Une simple fiche de refroidisseur vient de livrer un détail qu’AMD gardait encore sous silence. La future puce serveur à 72 cœurs disposerait d’un format distinct de ceux retenus pour la gamme Venice.
AMD EPYC Verano associé au socket SB1
Dynatron indique désormais que ses solutions de refroidissement prennent en charge « AMD EPYC Verano on Socket SB1 ». Le fabricant référence également un modèle actif pour châssis 4U sous l’appellation provisoire SB1-4U-ACTIVE (TBD), signe que sa désignation commerciale et ses caractéristiques ne sont pas encore arrêtées.
La lettre « B » pourrait désigner un boîtier BGA directement soudé à la carte mère, mais rien ne permet encore de le confirmer. AMD n’a pour sa part communiqué aucun nom de socket pour Verano.
La fiche Dynatron reste manifestement préliminaire. La puissance maximale est indiquée « TBD », tandis que les dimensions de 128,05 x 106,6 x 130,7 mm correspondent exactement à celles du refroidisseur J26 destiné au socket SP7. Ces valeurs peuvent donc n’être que des données temporaires.
Une puce Zen 6 conçue pour les racks d’IA
Verano est le nom de code de l’EPYC 9006 LP, une puce Zen 6 présentée avec le reste de la gamme EPYC de 6e génération. Sa configuration maximale réunira 72 cœurs, avec des fréquences Boost pouvant atteindre 5 GHz.
Le processeur gérera 24 canaux de mémoire LPDDR5X au moyen de modules SOCAMM2 remplaçables. AMD le destine principalement aux racks d’intelligence artificielle, où il servira de processeur hôte pour des clusters de GPU. Son lancement est prévu au second semestre 2027.
La gamme Venice adoptera de son côté le socket SP7 pour les modèles allant jusqu’à 256 cœurs, et le SP8 pour les variantes limitées à 128 cœurs. Le recours à un SB1 spécifique renforcerait donc le positionnement très spécialisé de Verano, dont l’intégration privilégie la densité mémoire et les contraintes propres aux infrastructures accélérées plutôt que la polyvalence des plateformes EPYC classiques.
Source : Dynatron
