Les restrictions américaines devaient durablement freiner l’industrie chinoise des puces. Lip-Bu Tan, patron d’Intel, estime pourtant que l’écart est déjà moins important qu’on pourrait le croire.
Interrogé sur un éventuel rattrapage de la Chine dans les cinq à dix prochaines années, le dirigeant a répondu sans développer : « Aujourd’hui, je pense qu’elle n’est pas si loin derrière. » Une appréciation notable alors que les entreprises chinoises restent privées des machines de lithographie EUV les plus avancées.
Chine semi-conducteurs : un retard difficile à mesurer
Lors de cet entretien accordé à Nikkei Asia, Lip-Bu Tan a rappelé que les acteurs américains et chinois possédaient chacun leurs forces et leurs faiblesses. À ses yeux, la capacité à fournir les meilleurs produits aux entreprises et aux clients déterminera davantage les gagnants que leur seule origine géographique.
Les estimations publiques restent très divergentes. Elon Musk considère que la Chine pourrait surmonter ses limitations industrielles en deux à trois ans, tandis que le responsable de l’activité semi-conducteurs de Zeiss évoque un retard pouvant atteindre 15 ans dans les technologies EUV de pointe.
L’absence d’accès aux scanners EUV d’ASML constitue toujours un obstacle majeur. Ces équipements permettent de réduire les dimensions des circuits et d’améliorer performances et efficacité énergétique, deux paramètres sur lesquels TSMC et Intel conservent un avantage industriel.
Une source EUV chinoise encore loin de la production de masse
La déclaration de Lip-Bu Tan intervient après la présentation par l’entreprise chinoise Landau d’un premier prototype de source EUV. Celui-ci revendique une puissance de 15 W et un fonctionnement continu de 100 heures.
La comparaison avec ASML replace néanmoins cette avancée dans son contexte. Le NXE:3400B, premier scanner EUV du groupe néerlandais destiné à la fabrication à haut volume, était livré avec une source de 150 W, ensuite évolutive vers 250 W. Ce dernier niveau a permis à l’EUV de rivaliser économiquement et industriellement avec les systèmes de lithographie DUV à immersion.
L’endurance annoncée par Landau reste toutefois significative. Une source EUV doit frapper des gouttelettes d’étain avec un laser au dioxyde de carbone environ 100 000 fois par seconde. Maintenir ce processus durant 24 heures est si complexe qu’ASML a redéfini la mesure du temps de fonctionnement de ses scanners EUV afin d’en exclure celui de la source.
Intel veut reconstruire sa fonderie sans brûler les étapes
Lip-Bu Tan a également abordé la restructuration d’Intel et son ambition de bâtir une activité de fonderie capable de rivaliser avec TSMC, premier fabricant mondial de puces sous contrat. Il considère cette branche comme un futur moteur de croissance, tout en insistant sur la patience nécessaire pour la développer correctement.
Le prototype de Landau ne constitue pas encore une alternative aux scanners d’ASML : l’écart de puissance reste considérable et une source lumineuse n’est qu’un élément d’un système EUV complet. Il montre en revanche que les sanctions déplacent progressivement l’effort chinois vers la reconstruction locale de toute la chaîne technologique, avec le risque qu’elles accélèrent à terme l’émergence d’un écosystème autonome.
Source : Wccftech
