La chaleur piégée au cœur des empilements mémoire devient un obstacle direct aux performances des accélérateurs d’IA. SK hynix veut l’évacuer depuis l’intérieur du package, avec une réduction annoncée de la résistance thermique pouvant atteindre 30 %.
L’iHBM rapproche le refroidissement des points chauds
ETNews rapporte que SK hynix échange désormais avec des fournisseurs coréens et étrangers de matériaux et d’équipements. Les discussions portent sur la production de masse, la commercialisation et les futures applications de cette technologie destinée à limiter l’échauffement de la mémoire HBM.
Une pile HBM superpose plusieurs dies de DRAM sur un die de base relié à un interposeur en silicium, lui-même placé à côté du GPU ou du SoC. L’ensemble repose ensuite sur le substrat du package, connecté au circuit imprimé de la machine.
Cette architecture complique l’évacuation de la chaleur produite au milieu de la pile. Le flux thermique doit remonter vers le répartiteur et la plaque froide installés au-dessus du package, mais aussi descendre à travers le substrat vers le système de refroidissement.
Des éléments ICE intégrés au D2D PHY
Pour raccourcir ce trajet, l’iHBM placerait des Integrated Cooling Elements, ou ICE, dans la couche physique die-to-die, le D2D PHY. Ces éléments de refroidissement intégrés doivent agir au plus près des zones chaudes et abaisser la résistance thermique jusqu’à 30 %.
Une technologie envisagée pour la génération HBM5
SK hynix concentre actuellement ses efforts industriels sur la HBM4, mais prévoirait d’exploiter l’iHBM avec la future HBM5. À ce stade, le groupe cherche surtout à vérifier la faisabilité d’une production en volume et à structurer les approvisionnements nécessaires.
La technologie d’assemblage Mass Reflow-Molded Underfill, ou MR-MUF, déjà maîtrisée par SK hynix, serait conservée. Les sources d’ETNews estiment donc que la chaîne d’approvisionnement pourrait rester proche de celle utilisée pour les générations HBM actuelles, ce qui limiterait l’ampleur des changements industriels.
L’enjeu dépasse la seule fiabilité du composant. En réduisant les points chauds au centre des piles, SK hynix pourrait donner davantage de marge aux futurs accélérateurs pour augmenter la densité, la fréquence ou la consommation de leur mémoire sans imposer une refonte complète du refroidissement externe.
Source : Wccftech
