AMD et TSMC toujours ensemble pour la next gen

Amd Cpu

AMD toujours en collaboration avec TSMC

Amd Cpu

La société AMD va continuer de travailler avec TSMC pour ses prochaines générations de produits, selon la banque JPMorgan.
Ils feront toujours confiance au fondeur Taïwanais pour leurs GPU et CPU.
Pourtant, des fuites récentes ont fait annonce d’un passage chez Samsung.

Le passage chez Samsung se fera uniquement pour les puces produites en faible volume.
N’ayant pas de chaine de production, ils sont obligés de faire appel à des fondeurs pour leurs cartes graphiques et processeurs.
Pour rappel, l’utilisation de puces des deux fondeurs à permis le retour de AMD sur le marché.

Les puces 5 nm seront produites par TSMC, bien qu’Apple ait déjà le monopole des places chez le fondeur.
Le 3 nm sera une évolution du 5 nm, et il serait possible qu’à ce moment là AMD passe chez Samung.
Ces puces en 3 nm Samsung seront normalement destinées aux processeurs pour Chromebook. Le reste de la production se fera chez TSMC.

Nous pouvons apprendre que Nvidia va retourner chez TSMC pour ses cartes graphiques gaming.
Ces derniers passeront par TSMC pour les cartes destinées au calcul (serveurs etc…). Samsung pour les cartes gaming, en exploitant aussi le process de gravure 5 nm.

TSMC : le principal acteur du 5 nm

JPMorgan prévoit que TSMC reste le grand favori des gravures 5 et 3 nm. Il détient actuellement 90% de la production.
Avec l’augmentation de leur procédé 3 nm, Samsung pourrait venir prendre quelques pourcent (entre 10 et 20%) à TSMC d’ici quelques années.

Egalement, la banque estimerai un gain de 100 milliards de dollar en 2025 grâce aux produits de calcul haute performance.
La demande pour ces puces est en forte augmentation, et peut augmenter les marges des entreprises, après les investissements qui sont à venir pour les deux prochaines années.
Les smartphones seront l’un des piliers de cette future croissance du chiffre d’affaire pour l’entreprise.

Pour conclure, le rapport indique que Intel sera le deuxième plus gros client pour le 3 nm en 2023 chez TSMC, sans doute derrière Apple.
Le process 3 nm se mettra en place d’ici le second semestre 2022 et s’étendra d’avantage ensuite.
D’après les rapports Taïwanais, en 2022 environ, 20.000 plaques de puces sortiront pour Intel, pour franchir les 40.000 en 2023.
Nous avons hâte de voir ces chiffres se transformer en concret. Tout cela donne une autre perspective de la concurrence qui se joue entre les différents acteurs du marché, et l’impact de TSMC sur la production des cartes.

Source : wccftech

Retrouvez toute l’actualité hardware ici 

Total
3
Shares
Laisser un commentaire

Votre adresse e-mail ne sera pas publiée. Les champs obligatoires sont indiqués avec *

Related Posts