Un site à 99 % achevé qui doit passer en production complète cette année ; Intel muscle son packaging avancé et prépare la montée en volume des designs chiplet.
Intel Advanced Packaging en Malaisie : cap industriel et calendrier
Le complexe malaisien de Project Pelican entre dans sa phase finale avec un lancement opérationnel prévu plus tard en 2024. Datuk Seri Anwar Ibrahim a confirmé une revue d’avancement avec le CEO d’Intel, Tan Lip-Bu, et l’équipe dirigeante.
La première phase apportera l’assemblage et les tests pour le packaging avancé, incluant die sort, préparation et flux de production complets autour des technologies EMIB et Foveros. Le site s’inscrit dans la stratégie foundry d’Intel et vise à faire de la Malaisie un hub régional majeur.
Le projet est valorisé à environ 7 milliards de dollars, soit près de 6,4 milliards d’euros à titre indicatif, avec 200 millions de dollars additionnels déjà engagés pour finaliser l’infrastructure.
EMIB, Foveros et montée en taille de package
Intel poursuit l’itération d’EMIB, qui intègre des ponts conducteurs dans le substrat plutôt qu’un interposeur silicium complet, comme vu chez NVIDIA avec Blackwell. Objectif annoncé : passer de 100 × 100 mm à 120 × 120 mm, puis viser 120 × 180 mm à l’horizon 2028.
Le gain d’emprise permettrait d’accueillir jusqu’à douze piles HBM contre huit actuellement, puis vingt-quatre piles HBM sur les formats 120 × 180 mm. EMIB‑T, la variante avec TSV, est mise à niveau pour supporter la HBM4 et entre désormais en production de masse.
Cette montée en taille accroît toutefois les risques de gauchissement et les défis de rendement en fabrication. La combinaison EMIB/Foveros devra donc s’appuyer sur un contrôle process plus strict pour soutenir les volumes AI et HPC.
L’industrialisation simultanée d’EMIB‑T pour HBM4 et l’augmentation des formats de package placent Intel sur un axe offensif face à la demande AI, mais la qualité d’assemblage grand format sera déterminante pour la compétitivité coût/perf des futures plateformes serveur.
Source : TechPowerUp
