La vieille mémoire que l’on croyait reléguée aux marges redevient un point de friction industriel. La tension sur la DRAM grand public est désormais telle que certains fabricants redescendent jusqu’à la DDR2 pour sécuriser leurs volumes.
La pénurie de DRAM déborde jusqu’à la DDR2
Les dernières données de TrendForce décrivent un resserrement structurel de l’offre sur les nœuds de DRAM matures. Dans ce contexte, les acheteurs de mémoire grand public se tournent vers des produits plus anciens afin d’obtenir davantage d’allocations, ce qui relance mécaniquement la demande sur des générations comme la DDR2 et la DDR3.
Après une forte progression au 1Q26, TrendForce estime que les prix contractuels de la DDR2 grimperont d’environ 55 à 60 % au 2Q26. La hausse devrait se poursuivre au 3Q26, avec une nouvelle augmentation attendue de 35 à 40 %.
Pour mieux mesurer l’ampleur du mouvement, on peut aussi relire les prévisions TrendForce sur la hausse de la mémoire en 2026, qui posaient déjà les bases de cette tension sur les contrats.
À l’origine de cette tension, les trois grands fournisseurs de DRAM continuent de privilégier les nœuds avancés pour répondre à la demande en HBM et en mémoire serveur, portée par les investissements dans les infrastructures IA. Résultat, les capacités allouées à la DDR4 et aux autres produits sur nœuds matures reculent, ce qui pousse les acheteurs de DRAM grand public, notamment sur la DDR4, à solliciter davantage les fournisseurs taïwanais.
Nanya, Winbond et ESMT au centre du report de demande
Des acteurs comme Nanya et Winbond disposent désormais d’un net levier tarifaire, la demande excédant largement les volumes disponibles chez les fournisseurs taïwanais. Avec une offre limitée, ces industriels réduisent volontairement la production des références les moins rentables pour rediriger leurs capacités vers des produits à plus forte valeur.
Le repli de Winbond accentue la tension
Sur la DDR2, les fournisseurs clés restent Winbond et ESMT. Mais Winbond réduit progressivement sa production de DDR2 afin de réallouer ses capacités vers des segments mieux margés comme la DDR3, la DDR4 et la LPDDR4, ce qui devrait encore durcir les conditions d’approvisionnement.
À l’inverse, ESMT prévoit de maximiser sa production de DDR2 dans le cadre des wafers qui lui sont alloués chez PSMC. L’objectif est clair : concentrer davantage de ressources sur ce segment pour améliorer la rentabilité et combler une partie du vide laissé par le retrait progressif de Winbond.
Des OEM redescendent de la DDR4 vers la DDR3, puis la DDR2
La hausse rapide des prix contractuels et la persistance des pénuries poussent déjà certains OEM et ODM à revoir leurs spécifications mémoire à la baisse pour contenir le coût des systèmes. Dans certains cas, des conceptions prévues en DDR4 sont remplacées par des solutions en DDR3, tandis que certains produits basés sur la DDR3 sont à leur tour redessinés autour de la DDR2.
Les clients cherchent aussi à sécuriser leurs allocations avec des configurations de plus faible capacité ou en adoptant directement des générations plus anciennes. La tension sur la DRAM grand public ne se limite donc plus à une seule famille de produits : elle se propage désormais d’une génération à l’autre, jusqu’aux technologies que l’industrie était justement en train d’abandonner.
Ce mouvement dit beaucoup de l’état réel du marché : quand l’IA capte l’essentiel des capacités avancées via la HBM et la mémoire serveur, les segments grand public finissent par se battre sur les restes du mature node. Pour les fabricants de systèmes d’entrée de gamme, la question n’est déjà plus d’adopter la meilleure mémoire possible, mais simplement celle qu’ils peuvent encore acheter en volume.
Source : TechPowerUp
