GIGABYTE, fabricant leader de cartes mères, de cartes graphiques et de solutions matérielles, annonce aujourd’hui ses cartes mères Z790 AORUS. Elles sont exclusivement conçues pour les derniers processeurs Intel® Core™ de 13e génération. Dotée de 20+1+2 phases de puissance numérique VRM. Chaque phase pouvant contenir jusqu’à 105 ampères, elles proposent un dissipateur thermique Fins-Array III. La gamme Z790 de GIGABYTE reçoit la meilleure conception de puissance et de la meilleure gestion thermique. Le but est de libérer les performances extrêmes et l’expérience d’overclocking optimisée.
Les emplacements mémoire SMD exclusifs bénéficient d’un masque de blindage métallique pour l’anti-interférence. Le réglage BIOS de l’overclocking de la mémoire DDR5 offre des signaux plus stables à la mémoire. Ce qui permet aux utilisateurs de booster facilement les performances XMP et d’overclocking. Les cartes mères GIGABYTE Z790 AORUS sont entièrement prêtes pour la prochaine génération. Et elles sont conçues pour les cartes graphiques PCIe® 5.0 et les SSD. Les technologies PCIe® et M.2 EZ-Latch sont mises en œuvre pour faciliter la mise à niveau des cartes graphiques et des SSD M.2. Simplifiant ainsi l’accès et évitant les dommages accidentels aux composants environnants.
Conception de pointe
Les processeurs Intel® Core™ de 13e génération reprennent la conception Intel® 7 et l’architecture « hybride » de P-Core et E-Core. Mais la quantité de E-Core augmente. L’architecture permet aux processeurs de passer dynamiquement d’un fonctionnement à haute performance à un mode d’économie d’énergie à faible charge. Les cartes comportent jusqu’à 20+1+2 phases dont chaque Vcore et Vcc GT peut contenir jusqu’à 105 ampères.
Grâce à sa conception Smart Power Stage, le fleuron des cartes mères de jeu GIGABYTE Z790 libère tout le potentiel des nouveaux processeurs et améliore les performances d’overclocking extrêmes sur les multi-cores all-core. Délivrant plus de 2200 ampères pour fournir le meilleur équilibre énergétique. En même temps, il fournit une alimentation plus stable et dissipe la chaleur plus efficacement. Que ce soit lors de fortes charges ou d’overclocking afin d’éviter que le CPU ne souffre d’étranglement par surchauffe. De plus, l’ajout de condensateurs en Tantale améliore la réponse transitoire des VRM entre les charges élevées et faibles. Augmentant la pureté et la stabilité de l’alimentation des processeurs. Tout en fournissant une base d’alimentation abondante et solide pour que les utilisateurs n’aient pas à s’inquiéter de l’overclocking.
La plateforme Intel® Z790 peut supporter la mémoire DDR5 et DDR4. GIGABYTE prépare différentes cartes mères Z790 en fonction de la demande du marché et des différents positionnements. Les modèles DDR5 bénéficient de la nouvelle architecture de mémoire qui permet une haute efficacité énergétique. Tandis que les modèles DDR4 ont des performances impressionnantes. Outre le fameux Shielded Memory Routing des DIMM de mémoire SMD et le double blindage métallique. Les cartes mères GIGABYTE Z790 adoptent également la nouvelle génération de PCB à faible impédance. Des tests en conditions réelles confirment également une performance d’overclocking boostée jusqu’à DDR5-7600.
Un refroidissement optimisé
Afin d’améliorer la dissipation thermique globale, la GIGABYTE Z790 AORUS MASTER reçoit la technologie Fins-Array III. Elle permet d’agrandir la surface des ailettes thermiques jusqu’à 9 fois plus qu’un dissipateur traditionnel. Ce qui permet de faire passer une plus grande quantité d’air frais pour une dissipation thermique avancée. Le design Direct-Touch Heatpipe II présente un caloduc à contact direct de 8 mm avec une distance réduite et une surface de contact accrue. Parallèlement, certaines cartes mères GIGABYTE Z790 mettent en œuvre une nouvelle génération de coussins thermiques LAIRD 12W/mK. Offrant une dissipation thermique nettement améliorée par rapport aux coussins thermiques traditionnels.
