Des modules embarqués qui cochent enfin LPCAMM2 et 96 Go de LPDDR5X, avec une NPU5 à 50 TOPS. De quoi viser l’edge AI sans carte dédiée.
Modules embarqués Panther Lake pour l’edge AI
Congatec détaille cinq Computer-on-Modules basés sur Intel Core Ultra Series 3 (Panther Lake), avec jusqu’à 16 cœurs CPU, une NPU5 jusqu’à 50 TOPS et un iGPU Xe3 jusqu’à 12 Xe Cores. Le total plateforme annoncé atteint 180 TOPS en cumulant CPU, NPU et GPU. Les variantes haut de gamme sont visées, hors X-Series nommés explicitement.
L’offre couvre COM Express Type 10, COM Express Compact, COM-HPC Mini et COM-HPC Client Size A. Côté mémoire, soldered LPDDR5X, SO-DIMM DDR5 et LPCAMM2 sont tous au menu, avec des plafonds jusqu’à 96 Go sur LPDDR5X et 128 Go sur DDR5 SO-DIMM selon les cartes.
Cartes, formats et mémoire Intel Core Ultra 300
COM Express Type 10 conga-MC1000 : LPDDR5X soudée jusqu’à 32 Go à 8533 MT/s. COM-HPC Mini conga-HPC/mPTL : LPDDR5X soudée, de 32 Go jusqu’à 96 Go, jusqu’à 8533 MT/s. COM-HPC Client Size A conga-HPC/cPTL : slot LPCAMM2 jusqu’à 96 Go de LPDDR5X à 7466 MT/s.
COM Express Compact conga-TC1000 : DDR5 SO-DIMM jusqu’à 128 Go, jusqu’à 7200 MT/s selon variantes. Version durcie conga-TC1000r : LPCAMM2 jusqu’à 96 Go de LPDDR5X à 8533 MT/s. Les dimensions de référence annoncées par Congatec : 84 × 55 mm (Type 10), 95 × 95 mm (Compact), 95 × 70 mm (COM-HPC Mini), 95 × 120 mm (COM-HPC Client Size A).
Disponibilité et portée marché
Pas de prix ni de calendrier public. Commande sur demande uniquement, ce qui cadre avec des volumes B2B et intégrateurs. Le positionnement vise des designs edge/embarqué cherchant une accélération IA intégrée sans carte dédiée, avec une enveloppe mémoire large et des options mécaniques variées.
La présence simultanée de LPDDR5X soudée, DDR5 SO-DIMM et surtout LPCAMM2 élargit nettement les scénarios d’intégration. LPCAMM2 apporte densité et serviceabilité aux systèmes compacts, tandis que les 12 Xe Cores et la NPU5 à 50 TOPS offrent un socle IA homogène pour l’inférence à la périphérie sans ajouter de GPU dédié, ce qui réduit la complexité thermique et la BOM.
Source : VideoCardz
