Washington met 300 millions de dollars sur la table, soit environ 276 millions d’euros, et récupère au passage près de 1 % de GlobalFoundries. Le signal est limpide : la photonique sur silicium devient un dossier stratégique dans la montée en puissance de l’IA.
GlobalFoundries au cœur d’un investissement fédéral inédit
Le groupe américain a signé une lettre d’intention avec le Department of Commerce des États-Unis, dans le cadre de l’administration de Donald J. Trump, pour accélérer le développement de technologies photoniques de nouvelle génération. L’opération prévoit un financement de 300 millions de dollars via les fonds du CHIPS Act, ainsi qu’une prise de participation publique d’environ 1 % dans l’entreprise.
Le mouvement est notable pour un acteur qui avait abandonné la course aux nœuds de pointe au moment du basculement de l’industrie vers le 7 nm. Depuis, GlobalFoundries a redirigé ses priorités vers des segments jugés plus porteurs, dont la photonique sur silicium, une brique de plus en plus critique à mesure que les besoins liés à l’IA saturent les interconnexions classiques.
Photonique sur silicium, packaging avancé et production locale
Les fonds doivent servir à développer la photonique sur silicium de nouvelle génération et plusieurs technologies de packaging avancé. GlobalFoundries cite explicitement le near-packaged optics ou NPO, le co-packaged optics ou CPO, le 3D hybrid bonding et le développement de nouveaux matériaux.
L’entreprise a récemment présenté sa plateforme SCALE, pour Silicon Photonics Co-Packaged Advanced Light Engine. Celle-ci annonce des transferts au niveau du boîtier à 400 Gb/s avec une efficacité énergétique élevée.
New York et Vermont pour l’industrialisation
GlobalFoundries précise que ces budgets de R&D seront investis dans ses sites de Malta, New York, et de Burlington, Vermont. Le message politique est tout aussi clair que l’enjeu technique : renforcer les capacités industrielles sur le sol américain et consolider la chaîne d’approvisionnement locale.
Plusieurs partenaires et clients de SCALE en CPO et NPO ont accompagné cette annonce, parmi lesquels AMD, Broadcom, Cisco, Corning, Lumentum, Meta, Microsoft, NVIDIA et Qualcomm. Tous insistent sur le même point : faire circuler les données par la lumière plutôt que par le cuivre devient de plus en plus pertinent à mesure que les limites électriques des interconnexions traditionnelles se rapprochent.
Au-delà du montant, cette prise de participation montre que la photonique sort du simple champ de la R&D pour entrer dans celui de la souveraineté industrielle. Pour les grands clients IA et datacenter, la bataille ne se joue plus seulement sur les GPU ou les nœuds de gravure, mais aussi sur la capacité à déplacer toujours plus de données sans exploser la consommation ni la complexité d’intégration.
À l’échelle du secteur, l’enjeu se déplace déjà vers les usines et les interconnexions, comme le montre l’extension texane de Coherent pour l’optique IA, qui illustre la même montée en puissance industrielle.
Source : TechPowerUp
