Le goulot d’étranglement des puces d’IA se déplace désormais vers leurs interconnexions. Un rapprochement entre deux spécialistes aux métiers très différents pourrait accélérer l’intégration de l’optique au plus près du silicium.
Intel préparerait une collaboration avec AU Optronics (AUO), groupe taïwanais surtout connu pour ses technologies d’affichage et son expertise du Micro LED. L’objectif serait de développer des solutions réunissant CPO, substrats en verre et intégration dense de puces.
Intel chercherait l’expertise Micro LED d’AUO
D’après United Daily News, le partenariat permettrait à Intel d’investir pleinement le domaine des substrats Micro LED, l’une des spécialités d’AUO. Les deux sociétés travailleraient sur des architectures CPO, ou Co-Packaged Optics, ainsi que sur des assemblages de calcul à haute densité.
Intel n’a pas commenté ces informations. Le président d’AUO avait toutefois déjà confirmé l’entrée du groupe dans le packaging avancé et les substrats en verre, deux domaines directement liés aux besoins des accélérateurs d’IA et des systèmes HPC.
Le rapprochement paraît techniquement cohérent. Intel dispose de ses technologies d’interconnexion EMIB et développe depuis plusieurs années des substrats en verre, tandis qu’AUO possède un écosystème couvrant le Micro LED, les CPO, les couches RDL et les interconnexions optiques.
Intel a déjà illustré cette orientation avec un substrat en verre EMIB pour puces IA géantes, un prototype qui donne une échelle concrète aux ambitions d’intégration avancée du groupe.
Des puces intégrées dans un substrat en verre
Intel aurait récemment obtenu un brevet américain portant sur l’assemblage de circuits intégrés au sein de substrats Micro LED. Le procédé prévoit d’enchâsser une partie de la puce dans un support en verre traversé par des TGV, ou Through-Glass Vias, en remplacement des TSV, ou Through-Silicon Vias.
Cette approche vise une intégration optoélectronique hétérogène, avec des composants de calcul et des éléments optiques réunis dans un même boîtier. Elle répond directement aux contraintes des CPO, où les interfaces optiques sont placées au voisinage immédiat des puces afin de réduire la consommation et les pertes associées aux liaisons électriques à très haut débit.
Le CPO face à l’explosion des échanges de données
L’intérêt dépasse le seul affichage Micro LED. Les infrastructures d’IA exigent des échanges toujours plus rapides entre accélérateurs, mémoire HBM et commutateurs réseau, alors que les interconnexions électriques atteignent progressivement leurs limites énergétiques et physiques.
En combinant les travaux d’Intel sur EMIB et le verre avec les compétences d’AUO en Micro LED, TGV et RDL, les deux entreprises pourraient raccourcir le chemin entre silicium et optique. Le projet reste non confirmé, mais il illustre une évolution de fond : la performance ne dépend plus seulement de la finesse de gravure, elle se joue aussi dans le boîtier et dans la manière de déplacer les données.
Une telle alliance renforcerait surtout la position d’Intel sur un marché du packaging avancé dominé par quelques acteurs asiatiques. Sa portée industrielle dépendra cependant de la capacité des partenaires à produire ces substrats complexes avec des rendements suffisants, condition indispensable pour dépasser le stade du brevet et équiper les futurs systèmes d’IA à grande échelle.
Source : Wccftech