En outre, certaines cartes mères sont dotées d’une plaque arrière en métal avec un revêtement en nano-carbone pour une conception thermique élégante. Tandis que d’autres modèles Z790 AORUS conservent la plaque métallique d’une seule pièce sur la zone MOS des modèles précédents. Les multiples ailettes et la surface rainurée offrent une zone de dissipation deux fois plus grande que les conceptions traditionnelles. Elles améliorent considérablement la convection et la conduction de la chaleur en permettant à un plus grand flux d’air de passer à travers le dissipateur.
Les cartes mères GIGABYTE Z790 adoptent un PCB en cuivre 2OZ à 8 couches. Outre la conception thermique matérielle des VRM, les cartes mères GIGABYTE Z790 utilisent également la technologie Smart Fan 6 et la fonction EZ Tuning. Le dissipateur thermique élargi et la protection thermique M.2 renforcée de certaines cartes mères Z790, en particulier la protection thermique XTREME II sur la carte phare Z790 AORUS XTREME avec Direct-Touch Heatpipe II et une ailette thermique spéciale de 8 cm de haut. Assurant un refroidissement optimal des SSD M.2 PCIe® 5.0 afin d’éviter tout étranglement thermique en fonctionnement à grande vitesse.
Intel Z790 avec PCIe 5.0
Les processeurs Intel® Core™ de 13e génération avec le chipset Z790 peuvent tirer pleinement parti des dernières spécifications PCIe® 5.0. Parallèlement, les Z790 de Gigabyte disposent de la technologie PCIe® et M.2 EZ-Latch, ainsi que de la technologie avancée EZ-Latch PLUS pour le détachement rapide des cartes graphiques et des SSD M.2. Grâce à la conception M.2 EZ-Latch et EZ-Latch Plus, les vis existantes du SSD M.2 sont remplacées par des loquets à verrouillage automatique ou manuel. Ce qui réduit les problèmes d’alignement ou de perte des vis et simplifie considérablement l’installation des SSD M.2.
La gamme Z790 AORUS de GIGABYTE est équipée d’Ethernet 2.5Gb comme nouveau standard avec 10Gbit sur les modèles phares, et du réseau WiFi 6E 802.11ax. Parallèlement, amélioré par la technologie DCT (Double Connect Technology), le paquet de trafic réseau peut être ajusté dynamiquement pour réduire la latence des jeux en ligne.
Des connexions dernier cris
Les cartes mères GIGABYTE Z790 sont également dotées des dernières technologies pour répondre aux demandes de connectivité toujours croissantes, notamment l’USB 3.2 Gen2x2, les emplacements 3.2 Gen2 et les extensions Thunderbolt™ 4 / USB 4. La gamme utilise un moteur audio SNR et l’associe aux condensateurs audio de qualité studio WIMA FKP2, intégrant le DAC professionnel ESS SABRE avec le design exclusif de GIGABYTE et DTS： X® Ultra pour offrir un son haute-fidélité pour l’expérience sonore la plus abondante, que ce soit pour le jeu ou le divertissement.
De plus, GIGABYTE lance également un nouveau logiciel rationalisé, appelé GCC (GIGABYTE Control Center) pour remplacer l’utilitaire APP Center. En tant que nouvelle plateforme de gestion, GCC classe les applications GIGABYTE des utilisateurs avec une nouvelle interface utilisateur et détecte automatiquement le matériel GIGABYTE installé pour faciliter l’installation des pilotes. Il est désormais plus facile pour les utilisateurs d’installer, de mettre à niveau et de gérer diverses applications afin de profiter de tous les avantages des produits GIGABYTE.
Source : Gigabyte
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