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Thermaltake Pacific W8
L’avant-dernier waterblock est le Thermaltake Pacific W8. Le Pacific W8 a un couvercle et une base en cuivre avec un placage en nickel anticorrosif. Il arbore une finition miroir et empêche l’altération des matériaux tout en augmentant la durabilité globale.
L x l x H | 93 x 93 x 25 mm |
Finition | Argent |
Matériau partie inférieure Matériau partie supérieure | Nickel Nickel |
Pression testée | 0,8 bar |
Surface de contact | Cuivre nickelé |
Fixations | Argent |
Ports | 2 x G1/4″ |
Température maximale de fonctionnement | 60° C |
Poids net | 848 g |
Compatibilité CPU | Intel : 115x/1200/1700/2011/2011v3/2066 Amd : FM1/FM2/AM2/AM2+/AM3/AM3+/AM4/AM5 |
RGB | Non |
Garantie | 2 ans |
Contenu
- 1x Thermaltake Pacific W8
- 1x Kit de montage Intel (plaque arrière, vis, etc.)
- 1x Kit de montage Amd (plaque arrière, vis, etc.)
- 1x Tube métal liquide TG-60
- 1x Embout métal liquide
- 2x Coton-tige
- 1x Pad nettoyage
Afin d’améliorer davantage les performances, Thermaltake fournit un tube de métal liquide TG-60. Ce liquide a une conductivité thermique élevée de 52 W/mK. Il peut être appliqué sur le cuivre ou nickel. De plus, un embout est fourni pour faciliter l’application du métal liquide sur votre processeur.
Attention : La pâte thermique liquide pour métaux TG-60 contient une substance corrosive, veuillez ne pas la mettre en contact avec des matériaux en aluminium.
Détails
Le Pacific W8 a un top et une base en cuivre nickelé anticorrosif. Il arbore une finition miroir et empêche l’altération des matériaux tout en augmentant la durabilité globale.
Le Thermaltake Pacific W8 a deux ports centraux G1/4″. La jet plate se situe au milieu du waterblock. Le liquide est distribué uniformément à travers des ailettes qui sont optimisées avec 0,2 mm d’épaisseur. La plaque de cuivre peut ainsi rapidement transférer la chaleur du processeur via le liquide de refroidissement. Ce système garantit une meilleure efficacité du refroidissement et une meilleure dissipation thermique du processeur.