Le carnet de commandes potentiel d’Intel prend une ampleur inattendue, entre puces Apple, GPU NVIDIA et processeurs de serveurs. Cette dynamique placerait enfin son activité de fonderie face aux commandes capables de changer son échelle industrielle.
Au retour d’un déplacement en Asie, les analystes de KeyBanc décrivent une situation très favorable à Intel. Leur lecture rejoint celle publiée par Piper Sandler en septembre, avec des volumes principalement orientés vers le procédé 14A plutôt que vers le 18A-P.
Intel Foundry aurait déjà convaincu six groupes majeurs
KeyBanc affirme qu’Intel a remporté la fabrication de commutateurs réseau pour Broadcom et de CPU serveur destinés à Google. Le fondeur produirait aussi des CPU serveur pour Microsoft ainsi que des GPU gaming pour NVIDIA.
Apple aurait confié à Intel un contrat couvrant plusieurs générations et plusieurs familles de puces M et A. Contrairement aux rumeurs évoquant régulièrement le 18A-P, cette production reposerait sur le 14A, une affirmation publiquement contestée par un spécialiste expérimenté de l’industrie des semi-conducteurs. AMD figure également parmi les clients qu’Intel aurait remportés, sans précision supplémentaire sur les produits concernés.
Amazon, Anthropic et le projet Terafab associé à SpaceX/Tesla continueraient de leur côté à évaluer les procédés 18A-P et 14A. Là encore, KeyBanc estime que la majorité des projets devrait privilégier le 14A.
Jusqu’à 20 milliards de dollars avec Apple
Les commandes d’Apple représenteraient à elles seules environ 600 000 wafers gravés en 14A. KeyBanc chiffre cette opportunité entre 15 et 20 milliards de dollars, soit approximativement 13 à 17 milliards d’euros.
Le potentiel attribué à Anthropic est encore plus élevé. Un ASIC conçu sur mesure pourrait atteindre 5 à 10 millions d’unités et générer entre 40 et 80 milliards de dollars, environ 34 à 69 milliards d’euros, en intégrant les prestations de packaging avancé.
Le 14A et le packaging avancé au centre des contrats
Le procédé 14A appartient à la classe 1,4 nm. Il doit introduire PowerDirect, une alimentation électrique par l’arrière qui déplace le câblage d’alimentation au dos du wafer afin de réserver la face avant aux signaux de données, de réduire la résistance électrique et d’améliorer la densité.
Intel prévoit également ses transistors RibbonFET 2, fondés sur une architecture Gate-All-Around de deuxième génération. Cette évolution doit renforcer le contrôle électrostatique de transistors toujours plus petits, augmenter le courant de commande et limiter les courants de fuite.
La gravure ne constitue toutefois qu’une partie du dossier. KeyBanc estime qu’EMIB-T pourrait rapporter 12 à 15 milliards de dollars, soit environ 10 à 13 milliards d’euros, grâce à 5 à 6 millions d’unités du TPUv9 « Humufish » de Google et à un volume similaire de TPUv10 « Icefish ».
Le packaging d’environ un million d’ASIC Qualcomm AI300 représenterait 2 à 3 milliards de dollars supplémentaires, autour de 1,7 à 2,6 milliards d’euros. EMIB-M gagnerait parallèlement du terrain avec les commandes Amazon Trainium 3 et Microsoft Cobalt 400.
EMIB-T reste confronté à des rendements limités
EMIB relie plusieurs chiplets au sein d’un même boîtier à l’aide de petits ponts en silicium intégrés au substrat organique. Des micro-bumps à haute densité sont concentrés aux jonctions entre les chiplets et ces ponts.
EMIB-T ajoute des Through-Silicon Vias directement dans les ponts de silicium. Ces canaux verticaux acheminent l’alimentation et les signaux à haut débit depuis le dessous du package vers les processeurs ou la mémoire placés au-dessus, ouvrant la voie à l’empilement 3D.
Le substrat repose sur un panneau organique comportant des cavités usinées avec précision. Ibiden en serait le principal fournisseur, aux côtés de Shinko, Unimicron et AT&S. Des couches diélectriques utilisant l’Ajinomoto Build-up Film, ou ABF, recouvrent ensuite les ponts de silicium équipés de TSV.
Les rendements constituent encore le principal frein. Ils atteindraient seulement 50 à 60 % chez Ibiden et 20 à 30 % chez UMTC, ce qui pourrait limiter la montée en cadence de Humufish à environ 5 à 6 millions d’unités.
UBS considère néanmoins qu’Intel pourra dépasser 2 millions de substrats EMIB-T en 2028 pour répondre aux besoins de MediaTek. L’entreprise est le principal partenaire stratégique de Google pour la conception et le développement des TPUv9 de nouvelle génération, notamment le modèle 2 nm « Humufish » et sa variante améliorée « Triggerfish ».
Foveros pourrait compléter l’offensive en 2028
NVIDIA envisagerait aussi d’adopter le packaging Foveros d’Intel au second semestre 2028. Cette technologie permet l’empilement 3D de dies actifs, face contre face ou face contre dos, directement sur un die de base ou un interposeur.
La liaison hybride cuivre sur cuivre promet une très forte densité d’interconnexion et une faible latence grâce à des trajets verticaux courts. Pour Intel, l’enjeu dépasse donc la vente de wafers : la combinaison du 14A, d’EMIB et de Foveros lui permettrait de capter une part nettement supérieure de la valeur de chaque accélérateur ou processeur.
Ces estimations restent celles d’analystes et ne constituent pas des confirmations contractuelles des entreprises citées. Si elles se matérialisent, la difficulté se déplacera rapidement de la conquête commerciale vers l’exécution : rendements du 14A, capacité disponible et montée en cadence d’EMIB-T détermineront si Intel peut réellement convertir ce portefeuille en revenus.
Source : Wccftech
