La prochaine génération mobile d’Intel pousserait les configurations HX jusqu’à 28 cœurs, tout en réservant une partie graphique nettement plus ambitieuse aux modèles H. Cette séparation dessine deux puces haut de gamme aux priorités radicalement différentes.
Intel Nova Lake sépare puissance CPU et ambitions graphiques
D’après les informations publiées par Jaykihn, le Core Ultra 9 4995HX occuperait le sommet de la gamme Nova Lake-HX, au sein de la famille Core Ultra 4000. Destinée aux portables très haut de gamme et aux stations de travail mobiles, cette référence adopterait une configuration 8+16+4, soit 28 cœurs et 28 threads.
Elle réunirait 8 P-Cores Coyote Cove, 16 E-Cores Arctic Wolf et 4 LP-E Cores également fondés sur l’architecture Arctic Wolf. L’iGPU se limiterait en revanche à 2 cœurs Xe3, un choix cohérent pour des machines généralement équipées d’une carte graphique dédiée.
Nova Lake-HX n’utiliserait qu’une seule tuile de calcul, à l’image des variantes desktop correspondantes. Les modèles de bureau à deux tuiles pourraient, eux, atteindre 52 cœurs. La même puce intégrerait jusqu’à 144 Mo de cache BFC, ou bLLC.
Le Core Ultra 9 4970H mise sur 12 cœurs Xe3P
Le Core Ultra 9 4970H conserverait une organisation 4+8+4, pour un total de 16 cœurs. Ce nombre reste identique à celui des actuelles puces Panther Lake-H, mais la partie graphique évoluerait fortement avec un maximum de 12 cœurs Xe3P.
Les déclinaisons Nova Lake-H pourraient aussi recevoir seulement 4 cœurs Xe3. Leur enveloppe de base serait proche de 28 W, avec une montée estimée jusqu’à 115 W. Les versions HX partiraient d’environ 55 W et pourraient atteindre 160 W, comme les actuelles familles Arrow Lake-HX et H.
Une gamme mobile allant de 6 à 28 cœurs
Les configurations évoquées couvrent un spectre particulièrement large. Nova Lake-HX proposerait soit 8 P-Cores, 16 E-Cores et 4 LP-E Cores, soit une variante 4+8+4, chaque fois accompagnée de 2 cœurs graphiques Xe3 et d’un TDP indicatif de 55 W.
Nova Lake-H reprendrait la combinaison 4+8+4 avec 12 ou 4 cœurs Xe3 pour environ 28 W. Plus bas dans la gamme, Nova Lake-U se déclinerait en 4+0+4 avec 4 cœurs Xe3 et environ 28 W, ainsi qu’en 2+0+4 avec 2 cœurs Xe3 et environ 15 W. Cette dernière configuration compterait donc 6 cœurs CPU.
À titre de comparaison, Nova Lake-S associerait 8 P-Cores, 16 E-Cores, 4 LP-E Cores et 2 cœurs Xe3 pour environ 125 W. Nova Lake-X culminerait à 16+32+4, soit 52 cœurs CPU, avec 2 cœurs Xe3 et une enveloppe proche de 200 W.
Gravure TSMC N2P et premiers portables attendus au CES 2027
Les puces Nova Lake-HX destinées au commerce seraient fabriquées avec le procédé TSMC N2P. Intel aurait produit les premiers échantillons en 18A-P, avant de confier les tuiles de calcul finales au fondeur taïwanais, comme prévu.
La tuile 8+16 gravée en N2P mesurerait 14,8 × 6,6 mm, soit 97,68 mm². La révision ES1 était plus grande, tandis que la version N2P afficherait une largeur proche de celle de la configuration 4+8.
Les premiers ordinateurs portables Nova Lake-HX et Nova Lake-H sont attendus autour du CES 2027. Aucune nouvelle famille de GPU mobile ne serait prévue simultanément, Intel devant s’appuyer sur les solutions graphiques grand public et professionnelles alors disponibles.
Cette segmentation privilégierait clairement le calcul multithread et le GPU dédié sur HX, tandis que les modèles H chercheraient un meilleur équilibre grâce aux 12 cœurs Xe3P. Le niveau réel de performances dépendra toutefois des fréquences, des limites de puissance appliquées par les fabricants et de la capacité de refroidissement des châssis.
Source : Wccftech
