Le packaging devient un centre de gravité stratégique chez Intel, au point de justifier une ligne de commandement dédiée. Le choix de Seok-Hee Lee, ex-dirigeant de SK On et de SK hynix, confirme que la bataille se joue désormais autant sur l’intégration système que sur la gravure.
Intel Foundry isole le packaging avancé dans son organisation
Intel a nommé Seok-Hee Lee au poste d’executive vice president d’Intel Foundry. Il reportera directement au CEO Lip-Bu Tan et prendra en charge l’ensemble du packaging avancé, de l’intégration système, du développement des technologies back-end et de la production back-end.
Le groupe formalise ainsi le packaging avancé comme une activité à part entière, avec un pilotage spécifique. Intel estime que cette brique devient déterminante pour les performances, l’efficacité énergétique et l’intégration hétérogène dans les systèmes orientés IA.
EMIB-T et HBI au cœur de la montée en volume
Lip-Bu Tan met en avant un besoin croissant en capacités d’intégration capables d’associer de façon étroite logique, mémoire, réseau et autres composants dans des systèmes de calcul haute performance. Intel prépare à ce titre la montée en volume de ses technologies de packaging avancé, dont EMIB-T et HBI, pour ses clients et partenaires.
Le message est clair : la différenciation d’Intel Foundry ne passera pas uniquement par les nœuds de fabrication, mais aussi par sa capacité à livrer des assemblages complexes à l’échelle du système. Dans le contexte actuel, c’est un levier central pour les accélérateurs IA et les puces HPC multi-die.
Dans cette logique, l’accélération du site malaisien dédié à l’encapsulation avancée, avec EMIB et Foveros prêts à passer à l’échelle industrielle illustre bien pourquoi Intel structure désormais ses équipes autour du packaging plutôt que de la seule gravure.
Un retour chez Intel avec un profil très industrie
Seok-Hee Lee rejoint Intel après un passage comme president et CEO de SK On. Il a aussi dirigé SK hynix comme president et CEO, et avait auparavant occupé des fonctions d’ingénierie chez Intel ainsi que dans le monde académique.
Intel souligne son expérience des technologies de procédé avancées et des organisations industrielles de grande échelle. Lee estime de son côté que l’entreprise est particulièrement bien placée pour prendre l’avantage dans le packaging avancé, alors que la demande en intégration système s’accélère dans l’IA et le calcul haute performance.
Répartition des rôles autour d’Intel 18A et Intel 14A
Avec cette réorganisation, Naga Chandrasekaran, lui aussi executive vice president d’Intel Foundry, continue de reporter directement à Lip-Bu Tan. Il conserve le développement des technologies front-end, la production front-end, ainsi que la responsabilité d’accélérer la montée en charge d’Intel 18A, d’Intel 14A et des générations suivantes.
Il garde également la supervision du design enablement et des fonctions de support commercial et client de bout en bout. Intel présente ce modèle comme une organisation plus ciblée et plus scalable, censée améliorer la vitesse d’exécution, la constance et la prévisibilité vis-à-vis des partenaires de la fonderie.
Dans le même temps, Intel a indiqué que l’executive vice president Navid Shahriari prendra sa retraite après 37 ans de carrière au sein du groupe.
Cette séparation plus nette entre front-end et back-end illustre surtout l’évolution de la compétition industrielle dans les semi-conducteurs. À mesure que les architectures multi-chiplets se généralisent, la valeur se déplace vers l’assemblage avancé, les interconnexions et l’optimisation système, un terrain sur lequel Intel cherche visiblement à renforcer sa crédibilité face aux acteurs déjà bien installés.
Source : TechPowerUp
