l’architecture Lion Cove regroupés avec leurs propres caches L2 et L3, ainsi que jusqu’à 4 petits cœurs de l’architecture Skymont regroupés avec leurs propres caches L2. Ces deux groupes sont interconnectés via un commutateur croisé North Fabric, et il dispose également d’une cache système indépendante de 8 Mo.
La partie NPU 4.0 AI Engine et GPU sont regroupées dans le même Die que les grands cœurs. La partie GPU utilise la deuxième génération de l’architecture Xe, la même que la carte graphique dédiée Battlemage de l’année prochaine, mais avec une consommation électrique plus basse, jusqu’à 8 cœurs, et prend en charge le ray tracing en temps réel.
Il intègre même une mémoire LPDDR5X-8533, jusqu’à deux modules, avec une capacité de 16 Go ou 32 Go. Cela permettrait d’économiser entre 100 et 250 mm² d’espace d’encapsulation par rapport à une conception traditionnelle, mais au détriment de l’extensibilité.
En outre, en termes de connectivité d’extension, il prend en charge quatre lignes PCIe 5.0, quatre lignes PCIe 4.0, trois ports Thunderbolt 4/USB4 40 Gbps, deux ports USB 3.1 10 Gbps, le Wi-Fi 7 et le Bluetooth 5.4.
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